眾所周知，由於美國不斷的針對和極限施壓，我國半導體晶片產業近些年遭遇了前所未有的發展瓶頸，從EDA設計工具、架構體系等晶片上游產業，乃至光刻機、光刻膠等核心製造裝置材料，國內市場都面臨著西方嚴密的技術封鎖。

或許在很多人看來，我們只要跨過了這些技術“藩籬”，就能徹底擺脫“卡脖子”局面，可事實真的如此嗎？

答案是否定的。作為半導體晶片的發源地，美國在電子晶片領域可以說是規則制定者，也就是現階段的市場主流需求晶片標準。

我國雖然是傳統意義上的製造大國，且近些年在高科技領域發展迅速，但半導體產業卻一直是“缺芯少魂”，一方面由於我們起步較晚，另一方面則是因為早期“買辦”思維盛行，導致國內晶片市場長期處於依賴進口的“跟跑”局面。

換句話說，按照傳統電子晶片發展模式，即便我們突破了EUV光刻機等壟斷技術，也仍是處在西方制定的規則之內，並不能從整體上打破“受制於人”的格局。

不過，隨著摩爾定律逼近物理極限，以EUV光刻機為基礎的晶片體系，在微縮發展過程中面臨著成本急劇拉昇的難題，以3nm晶片為例，它相比5nm/4nm工藝成本至少增加了3倍，而2nm/1nm的製造成本更是偏離了商業軌道。

正是由於這個原因，很多晶片大廠都開始尋找新的晶片“賽道”，這也間接推動著全球晶片市場的“大洗牌”。

相比量子晶片、光子晶片、碳基晶片等新型半導體材料，側重封裝工藝的“小晶片、晶片疊加”等整合技術顯然是更被看好。

美國晶片巨頭英特爾，早在今年3月份就邀請臺積電、高通、三星、AMD等十大晶片廠商，牽頭成立了UCle聯盟。還有臺積電，在今年10月份組建了3D Fabric聯盟，其中美光、三星記憶體、新思科技等行業頭部玩家都在其中。

無論是英特爾或是臺積電，它們之所以如此興師動眾，主要目的就是為了制定、推廣並讓市場認可它們的標準，從而在晶片市場新格局形成之前繼續引領行業。

然而，它們在組建聯盟、制定小晶片標準之時，卻並未邀請任何一家大陸晶片廠商。要知道，國內晶片封裝技術並不落後，全球排名前十的封測廠商，有6家都是大陸企業。很顯然，這些美資企業是有意在孤立中企。

對於國內晶片市場而言，一旦西方制定的新標準快速走向成熟，我們無疑將會再次陷入被動跟隨的境地。

讓人振奮的是，在這關鍵時刻，絕地反擊來了。在12月16日的“中國互聯技術產業大會上”，中國版晶片標準《小晶片介面匯流排技術要求》正式出爐！

據悉，我國此次釋出的小晶片標準，是由國內60多家頂尖晶片機構企業共同參與制定的，涉及到了EDA軟體工具、架構、晶片設計、製造、封裝等各個環節，幾乎覆蓋了包括裝置、材料等各項細分領域。

要知道，我國擁有著全球最大的半導體消費市場，規模達到了上萬億美元。這意味著，在龐大消費市場的支撐下，我國有機會也有實力打造出屬於自己的一套晶片體系，這是英特爾等美企所不具備的天然優勢。

截止目前，國內已經實現了14nm晶片製程量產，國產EDA、90nm光刻機、CPU等關鍵技術也均取得了突破，產能更是大幅提升。如今再加上體系標準的制定，“中國芯”的宏偉藍圖已躍然紙上，西方的封鎖徹底攔不住了！

不可否認，國產半導體現階段的整體水平較西方還有一定的差距，但近兩年的崛起速度也是有目共睹。在14億中國人的努力下，國產半導體已經完成了從無到有的第一階段，相信用不了多久，就會從量變轉為質變！

隨著中國版晶片標準的釋出，西方對我們國產晶片的態度也發生了巨大的轉變，曾經是無腦唱衰，如今美媒卻表示，我們封鎖了個“寂寞”，晶片禁令從一開始就是錯的，這在一步步促使中國半導體走向強大，最終受到損失的只會是以出口為主的美芯。

事實也的確如此，美國晶片企業在2022年這一年時間裡可謂是無比掙扎，銷量暴跌、市值腰斬、大規模裁員等等，幾乎成了常態。而造成這一切的根本原因，就是所謂的“管制規則”。如果老美仍一意孤行，美芯所遭遇的“寒冬”，恐怕也只是開始！

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