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第二代驍龍8旗艦焊門員預定!網友催盧偉冰發Redmi K60
簡介目前Redmi K60系列已經獲得3C認證,有標準版和Pro版至少兩款產品,標準版搭載高通驍龍8+晶片,Pro版搭載高通第二代驍龍8晶片
催的意思是怎麼解釋
今天上午,小米集團中國區總裁盧偉冰轉發了小米13搭載第二代驍龍8移動平臺的相關微博。
網友紛紛留言期待Redmi K60系列的登場。
目前Redmi K60系列已經獲得3C認證,
有標準版和Pro版至少兩款產品,標準版搭載高通驍龍8+晶片,Pro版搭載高通第二代驍龍8晶片。
其中最受關注的是第二代驍龍8,這顆晶片採用臺積電4nm工藝製程,CPU架構採用1個基於Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3。2GHz、4個性能核(2xCortex A715+ 2xCortex A710,均為2。8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核,頻率2。0GHz),官方稱其CPU效能提升35%、功耗減少40%。
此外,
第二代驍龍8整合新一代Adreno GPU,效能提升25%、功耗減少45%,支援Vulkan 1.3、支援硬體級光線追蹤技術。
除了搭載第二代驍龍8,Redmi K60系列影像也有所不同。此前數碼閒聊站暗示,
Redmi K60系列標準版配備6400萬畫素主攝,Pro版配備5000萬畫素主攝,二者都支援OIS光學防抖。
作為Redmi旗艦產品線,K40系列、K50系列連續兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”,值得期待。