第二代驍龍8移動平臺讓我們對即將到來的新款旗艦智慧手機期待萬分，而在更多的智慧裝置中，高通驍龍的存在感正在變得越來越明顯，還推動了數個新興品類的創新浪潮。

截止到今天，

在移動PC、XR、遊戲裝置、可穿戴、智慧汽車領域，已經有2000多款手機之外的產品搭載驍龍平臺

。驍龍支援的Windows on ARM有了更強大的生態，屬於驍龍暢聽生態一部分的音訊平臺給無線聽音提供更多力量，XR裝置將因驍龍變得更加強大且靈活。

軟體生態越發豐富，加強驍龍本體驗

驍龍平臺驅動的膝上型電腦被稱作驍龍本，AI技術在智慧手機中大放異彩的同時，高通希望讓各類裝置擁有通用技術主線的願景，使得驍龍本也有了人工智慧加持。因此，

在這個CPU和GPU外，AI開始於PC應用中凸顯作用的時代，高通認為驍龍會擁有更多的優勢

。

（圖片來源：高通）

音影片質量跟遠端工作中的溝通產生了相當大的影響，高通就演示了驍龍8cx Gen 3給ARM架構的Windows筆記本提供能力，可以說是立竿見影。

影片通話中能夠自動對焦，隨時跟蹤面部讓人臉保持在畫面正中，還有不錯的虛化效果和通話降噪處理

，續航表現也優秀。

（圖片來源：高通）

伴隨著微軟和高通的合作，驍龍本可以執行Windows 11，微軟也是積極的驍龍PC廠商，有支援5G網路和隨時連線的Surface Pro 9，以及外觀精緻效能強大的開發者套件桌面主機。包括加強Adobe合作在內的軟體生態發展，讓許多軟體都加強了在WoA環境下執行的體驗。

（圖片來源：高通）

讓人心心念唸的高通Oryon CPU終於有了正式訊息，

這是源自Nuvia的高通自研CPU架構，為驍龍本產品提供更強大效能，還會進入XR和其他移動裝置中

。高通將在2023年向客戶提供搭載Oryon CPU產品，以此類推，搭載高通Oryon CPU的終端裝置有望在2024年面世。

驍龍暢聽將普及高品質無線音訊

Snapdragon Sound驍龍暢聽正在成為頗具特色和影響力的移動音訊技術，

高通帶來了第二代驍龍S5和第二代驍龍S3，配合第二代驍龍8帶來無線音質和聽音體驗進化

。將實現動態頭部追蹤實現的動態空間音訊、更高品質的無損音樂播放、最低48ms遊戲音訊延遲。

（圖片來源：高通）

兩款音訊平臺對於最新的藍芽標準有著不錯的支援，比如完整的LE Audio規範，在真無線耳機上更低功耗地實現高品質無損音訊，以及Auracast廣播音訊等功能。還有高通第三代自適應主動降噪技術，提供深度降噪到透傳模式的流暢切換，貼合度檢測和異常噪音處理都更強。

（圖片來源：高通）

伴隨著新的平臺，驍龍暢聽還會來到藍芽音響產品上。雷科技在2022驍龍峰會現場，體驗了搭載第二代驍龍S5音訊平臺的真無線耳機演示產品，手機和耳機間傳輸高位元速率無損音訊近在咫尺，

動態空間音訊則給到了相當有臨場感的聽音體驗，可連線超多裝置的廣播音訊未來可期

。

分散式加持，AR眼鏡將小巧且強大

高通釋出了針對AR場景的全新平臺驍龍AR2 Gen 1，採用4nm製程生產，旨在幫助廠商打造輕薄的AR眼鏡產品，開發平臺看上去就是個鏡腿略粗的普通眼鏡。看來在不遠的將來，

在眼鏡這樣日常的可穿戴裝置上，也會有足夠強大的算力以及具備想象空間的智慧體驗

。

（圖片來源：高通）

相較現在已經在XR裝置上廣泛使用的XR2，AR2側重於AI、輕薄化和低功耗表現，功耗降低50%，AI效能提升2。5倍，主處理器部分佔PCB的面積可縮小40%，而且工作中的功耗可以控制在1W以內。這意味著，即使是更輕薄小巧的智慧眼鏡，也能有較長續航表現。

（圖片來源：高通）

為幫助廠商平衡裝置配重和體積空間，AR2平臺為多晶片架構，由主處理器、協處理器和連線平臺組成。主處理器支援最多九路攝像頭資料處理，擁有改善運動追蹤和定位的硬體加速引擎，AI加速器降低6DoF輸入和手勢追蹤的延遲，協處理器負責整合攝像頭和感測器資料。

驍龍AR2搭載了第二代驍龍8同款的FastConnect 7800連線系統，支援Wi-Fi 7標準並且連線手機和其他終端的延遲可以低至2ms。

這意味著智慧眼鏡可以只處理最關鍵的資料，而更加重度的計算需求可以實時傳輸到手機和PC上處理，然後再低延遲地傳回眼鏡顯示給使用者

。

（圖片來源：高通）

高通將持續最佳化XR開發者平臺Snapdragon Spaces，幫助開發者構建出更好的AR內容。

目前已經有多家廠商在基於驍龍AR2打造相應的產品，包括聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米

，有望讓AR眼鏡具備更好的無線體驗。

AR眼鏡普及曙光近在咫尺？

關於有希望在大眾間普及的AR裝置，此前有不少人認為兼具AR/VR模式的蘋果眼鏡將在未來擔當重任，

不過在蘋果正式釋出新形態產品前，驍龍AR2就已經讓我們看到了符合那些期待的前景

。率先引發熱潮的內容豐富、輕便好用的輕便AR眼鏡，或許就將採用驍龍平臺。

目前XR裝置面臨著效能、功耗、尺寸的不可能三角，高通選擇了平臺改變解決問題的方法，其中一個就是進行分散式處理。在驍龍AR2平臺的體驗中，眼鏡側進行六自由度和視覺感知，資料傳給手機然後進行畫面渲染，接著傳給眼鏡解碼顯示出來，發揮不同裝置所長。

（圖片來源：高通）

驍龍AR2平臺本身也採用了多晶片架構的分散式設計，來應對之前的XR系列平臺在AR裝置上存在的矛盾。主處理器有幾大用途，拍照、基於視覺進行實時環境追蹤、手勢追蹤、影象處理、影片流解碼以及插值，讓AR眼鏡有了足夠強的感知能力，顯示效果也有進步。

現在市面上的AR眼鏡都有一定體積而且需要連線資料線使用，協處理器和連線平臺的存在讓改變有了可能

：小巧到能放入眼鏡鼻樑位置的協處理器減少了機內訊號傳輸舉例，支援Wi-Fi 7使得連線下行速率可達到5。8Gbps，延遲低於2ms，而功耗則能夠降低40%。

如此一來，未來使用搭載驍龍AR2的AR眼鏡時，裝置可以做得更加小巧便攜。能直接透過無線網路（Wi-Fi 6和更早的技術亦可，只不過最穩定體驗最好的還是Wi-Fi 7）與手機或者其他裝置連線，裝置端計算資料再將畫面傳給眼鏡，體驗內容可以更自由不會被線纜束縛。

（圖片來源：高通）

至於所有新形態裝置都需要的內容，高通同樣有所佈局。現在unity和虛幻都能執行OpenXR外掛降低開發成本，Snapdragon Spaces平臺更是給開發者提供了可快速呼叫追蹤、感知等裝置基礎能力的介面，基礎能力已經整合進了第二代驍龍8基線，下載相應應用就能使用。

此前釋出的數款AR眼鏡，雖然還有顯示技術、便攜性、使用場景等諸多不甚完善之處，但已經展現AR體驗的可能性

。擁有新鮮體驗的驍龍AR2終端將在何時問世呢？從2019年驍龍XR2平臺釋出到Meta Quest 2令人對VR產生更多期待僅過去了一年，如今我們可以有更樂觀預期。