據外媒訊息， AMDR77700處理器現身，與7700X核心一樣，依然採用LGA1151核心搭配，相比7700X低了0。1 GHz （實際核心頻率跟7700X差不多）。至於核心頻率和 TDP，目前還不知道它是否會超過7 nm Fermi。根據 AMD方面透露的資訊， AMDR77700處理器採用了更先進的 TDP功耗控制技術，相較R75700X核心， TDP降低了10 W多。而在規格上，R77700處理器與7700 X保持一致，依舊採用 CinebenchR15溫度感測器和LGA1151核心設計以及3 MB三級快取設計。AMD表示，它還支援 PCIe4。0通道介面和 USB3。1Type-C介面。

1、全新 TDP功耗控制技術

TDP功耗控制技術是一項先進的功能，它可以使處理器在相同的核心功耗下動態調節核心電壓，以保持最佳效能。AMD稱， TDP在不增加晶片功率的情況下提高了功耗，其提升幅度將達到10%-20%。TDP功耗控制技術就是降低核心電壓，其效果非常顯著。為了減少處理器核心功率上升對 CPU效能的影響， AMD設計了新的 TDP架構： TDP與 TDP核心、晶片組以及電晶體相結合。同時，還支援 PowerShift模式（單核心模式），即以高達1 W左右電流在 TDP工作下進行執行。

2、第三代 Fermi

AMD透露，第三代 Fermi的功耗控制技術將會提升至25 W，且它還具備一個獨立於晶片的 PCIe4。0通道。現在看來，它的好處更大。與上一代 Fermi相比，第三代 Fermi減少了50%以上的核心數量、每平方毫米頻寬提升了50%。根據之前外媒對 Fermi相關資訊的分析，這將讓 AMDR77700比上一代的 Fermi在效能上有超過50%的提升（這也是 AMD最新一代 AMD Fermi處理器能夠與對手競爭並超過上一代產品的最重要原因）。除了效能提升外，第三代 Fermi還在功耗控制上有著長足的進步。眾所周知，新一代 Fermi在架構設計上做了很多改變，並且功耗控制非常出色：採用兩個大尺寸矽片並透過最佳化熱設計（將溫度降低15℃）、引入先進快取（帶來更多效能提升）以及利用 DRAM技術將寫入速度提高20%等……而這些都將為 AMD使用者帶來更多改變和價值。

3、 AMD稱將在明年一季度釋出處理器新架構晶片組

有訊息稱， AMD將在明年一季度釋出全新的晶片組和新晶片，這意味著下一代顯示卡、微處理器、新伺服器晶片以及遊戲加速晶片都會相應的出現在這個晶片組上。新晶片組將是 AMD在10 nm工藝下完成的設計任務的延續，該晶片組包含了三種不同型別的LGA1251、LGA115151。之前有報道稱 AMD將在今年第四季度推出 RadeonLGA1251晶片組，預計會是新一代 Zen架構處理器。在此前，有訊息稱 AMD計劃推出首款基於11 nm工藝的處理器（基於 Zen 3架構設計），不過在訊息被證實之前並未正式推出。

4、 AMDR77700處理器的規格資訊（引數|規格）

AMDR77700處理器採用三級快取設計，支援記憶體擴充套件的同時也有高速傳輸能力。它採用DDR41333 MHz記憶體和3 MB三級快取，這意味著它在日常使用中能為使用者提供更多的記憶體頻寬。此外，R77700處理器還提供1 TB SSD固態硬碟，支援 PCIe4。0通道訪問。它使用最新的LGA1151核心設計，包括更大的 CinebenchR15溫度感測器、更高的 IPC熱管、更多的三級快取和R1記憶體擴充套件器，這意味著它能支援4路 SATA和6路DDR4-3200介面。它也會整合 AMD Zen 2指令集，在4個 Software Server Core的情況下實現了256 KB核心。從目前來看， AMDR77700處理器應該是今年最受歡迎的兩款英特爾酷睿平臺處理器之一了。