蘋果在2019年以10億美元買下了英特爾智慧手機基帶晶片的相關業務，2020年蘋果硬體技術高階副總裁Johny Srouji在一次會議上告訴與會者，已啟動了內部第一個基帶晶片的開發計劃，認為是實現另一個戰略轉型的關鍵。毫無疑問，這是蘋果研發的第一個5G基帶晶片。

雖然有

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稱，蘋果首款5G基帶晶片最快會在2023年的iPhone系列中首次亮相，同時會逐漸減少採購高通的5G基帶，不過蘋果的如意算盤遇到了挫折，調變解調器的研發難度似乎比自研的Arm架構晶片還要大。訊息指出，高通在2023年下半年會繼續向蘋果供應5G基帶以用於新款iPhone，而且佔據100%的訂單，是獨家供應商。

據Wccftech

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，不只是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列仍將採用高通的5G基帶，預計蘋果選擇的是高通驍龍X75，自研5G基帶要到2025年才能準備就緒。

據瞭解，驍龍X75與驍龍X70一樣，都採用了臺積電4nm工藝製造，具有較高的能效，且減少了佔用的空間。不幸的是，傳聞選用臺積電4nm後，生產成本很高，這意味著蘋果最後很可能不得不將成本轉嫁給客戶，要不將影響蘋果的利潤率。

多年來蘋果一直致力於開發自己的5G基帶，以減少對高通的依賴，同時能更好地控制組件的規格和成本，同時還能更深層次地在軟體方面做最佳化。有分析師認為，即便蘋果在2025年開始使用自研5G基帶，也不會完全終止與高通的業務關係，至少需要花好幾年的時間才能真正自給自足地大規模量產，在此之前仍需要依賴於高通的合作。