繼天璣9000和天璣9000 Plus之後，聯發科正式宣佈其下一個旗艦SoC——天璣 9200。據該公司稱，最新的SoC在單核和多核效能方面都有明顯改善，同時由於臺積電的高效4奈米工藝，功耗也更低，該工藝也被用於大規模生產該晶片組最接近的競爭對手，即將推出的驍龍8 Gen2。讓我們看看這個晶片的更多細節，以便更好地瞭解它將如何與高通和蘋果競爭。

聯發科引入了ARM的Cortex-X3大核，工作頻率為3。05GHz，不過當高效能核心在苛刻的應用中受到壓力時，智慧手機是否能保持這一時鐘速度還有待觀察。其他三個核心屬於Cortex-A715架構，執行頻率為2。85GHz，其餘四個核心由更高效的Cortex-A510核心組成，執行頻率為1。80GHz。

天璣9200採用“1+3+4”的CPU叢集，這與驍龍8 Gen 2傳聞中的1+4+3配置略有不同。聯發科聲稱，與天璣9000相比，最新的旗艦晶片組的單核效能提高了12%，多核效能提高了10%。該公司還表示，由於採用了一個新的散熱層，可以防止晶片迅速升溫，天璣9200與它的直接前輩相比，耗電量也減少了25%。

GPU是這款SoC做出改進的另一個領域，我們應該還記得，ARM的Immortalis-G715甚至在一個以圖形為重點的基準測試洩漏結果中擊敗了A16 Bionic。

新的GPU還帶來了光線追蹤支援，聯發科聲稱，與天璣9000 GPU相比，其效能大幅提升32%，功耗下降41%。天璣9200的其他規格還包括支援240Hz的FHD+，144Hz的WQHD，以及兩個高達60Hz的2。5K面板。

相機方面，天璣9200獲得了對RGBW捕獲的原生支援，新的Imagiq 890 ISP（影象訊號處理器）支援廣泛的功能，如運動消除模糊和35%的AI效能提升。其他變化包括率先整合對Wi-Fi 7的支援、毫米波5G、帶有錄音室級無線音訊的藍芽5。3和藍芽LE。

據說第一個採用9200晶片組的智慧手機家族將在今年晚些時候到來，到時候會有大量的基準測試來觀察聯發科對陣高通和蘋果晶片的效能表現到底如何。