IT之家 1 月 8 日訊息，AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 處理器。AMD 官網已經更新了產品頁，提供了關於該系列處理器的完整規格資訊。

訊息稱三款 Ryzen 7000X3D CPU 將採用新的包裝設計。

訊息稱 AMD 計劃為 Ryzen 7000X3D 處理器採用新的 PIB（盒裝處理器）包裝，採用橘色和銀色兩種主題色，並配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望透過顏色方便消費者區分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列處理器。

IT之家從 AMD 產品頁瞭解到，Ryzen 7000X3D CPU 的預設 TDP 將降低 50W，為 120W。此外，新系列的 Tjmax（工作溫度）已經從 95℃（X 系列）降至 89℃。這也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。

銳龍 7000X3D 桌上型電腦處理器型號與引數：

R9 7950X3D：16 核 32 執行緒，可達 5。7GHz，144MB 快取，120W TDP

R9 7900X3D：12 核 24 執行緒，可達 5。6GHz，140MB 快取，120W TDP

R7 7800X3D：8 核 16 執行緒，可達 5。0GHz，104MB 快取，120W TDP

說到超頻，AMD 也不會在新部件上啟用完全超頻。7000X3D 部件的最大電壓確實會比上一代高（1。4 對 1。1V），但手動超頻仍然是不可能的。AMD 仍然不願意分享其 7000X3D CPU 的全部細節，預估在 2 月正式發售之後才會公開。