智通財經APP獲悉，民生證券釋出研究報告稱，維持華虹半導體（01347）“推薦”評級，預計2022-24年歸母淨利潤有望達3。71/3。9/4。21億美元，作為國內特色工藝晶圓代工龍頭廠商，“8+12”戰略推動長期成長，科創板上市或助力其成長進一步加速。公司於11月4日釋出公告，上交所受理其科創板上市招股說明書。此前3月21日，公司曾釋出公告稱，董事會批准在科創板上市初步建議。此次上交所受理表明科創板上市程序再加速。

報告中稱，公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年6月30日，8英寸與12英寸產能分別達到17。8萬片/月、6。5萬片/月。其中，8英寸產能利用率達110%，環比提升2。3個百分點；12英寸產能利用率達109。3%，環比提升5。4個百分點。隨著各個產品線的不斷上量以及國內市場需求日益旺盛，產能即將成為發展制約瓶頸，12英寸產能擴張將是帶動公司成長的核心動力。

該行表示，12英寸擴產是公司長期規劃，“8+12”戰略推動其從8英寸平臺向12英寸平臺不斷擴張，賦予強勁成長動力。截至2022年6月30日，華虹無錫12英寸晶圓廠產能已達6。5萬片/月，產能利用率高達109。3%，彰顯下游強勁需求。此次擬在科創板上市，募集125億元進行無錫第二個12英寸晶圓廠擴產專案，專案預計總投資67億美元。新建生產廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設並開始安裝裝置，2025年開始投產，產能逐年增長，預計最終達到8。3萬片/月。華虹無錫第二個12英寸晶圓廠的擴產，將帶來長期成長動力。

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