作者：dhl203

一、DDR4繼續戰鬥

2022年9月26日，AMD釋出了全新的ZEN4平臺，記憶體全面進入DDR5時代。去年11月，INTEL釋出12代酷睿平臺的時候，已經開始支援DDR5記憶體，只是考慮到玩家升級的成本問題，採用了同時支援DDR4和DDR5的方案。

這一次AMD也開始全面支援DDR5記憶體，根本沒有考慮同時支援DDR4記憶體的方案和可能。看來如今已經到了DDR5代替DDR4記憶體的交替時刻。但是，由於DDR5價格高和經濟下滑，玩家們升級硬體的預算不斷縮減，升級硬體被一再推遲，老平臺和DDR4記憶體目前還有很多玩家在使用。

就目前來說，如果對DDR4記憶體超頻，可以實現效能的巨大提升，甚至是接近DDR5記憶體的效能，是每個玩家都渴望的！

前一段時間，對INTEL的12代酷睿的DDR4平臺進行了超頻，這一次將對AMD的DDR4平臺進行超頻實戰。

二、平臺硬體

CPU和主機板：

CPU採用了ZEN3架構的RYZEN 5 5700X，CPU規格為8核心16執行緒，基本頻率為3。6G，BOOST頻率4。6G，支援DDR4-3600記憶體，二級快取4MB，三級快取達到了32MB，全系都採用釺焊技術。

主機板使用了微星迫擊炮B550M MOTRAR WIFI主機板，微星迫擊炮B550M MOTRAR WIFI主機板，以高性價比為賣點，主機板的做工、用料、功能、顏值也都不錯。售價合理，支援個人送修，有著非常人性化的售後。

記憶體：

本次記憶體超頻的主角繼續使用了選用了雷克沙雷神鎧 OC DDR4 UDIMM臺式電腦記憶體。此係列的記憶體，主打白色高顏值。作為儲存老廠，雷克沙深耕儲存行業二十餘年，產品品質和定位一直都很精準。

包裝整體採用了黑色色調，2條記憶體都是單條包裝，可以玩家自行組建雙通道。雷神鎧 OC DDR4 DIMM臺式電腦記憶體提供終身有限質保。

開箱

這款記憶體採用了刀鋒邊緣式設計，整體純白色鋁合金材質散熱馬甲顯得非常精緻，稜角分明。

記憶體規格為單條8GB容量，開啟XMP功能後工作頻率為DDR4 3600Mbps，工作電壓為1。35V，兩條記憶體一起可以組建雙通道記憶體，提升整體效能。

記憶體的白色散熱馬甲表面進行了烤漆處理，並不是鏡面風格，而是略帶質感磨砂風格，不容易留下指紋。上端有衝壓凸起的“V”字型光翼陣列造型，微微上揚的造型像極了飛馳的翅膀一般，更能彰顯速度和力量。

記憶體散熱片頂部進行了鏤空式設計，加強了空氣流動，便於記憶體散熱。記憶體高度適宜，保證了與散熱器的相容性。

雷克沙這款DDR4記憶體採用了三星顆粒，效能有保證，超頻能力也不差。記憶體工作頻率在3600Mbps下的時序為18-22-22-42，電壓為1。35V。

測試平臺：

CPU：Ryzen5 5700X

主機板：MSI B550M MORTAR WIFI

記憶體：LEXAR THOR 3600MHz 8G2

三、記憶體對比超頻

記憶體顆粒資訊

1、超頻到3600MHz

開啟XMP，頻率3600MHz，平臺不進行任何設定，預設狀態下。

記憶體頻率資訊

CPU-Z基準測試

AIDA64記憶體快取測試

7-ZIP基準測試

PCMARK10 EX模式測試

2、超頻到頻率4000MHz

BIOS中設定如下：記憶體頻率設定到4000MHz，記憶體時鐘為UCLK/2，電壓手動設定為1。42V，時序為20-24-24-46，其他引數都是BIOS自動設定。

記憶體頻率資訊

CPU-Z基準測試

AIDA64記憶體快取測試

7-ZIP基準測試

PCMARK10 EX模式測試

透過超頻前後的效能對比來看，記憶體超頻以後對一些受記憶體頻率影響較大的應用提升明顯，可以達到10%左右，與記憶體頻率提升幅度相似。對CPU多核效能也有一些提升，對其他部分應用也有提升，但是提升有限。

四、總結

雖然，AMD的ZEN4平臺已經發布，AMD平臺終於也開始支援DDR5記憶體，新的ZEN4平臺對整體效能的提升很大。但是，CPU新品上市虛高的價格、X670E主機板和DDR5記憶體的售價也是需要玩家來承受的。

在這個特殊的時期，AMD平臺也可以將DDR4記憶體超頻使用，算是一個過渡時期提高效能的好辦法。