關於PCB佈局佈線的問題，今天我們不講訊號完整性分析（SI）、電磁相容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。

只講可製造性分析（DFM)

，可製造性設計不合理同樣會導致產品設計失敗。

PCB佈局中成功的DFM始於設定的設計規則以考慮重要的DFM約束。下面顯示的DFM規則反映了大多數製造商可以找到的一些當代設計能力。確保在PCB設計規則中設定的限制不違反這些限制，以便可以確保符合大多數標準設計限制。

PCB佈線的DFM問題依賴於良好的PCB佈局，佈線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式佈線， 快速地把短線連通，然後進行迷宮式佈線，先把要布的連線進行全域性的佈線路徑最佳化，並試著重新再佈線，以改進總體效果及DFM可製造性問題。

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PCB佈局的DFM

一、SMT器件

器件佈局間距符合裝配要求，一般表面貼裝器件大於20mil、IC類大於80mil、BGA類大於200mi。佈局時器件間距滿足裝配要求，才能提升生產工藝的品質良率。

器件引腳SMD焊盤間距，一般需大於6mil，阻焊橋的製成能力是4mil，如果SMD焊盤間距小於6mil，阻焊開窗的間距小於4mil，阻焊橋無法保留，導致組裝過程中出現大塊焊料（尤其是引腳之間），進而導致短路。

二、DIP器件

過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距等都需考慮到波峰焊加工的要求。器件引腳間距不足，會導致焊接連錫，進而導致短路。

很多設計師會盡可能減少直插器件（THT）的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，在某些情況下，將影響單面的波峰焊。這時，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。

三、元器件到板邊的距離

如果是上機焊接的話，那電子元件一般與板邊距離為7mm（不同焊接廠家不同要求），但是也可以在PCB製作的時候新增工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊，只要方便佈線就可以。

但是板邊的器件過機焊接時，可能會碰到機器的導軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤在製造工程中會被切除，如果焊盤比較小的話會影響焊接質量。

四、高/矮器件的距離

電子元器件種類繁多，外形各不同，引出線也多種多樣，所以印製板的組裝方法也就有差異，良好的佈局不但能使機器效能穩定、防震、減少損壞， 而且還能得到機內整齊美觀的效果。

在高器件的周圍，矮小器件需保留一定距離。器件距離與器件高比小，存在熱風波不均，可能造成焊接不良或焊接後無法返修風險。

五、器件與器件的間距

一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，並考慮到便於維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。

片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1。25mm。片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1。25mm。PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2。5mm。PLCC之間為4mm。設計PLCC插座時，應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。

02.

PCB佈線的DFM：

一、線寬/線距

對於設計師來說，我們在設計的過程中不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題。板廠不可能為了一個優秀的產品的誕生，重新打造一條生產線。

一般正常情況下線寬線距控制到 4/4mil ，過孔選擇 8mil（0。2mm）， 基本80%以上PCB生產廠商都能生產，生產的成本最低。線寬線距最小控制到 3/3mil，過孔選擇 6mil（0。15mm），基本70%以上 PCB生產廠商都能生產，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。

二、銳角/直角

銳角走線一般佈線時禁止出現，直角走線一般是PCB佈線中要求儘量避免的情況，也幾乎成為衡量佈線好壞的標準之一。因影響訊號的完整性，直角佈線會產生額外的寄生電容和寄生電感。

在PCB製版過程中，PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角的問題，在pcb線路蝕刻環節，在“酸角”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。因此，PCB工程師需要避免走線出現銳角或奇怪的角度，走線拐彎處應保持45度角。

三、銅條/孤島

如果是足夠大的孤島銅皮，它會成為天線，這可能會在電路板內引起噪聲和其他干擾（因為它的銅沒有接地——它將成為訊號收集器）。

銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅，這可能會在酸槽中導致一些嚴重的問題。眾所周知，細小的銅斑會從PCB面板上脫落下來，併到達面板上的其他蝕刻區，從而造成短路。

四、鑽孔的孔環

孔環是指鑽孔周圍的一圈銅，由於製造過程中的公差，在鑽孔、蝕刻、鍍銅後，鑽孔周圍的剩餘銅環，鑽頭並不總是能完美地擊中焊盤的中心點，因此可能導致孔環破裂。

過孔的孔環需單邊大於3。5mil，外掛孔環大於6mil。孔環過小在生產製造過程中，鑽孔有公差，線路對位也有公差，公差的偏移會導致孔環破了開路。

五、佈線的淚滴

PCB佈線新增淚滴可以讓電路在PCB板上的連線更加穩固，可靠性高，這樣做出來的系統才會更穩定，所以在電路板中新增淚滴是很有必要的。

新增淚滴可避免電路板受到巨大外力的衝撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開。新增淚滴焊接時，可以保護焊盤，避免多次焊接使焊盤脫落，生產時可以避免蝕刻不均，過孔偏位出現的裂縫等。

DFM檢測佈局佈線

華秋DFM可製造性分析軟體，根據生產的工藝引數對設計的PCB板進行可製造性分析，PCB裸板的分析項開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析項開發了10大項，234細項檢查規則。基本可涵蓋所有可能發生的製造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可製造性問題。