今年有關蘋果自研基帶的訊息傳的沸沸揚揚，但最終蘋果仍然採用高通的基帶。最近，又有訊息傳出，iPhone 15系列也將繼續使用高通基帶晶片，主要是因為蘋果自研基帶仍處於難產狀態，短時間內無法實裝到iPhone上。

有訊息認為，iPhone 15系列將會使用高通X70 5G基帶晶片，這顆晶片將具有AI功能，能夠自動最佳化通訊速率，提高平均傳輸速度和訊號質量，並且降低延遲改善覆蓋範圍，同時擁有更低的能耗。而iPhone 14系列則使用了高通X65 5G基帶，比起前代，X70無疑效能方面更加讓人期待，不過縱使如此，iPhone的實際訊號表現依然讓人揪心。

而蘋果目前仍在自研基帶的道路上努力探索，有人猜測是因為高通對蘋果卡脖子，導致蘋果不得不開始自研基帶。其實這純屬無稽之談，從蘋果這麼多年的發展中我們就能看見，從來都只有蘋果拋棄供應商，而沒有供應商來卡蘋果的脖子。這是因為蘋果是一家非常霸道，非常注重法律保護的企業，幾乎沒廠家能卡蘋果的脖子，而且沒有供應商願意放棄蘋果供應鏈的巨大商機。

即便是基帶也是一樣，高通並不想跟蘋果鬧翻。雖然此前蘋果跟高通撕破臉皮，但最後還是以和解告終。官司在商業上只是為了爭取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白？回看此前蘋果和愛立信的官司，最後也是和解了事，只要利益到位就沒有對手，只有合作。

尤其是在基帶上，蘋果的訊號之差幾乎是伴隨了iPhone的整個生涯，從iPhone 4的死亡之握到iPhone 11的訊號稀爛，基帶所帶來的訊號問題已經嚴重影響了iPhone在市場上的口碑，這也是蘋果想要自研基帶的契機。

蘋果以前不是沒有想過去解決基帶問題，選擇和英特爾合作就是蘋果的一次嘗試。但是結果大家也都看到了，採用英特爾基帶的那幾款iPhone在訊號表現上不能說毫無改進，只能說一瀉千里。後來英特爾也放棄了旗下的基帶部門，蘋果全數收購併且打算開始自研基帶。

隨著蘋果自研基帶晶片的訊息甚囂塵上，也有越來越多訊息證實，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術層面，也在專利層面。眾所周知，高通作為手握無數通訊領域專利的科技公司，讓不少手機廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。蘋果在iPhone 15系列手機上無法使用自研5G晶片最主要的原因不是因為技術問題，而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。

對於蘋果而言，將技術牢牢掌握在自己手中形成自己的護城河是非常重要的，所以蘋果才會慢慢轉向全自研化。從A系列晶片到M系列晶片，從指紋識別模組到自研基帶，蘋果深知軟硬體自主化的重要性，所以即使基帶研發困難重重，蘋果仍選擇自研這條遍佈荊棘的道路。