燦瑞科技近日釋出了國內第一款3D霍爾感測器OCH1970，該產品是公司針對消費電子、工業市場獨立設計的首款基於3D霍爾技術的可程式設計3D霍爾感測器。此外還推出了一款刷式直流電機驅動器，可應用在汽車充電樁，掃地機器人等多應用場景。

新產品持續推出

公司致力於高效能數模混合及模擬積體電路研發設計，兩大主力產品線為智慧感測器和電源管理晶片。公司積累了大量核心技術，持續推出高質量新產品，在智慧感測器與電源管理晶片領域分別形成超400款和超150款晶片產品，主要產品效能達國際先進水平，產品已匯入智慧家居、智慧手機、計算機、可穿戴裝置、智慧安防、工業控制和汽車電子等眾多領域，廣泛應用於格力、美的、海爾、漫步者、JBL、海康威視，Danfoss、英威騰、小米、傳音、三星、LG、OPPO、VIVO和聯想等國內外知名品牌中。

汽車電子業務開啟遠期成長空間

公司智慧感測器晶片主要細分產品為磁感測器晶片，其靈敏度和穩定性對國內廠商具有較大挑戰，目前國產化率整體較低，全球感測器市場主要由歐美和日本公司主導，包括Allegro、Honeywell、Melexis、NXP、TDK、Rohm等。公司在全球磁感測器晶片市場份額約1。08%，在國內廠商中處於領先地位，所產磁感測器晶片感應靈敏度引數覆蓋5GS至200GS範圍。目前國內磁感測器大部分依賴進口，汽車用晶片進口率高達95%，公司積極佈局汽車電子領域，開關型磁感測器晶片已進入海外頭部新能源汽車整車廠商供應鏈，未來有望進一步受益於新能源汽車滲透率提升以及國產化，成為公司新的利潤爆發點。

公司採用“Fabless+封測”經營模式，質量產能雙保障。磁感測器晶片在封裝過程中涉及磁場、溫度、應力等多種因素變化，均會對產品效能和穩定產生一定影響，一般封測廠商無法根據公司要求進行工藝調整。公司於2014年開始建設封測產線，用於解決磁感測器晶片特殊封裝需求，保障高質量產品。並隨經營規模擴大、業務經驗積累和技術能力提升，不斷擴充封裝測試產品型別，形成了“Fabless+封裝測試”經營模式，能夠及時響應公司在研發設計、生產交期方面的需求，透過產業鏈協同有效提升公司核心競爭力、持續盈利能力和抗風險能力。

投資建議

公司擁有智慧感測器晶片和電源管理晶片兩大板塊雙輪驅動，產品系列豐富，下游客戶覆蓋廣泛；作為國內磁感測器行業領先廠商，在工業場景和新能源汽車電子業務方向的佈局有望進一步受益於新能源汽車滲透率提升以及具備廣闊空間的國產化，成為公司新的利潤增長點。我們預測公司2022-2024年營業收入分別為7。83億元/11。23億元/14。61億元，歸母淨利潤分別為1。97億元/2。96億元/4。11億元，對應EPS分別2。55/3。84/5。32元每股，當前股價對應PE分別為40。10/26。68/19。23倍，

首次覆蓋，給予“增持”評級。