手機市場來到2023年之後，有很多使用者面對新機的時候都非常糾結，有的使用者不知道如何選擇新機來進行使用體驗，有的則是在做等等黨，稱自己還沒有到換機的時刻。

不過現在的新機數量真的是太多了，而且主打的賣點幾乎都差不多，無論是一英寸大底鏡頭還是三星E6材質的螢幕，都比較常見。

關鍵是處理器方面更是同質化嚴重，大多數新機都搭載了驍龍8 Gen2處理器，即使是聯發科處理器很強，也很少有廠商大幅度採用。

只因為從驍龍8+處理器開始，驍龍處理器的口碑得到了大幅度的提升，所以才有瞭如今的狀態。

不過說到處理器，目前的高通驍龍在市場中的熱度真的太高了，一方面是處理器本身的實力很強，極限效能方面甚至可以和隔壁的A16處理器進行硬碰硬。

另一方面，驍龍8 Gen2處理器的功耗控制也是非常的優秀，結合手機廠商的最佳化也很強，各自獨立顯示晶片和超大散熱面積的加持，基本沒有發燙的情況。

在這種情況下，高通驍龍的口碑也變得很好，所以有很多沒有急於換機的使用者開始做驍龍8 Gen3的等等黨。

然而市場中卻傳出了一個不好的訊息，那就是驍龍8 Gen3處理器要混用工藝了。

據悉，高通計劃將驍龍8 Gen3移動平臺交由臺積電與三星共同打造，前者佔據訂單大部分，後者負責補充產能，兩家代工廠都將選用最先進的3nm製程工藝。

對此有很多網友直呼驍龍處理器要“抽獎”了，而且這種情況在螢幕材質方面非常的多見，有很多手機廠商為了控制成本，前期用三星，後續用國產螢幕。

這對於使用者來說，真的不會是一件好事，關鍵是退貨率也會大幅度增加，可能有很多使用者看到三星工藝會直接退貨，直到選擇則臺積電工藝。

原因是很多使用者對三星工藝的偏見依舊非常的大，無法接受。

經過驍龍8 Gen1處理器、驍龍888處理器之後，有很多使用者覺得采用三星工藝的驍龍處理器並不是特別成熟，覺得日常使用體驗也非常的拉跨。

加上此前有訊息稱臺積電的3nm工藝成品率達到了60%—70%，特殊情況可以高達80%，而三星3nm工藝的成品率只有20%。

在這種情況下，使用者對三星工藝有偏見也很正常，所以三星工藝想翻身有一些困難，但也不會是確定的事情。

畢竟，三星的GAA技術要比臺積電的FinFET技術更好，同時理論上也能降低15%到20%的功耗。

也就是說，如果三星的3nm工藝所打造的處理器能夠帶來非常出色的表現，消費者還是很願意對其進行購買，相反則是一件很困難的事情。

而且採用混用打造貌似也是一件很無奈的事情，有訊息稱臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%，高通測算後發現，對於自己這意味著數百萬美元的成本增加。

更何況即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消，價格方面確實非常的高。

那麼當手機產品整體價格上升之後，消費者可能無法接受，結果自然也就是一件非常不好的事情了。

當然了，臺積電選擇了穩紮穩打，繼續深耕FinFET技術，並且將3nm技術路線設定為N3、N3E、N3P、N3X，依次逐步的實現。

可以說在穩定性方面更有保障，結合臺積電此前表示三星的3nm僅相當於臺積電的4nm，甚至還要差一點。

那麼當“抽獎”的情況出現之後，估計消費者很難吃得消，即使手機廠商主打價效比風格，也很難被接受。

甚至有很多網友直呼要做等等黨，等到3nm工藝徹底成熟之後進行換機。

總而言之，驍龍處理器在手機市場中的佔比真的是太高了，如果工藝方面不好的話，那麼結果真的會有巨大的影響。

所以問題來了，大家對“抽獎”這事怎麼看？能接受嗎？一起來說說看吧。