智通財經APP訊，中華銀科技（00515）釋出公告，於2023年1月9日，中山達進（公司的間接全資附屬公司）與鎮政府就該等專案（即集團可能於該等發展地塊投資第三期發展專案）訂立兩份專案協議。

專案A為達進電路板環保共性產業園A園區，涉及集團可能進行投資，以於發展地塊A興建新廠房及配套物業（集團內部命名為第3A期發展專案），總建築面積約為15。19萬平方米。為加強工業發展的可持續性及優異質量，該專案不允許進行相關工業指引淘汰及禁止類別的生產活動。

專案B為達進電路板環保共性產業園B園區，涉及集團可能進行投資，以於發展地塊B興建新廠房及配套物業（集團內部命名為第3B期發展專案），總建築面積約為24。83萬平方米。為加強工業發展的可持續性及優異質量，該專案不允許進行相關工業指引淘汰及禁止類別的生產活動。

透過簽署該等專案協議，集團已為其長期未來擴充套件妥為做好準備，同時保持建築圖則設計及提交時間的靈活性，以滿足我們自身的營運需求。

公司強調，鑑於公司仍在進行第二期發展專案，第三期發展專案僅處於早期規劃階段，且僅於符合集團最佳利益的情況下，即於當時現有的生產設施獲充分利用，且集團擁有充足資金完成該等專案時，方會開始進行第三期發展專案。