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解君愁篇三十七：R9 7900X 整機的遊戲體驗 + 專業生產力體驗，附上三代 R9 同臺競技

由什麼值得買發表于綜藝2022-12-09

簡介考慮到 3090Ti 令人咋舌的發熱可能會影響 CPU 散熱，進而影響 7900X 效能的全部釋放，因此機箱風道設定為頂部是 CPU 散熱器龍神II ARGB 的出風通道，底部三把 TF120 ARGB 為 3090Ti 的出風通道，垂直

生產力與先進生產力有何差別

作者：提爾皮茲

穩定又切實的進步

借用一張 AMD 釋出會上的路線圖，AMD 從 Zen 架構 CPU 誕生以來，不斷在 CPU 架構與生產工藝上最佳化著 Zen 系列的架構，比如：

Zen+ 架構對於 Zen 架構的修補，製造工藝也從 Zen 的臺積電 14nm 工藝提升到 Zen+ 的 12nm 工藝。

Zen2 架構對於前後端的暴力翻倍堆疊，以及引入了最先進的 TAGE 作為二級分支預測，讓 AMD CPU 第一次對 intel CPU 實現了分支預測能力的反超，AMD CPU 的效能也越來越多得到了使用者的認可。引入了 FP256 浮點運算，製造工藝也從 Zen+ 的臺積電 12nm 工藝提升到臺積電 7nm 工藝。

Zen3 CPU 每個 CCX 由原先的 4C，在規格上翻倍為 8C，從而實現了每個 CCX 物理核心翻倍，每個核心可呼叫的共享 L3 從 16MB 提升至 32MB，解決了 8 核心 CPU 以下跨 CCX 通訊延遲的問題，讓 AMD CPU 的延遲進一步降低，甚至超越了同期釋出的 intel 產品，助力 AMD 登上當時的 CPU 效能巔峰。

每一次架構的進步與 bios 的最佳化，讓 CPU 的效能更強，也解決了過往的一些 BUG ，這些讓AMD CPU 越來越穩定，越來越好用。這一切讓 AMD 也在伺服器市場站穩了腳跟。

而隔壁，本來去年（2021年）年底就準備釋出的全大核無核顯的 Sapphire Rapids 還忙著修 BUG 延期到明年，都已經修到第 12 個步進了（A0， A1， B0， C0， C1， C2， D0， E0， E2， E3， E4， E5），修復了 500 多個 BUG……至於民用級，反正玩家藍色畫面都是 Win 11 背鍋，讓 Win11 背上了 BUG 11 的罵名，做系統的巨硬最新的 Surface 都只用 11 代很能說明問題了。

Zen 4 最為出色的提升之一，就是把 CPU 的全核心頻率提升至 5GHz 以上，而 R9 的兩款 CPU ——7900X 與 7950X 更是突破了全核心 5。2G，最高核心頻率達到了 5。7GHz（7950X）與 5。6G （7900X），AMD 終於在頻率上與 intel 站在了同一水平線上。

而對於兩款 Zen4 Ryzen 9 CPU 而言，還承擔著 AMD 對於未來 CPU 兼顧節能降耗與高效能的商用實踐性探索——同構異頻 CCX 設計，R9 CPU 由兩塊 CCD 透過 I/O Die 連線起來，兩塊 CCX 執行在不同頻率。比起大小核的設計方案，同構異頻 CCD 設計方案能夠簡化排程設計，程式呼叫也更加簡單，無需考慮不同架構核心帶來的指令集差別，進而提高系統執行穩定性與相容性，當然也提高 AMD Zen4 產品的良品率。

經過大神實測，無論是 Window 11 還是 Linux Kernel 5。15，還是 Window 10，Zen4 都能將任務優先指派給高頻核心。如果任務較多時，指派給低頻核心也影響不大，因為，都是 Zen4 架構的核心，並且 CPU 加速頻率都超過 5。2G。

如果使用華碩主機板，可以進入 bios，按“F7”進入高階模式，來到 “AI Tweaker”介面，進入“AI Features”介面。因為系統進入 bios 之後，AMD CPU 在默頻時會自動執行在 CPU 核心 Core 所能執行的最高頻率，並且自動執行空指令 nop，以保證 CPU 全速執行，這樣我們就能檢視每個 CCX（CCD）跟 Core 的執行情況。

可以看到 R9 7900x 的 Core #0 ~ Core #5 執行在 5555 MHz~5605 MHz，這 6 個 Core 率屬於 CCD 0 ，屬於高頻 CCD。而且可以發現 AMD 已經能透過負載對每個單獨的 Core 進行精細化控制頻率與精細化精確的電壓，在保證高能效比的情況下儘可能提高單核效能。

Core #6 ~ Core #11 則執行在 5325 MHz ~ 5350 MHz 的頻率範圍，電壓也相對低一些。這 6 個 Core 率屬於 CCD 1 ，是高能效比的低頻 CCD，執行時功耗跟發熱也會更低。

往下翻可以看到主機板標註的 CCD0 與 CCD1 的最高加速頻率與電壓有差異，這就會造成兩個 CCD 實際功耗跟發熱在重負載的情況下會有明顯的區別，透過同構異頻 CCD 設計，R9 7900X 能夠在需要單核效能強的應用時，直接讓高頻 CCD 來幹活，而任務負載多的情況下，利用同樣出色 Zen4 架構的略低頻 CCD （實際上超過 5。32G 的最高加速頻率了）來提升能效比，做到高效能與負載的均衡，降低排程難度。

此外，AMD 在 Zen 4 架構的 CPU 上還將匯流排頻率 FCLK 頻率獨立出來了，從此超頻記憶體與 FCLK 無關，這樣能保證 CPU 獲得穩定的傳輸效能，而不是過去的與記憶體頻率相關。當記憶體頻率為 DDR5 6000 時，Zen4 CPU 與記憶體、主機板等整套平臺將獲得最佳甜品效能點。

如果熟悉 AMD 平臺的朋友們一定知道，之前 AMD 對於記憶體 A-XMP 的標準是蹭 intel 的 XMP。在更換到 AM5 介面並且更換最新的 I/O Die 之後，AMD 決定推出完全適應自身架構的 EXPO 技術，並且將該技術免費開放。使用 AMD EXPO 技術後，主機板將自動讀取 EXPO 超頻最佳化引數，方便廣大玩家。

官方宣稱可以最高提升 11%的遊戲流暢度體驗，AMD還要求記憶體廠商，所有符合EXPO標準的記憶體產品，必須提供一份詳細的報告，包括元件、完整時序表、軟硬體穩定性資訊等等，方便玩家識別選購。

對於 Zen4 架構的 CPU 為什麼能帶來那麼顯著的效能提升？得益於：

改進分支預測、同時擴大分支預測的範圍，二級快取 L2 與三級快取 L3 支援更多命中失敗（outstanding miss），可以減少流水線的停頓，增加快取回填頻寬，提升整體效率。減少分支預測失敗帶來的懲罰。

增大OP指令作快取、增大指令退役佇列、增大整數/浮點暫存器檔案、加深核心緩衝吞吐、改進載入/儲存單元、

增大二級快取，不但容量翻了一番，每核心從 512KB 來到 1MB，還提升了速度。

浮點單元支援 AVX-512指令，不過是 AMD 相比於 intel ，採用更靈活的拆分成兩個 256-bit 指令來執行，這樣既避免了執行AVX-512指令時發熱過大、頻率下降的情況出現，同時又可以節省芯片面積，降低設計難度，並且可以針對目前因為真正長達512-bit的指令並不多的情況。加入AVX-512指令集後，Zen4架構的FP32浮點推理多執行緒效能可提升1。31倍，VNNI INT8整數推理多執行緒效能可提升2。47倍！

此外，新的臺積電 6nm 工藝 I/O Die ，首次集成了 PCIe 5。0 控制器，可提供 28 條通道，可拆分為一路 x16、三路 x4 。首次整合DDR5記憶體控制器，記憶體的甜品頻率是 DDR5 6000，首次支援 USB Type-C 介面，支援USB BIOS Flashback，可透過 U 盤和 USB 介面直接重新整理 BIOS 。

介面更換為 AM5 介面，首次從 PGA 針腳式改成 LGA 觸點式，使得 CPU 與主機板之間的電氣連線效能更好，最大功耗空間放寬到 230W ，配合上臺積電 5nm 工藝，造就了 Zen 4 CPU 全體上 5G 的功臣。

AMD 承諾 AM5 介面介面規劃支援到 2025 年乃至更遠，同時 AM5 跟 AM4 的處理器封裝尺寸、主機板插座尺寸和孔距的技術引數基本一致（高度上略有差別，但影響不大），能夠相容絕大部分的 AM4 散熱器。

說了那麼多，來看實物吧。

Zen4 R9 7900X

AMD Zen4 CPU 都換了全新的包裝，外層的硬紙盒是黑灰色，用橙色線條描邊，並做出立體的凹凸感，描繪出的圖案就是 AMD 的 LOGO。

Ryzen 9 7900X 在正中可以透過孔洞觀察到。

側面還是 Zen 具有禪意的圈，不過現在採用的是暗紋方式，需要對著光源才能看得清晰，中心是 9 ，代表 R9 。

包裝盒可以從頂部翻開，可以展開到底面。內裡還有一個定位紙皮蓋。

包裝盒內裡填充巨量的海綿。包含 R9 7900X 本體，以及 LOGO 貼紙，說明書。

全新的頂蓋與造型方式，頂蓋凹槽的部分則是 CPU 的電容。

背面則是 LGA 介面，共有 1718 個觸點。

全新的至尊版系列主機板 X670E

主機板採用 AMD 新推出的至尊版系列，選用的是來自華碩 ROG 玩家國度系列的 X670E-E GAMING WIFI，最大的特點是——支援顯示卡 PCIe 5。0 x16 + 副顯示卡插槽 PCIe 5。0 與 3 * PCIe 5。0 x4 NVMe SSD。

包裝盒正面很有華碩 ROG 玩家國度的包裝特點。

背面是主機板的特點。

主機板的整體是黑灰色，能夠最大化契合 ARGB 底色的要求，整張主機板非常厚重，散熱片與用料非常厚實，除了露出來的 DDR5 記憶體插槽跟主機板的介面之外，整張主機板基本上被厚實的散熱片覆蓋滿。

從這個角度可以看到 CPU 供電部分十分厚實的散熱片厚度，X670E-E 配置了兩個 CPU 8 pin ProColl ii 實心插針供電介面。這兩個介面外部有經過強化處理。

CPU 供電區域，AM5 的全新介面，CPU 供電採用 18+2 （110A）供電模組（DIGI + 數字供電），每一相都採高品質合金電感與耐用固態電容，可以完美適配 AMD 目前最強的 CPU ——7950X，以及未來更強的 CPU 型號。為了能夠保證主機板的平穩執行，整張採用 2 盎司銅 8 層 PCB ，電氣效能極其出色。

散熱模組採用一體式厚實散熱片，並採用熱管相連線。

記憶體插槽最高支援 DDR5 6400 ，除了支援 EXPO 之外，華碩為其搭載了獨特的 AEMP 技術，可以透過該功能實現輕鬆記憶體一鍵超頻。

記憶體插槽的右側有電源鍵按鈕，可以方便裸機使用者使用，配合上右上角的 DeBug + LED 指示燈，方便玩家快速判斷電腦故障。24pin 主機板插針旁邊還有 USB 3。2 Gen1 Tpye-A （10Gbps）插針與 USB 3。2 Gen Type-C （20Gbps）機箱前置介面。

CPU 供電周圍有 3 組小 4pin 供電介面與 ARUA ARGB +12V / 5V 介面，十分方便散熱器安裝，並透過華碩奧創中心 Armoury Crate 形成一個整體。

主機板的下半區域基本上被厚實的散熱片所覆蓋。包含兩條 PCIe 5。0 全尺寸顯示卡插槽 + 一條 PCH 擴充套件的 PCIe 4。0 全尺寸插槽，以及 4個 M。2 NVMe SSD 插槽。其中靠近 CPU 與最底部的雙 M。2 插槽為 CPU 直連的 PCIe 5。0 x4 插槽，靠近 4 個 SATA 6Gbps 的介面為 M。2 PCIe 4。0 x4 介面。

靠近 CPU 的 M。2 插槽，華碩 X670E-E 標配的散熱片非常厚實，並且有熱管連線額外的散熱片，以增強散熱效果，此外這個插槽還支援雙面 M。2 SSD 的散熱。為了方便玩家拆裝顯示卡，華碩還搭載了顯示卡易拆鍵，一鍵即可實現顯示卡輕鬆脫扣。

底部的兩個 M。2 PCIe 5。0 x4 介面，預安裝是標準厚度的散熱片，可以更換配件包裡的超大、超厚實的散熱裝甲——冰川裝甲，以方便玩家配套使用 PCIe 5。0 x4 SSD。

板載音效卡為小螃蟹 Realtek ALC4080+ Savitech 放大器的組合，可支援輸出 7。1 聲道，安裝驅動後，可以在驅動內開啟聲波定位功能，可以在奧創中心 Armoury Crate 開啟 AI 雙向降噪，並開啟 DTS 環繞音效。

拆掉巨大的 PCH 散熱片，可以看到 X670E-E 是由兩塊主機板晶片透過 PCIe 4。0 X4 通道相連的，這樣使得主機板的擴充套件能力達到最大—— 12 個 USB 3。2 Gen2 Type-A + Type-C （10Gbps）與 1 個 USB 3。2 Gen2 Type-C （20Gbps）。

主機板的 I/O 盔甲上有 ARGB 的 LED，可以透過 ARUA ARGB 進行個性化定製。

主機板 I/O 區域已經預裝擋板了，入眼滿滿的 USB 介面，10 個 USB 3。2 Gen 2 Type-A （10Gbps）與 2個 USB 3。2 Gen 2 Type-C （10Gbps）介面，以及網線介面下方的 USB 3。2 Gen 2 Type-C （20Gbps），不過無 CPU 刷 bios 暫時只支援有插入到有有 BIOS 標識的 USB 介面。

此外還有核芯顯示卡的 HDMI 與 DP 顯示輸出介面與 WiFi 6E 無線網絡卡，以及 2。5G 高速網絡卡，以及板載 7。1 聲道介面。

配件十分豐富，這塊 X670E-E 可以完美契合 AMD AM5 至少支援到 2025 甚至更遠。

準備上機測試

整個電腦裝配好這個樣子。考慮到 3090Ti 令人咋舌的發熱可能會影響 CPU 散熱，進而影響 7900X 效能的全部釋放，因此機箱風道設定為頂部是 CPU 散熱器龍神II ARGB 的出風通道，底部三把 TF120 ARGB 為 3090Ti 的出風通道，垂直的三把風扇 + 機箱背後的三把風扇位進風通道，為機箱跟主機板背部進行散熱。

GT502 彈藥庫最值得令人稱讚的地方是在 MATX 機箱的投影面積上，做出了比 ATX 機箱更出色的空間相容性。機箱採用獨特的雙倉設計，使得機箱在 MATX 機箱體型的基礎上橫向擴展出獨特的電源、硬碟、理線、擴充套件多合一倉，極大地提升 GT502 彈藥庫機箱的相容性。

透過裝機完成的圖片可以看到，得益於雙倉設計，背部的電源倉厚是大於標準 ATX 電源的厚度，這超出色的相容性讓機箱背後的擴充套件架甚至可以安裝 360 冷排 + 三把 12025 風扇仍有富餘的空間。

像我一樣裝三個 12025 風扇——俠光 TF120 ARGB 風扇之後，背後仍有非常充裕的背線空間，可以讓電源線充分安排，為整個機箱提供非常順暢的風道。

流光溢彩之 AMD 橙紅。

推薦更新到最新的 bios ，不僅是 AMD Zen4 的效能得到進一步釋放，讓硬體的相容性更高。

華碩主機板更新最新 bios 之後，可以在“AI Tweaker”——“Precision Boost Overdrive”選項裡面開啟全新的模式。——“Enhancement”。

開啟這個模式後，可以設定 “Thermal Limit”，可以設定三個最高溫度等級。我先開啟 Level 1 90，與預設的 95 進行對比，看看效能有無變化。（95 的執行溫度算啥，筆記本天天 95……。。5700U 你特喵也 95啊）

AMD 的 EXPO 可以直接載入記憶體的超頻文件，實現一鍵超頻，在此基礎上，我將 EXPO 的 DDR5 5600 超頻至 DDR5 6000 CL34-38-38-76 1。3V ，並把 FCLK 頻率固定在 2000MHz，以實現 Zen4 的甜品記憶體、FCLK頻率。

理論效能測試

有請資料庫嘉賓——R9 3900XT 與 R9 5900X 進行資料庫限時返場表演。當時的 3900XT 登場了一段時間， 5900X 剛登場，跟 7900X 目前的最佳化程度差不多，可以作為同場比拼的資料來源。

先來 CPU-Z 與 GPU-Z 的聯合驗證吧。R9 7900X 是全 Zen4 大核設計，12 核心 24 執行緒，實用性比起 8+8 的 12900KS 強，效能也比 12900K 強。

CPU-Z 的測試壓力比較低，無法完全展現 Zen4 架構的單核效能提升，但是，7900X 比起 5900X 多核效能的提升幅度比起之前幅度更大，這是非常喜聞樂見的。

體現分支預測能力的國際象棋單執行緒測試專案，可以看到 7900X 單核心提升的幅度非常出色，分支預測每進步一小步，累積到多核心上面，就是非常大的進步了。（國際象棋最多隻能16執行緒。。。。。）

對比之前測試的 R9 5900X 、R9 3900XT 的 R15 成績，可以看到 R9 7900X + DDR5 6000 + X670E-E 在多核心的帶來的進步非常大，甚至超越了 Zen3 對比 Zen2 帶來的進步，單核心效能也顯著的加強。

同樣對比 R9 5900X 、R9 3900XT 的 R20 成績，R9 7900X + DDR5 6000 + X670E-E 帶來的整體提升非常巨大，更多加入 AVX 指令集的 R20 會更貼合當下的使用情況，可以看到無論是單核心還是多核心，7900X 對比之前的提升幅度都是大跨越級別的。

由於當時 R9 5900X 、R9 3900XT 測試時，R23 沒有釋出，沒測試存檔，因此無法形成對比，但是對比網上的 R23 資料，5900X 在 22000 左右，單核心效能在 1525 左右，7900X 提升的幅度無論是單核心還是多核心，都十分巨大，實話實說，7900X 的理論效能完全壓制 12900K 了，實用性比 12900K 還高。

7900X 的 3Dmark CPU PROFILE 效能測試…………。因為資料庫沒有 3900X 與 5900X 的資料，無法進行直觀的對比，不過對比 12900K 的資料，7900X 對 12900K 實現了全方位的壓制。

對比之前 3900XT 與 5900X 的 3Dmark Fire Strike 與 Time Spy 系列的 CPU 分值，可以看到當 AVX 指令集較少的情況下 7900X 的效能提升與 Zen3 架構到 Zen2 架構的提升相差不大，但是隨著 AVX 指令集跟浮點運算 FP32 的增大，7900X 相比於之前架構提升帶來的表現更加明顯。Time Spy Extreme 的 AVX 與 CPU 負載超大時，7900X 的提升幅度非常巨大。所以 7900X 除了更加契合現在的遊戲與程式設計趨勢外，還更適應重負載情況與 AVX 越來越流行情況。

3Dmark Fire Strike 系列測試成績。7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti

3Dmark Time Spy 系列測試成績。7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti

光追測試成績。7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti

3Dmark 全新推出的 Speed Way 測試 7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 的測試成績。

記憶體與快取效能測，Aida64 V6。75 版還不能正確識別 cpu、主機板、記憶體引數。7900X 得益於雙 CCD，記憶體的讀寫效能基本保持一致，記憶體的複製效能也即將觸碰到 70000MB/s 的大關口。

得益於 Zen4 架構，L2 的快取速度有了非常不錯的提升，L3 三級快取的讀寫速度提升更是十分明顯，基本上有 280~300% 左右的讀寫速度提升。

遊戲效能實測

由於顯示卡不同，目前只放上 7900X + 3090Ti 的測試資料哈。

刺客信條英靈殿的三個解析度分別開啟最高特效時的平均幀率。

Farcry 6 屬於新款遊戲之一，對比我手上的 5800X + 3090Ti 測試成績，在 1080P 跟 2K 解析度提升非常大，4K解析度差距縮小。

塵埃5 benchmark 測試，7900X + 3090Ti 在 4K 解析度最高特效開啟光追後，能夠十分流暢的執行，甚至可以搭配 FreeSync 的顯示器體驗高重新整理效能。

極速競技地平線5 屬於還在隨時更新的 3A 大作，並且支援動態實時光線追蹤，對於 7900X 的支援非常友好，隨著新版 bios 跟遊戲的更新，遊戲的流暢性會越來越出色。

小緹娜的奇幻之地自帶 Benchmark，就算是 4K 解析度開啟最高特效，也能保證將近 80FPS 的平均流暢度。

荒野大鏢客2 救贖，7900X + 3090Ti 就算在 4K 解析度開啟最高特效，也能有非常出色的流暢度體驗。

Dota2 選擇 VG 送走 T1 的最後一場的錄影，再見 Topsen ，再見 Ana。

選取團戰最激烈的 12 分鐘左右，記錄平均值。對比前幾天測試的 5800X + 3090Ti 平均值跟最低幀有了顯著的提高。

專業生產力效能實測

PCmark 10 Extreme 系列測試，整體來說 7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 效能還是非常出色的。

因採用旗艦級 M。2 PCIe 4。0 X4 2TB SSD——雷克沙 NM800 PRO 2TB，因此，以下的專業生產力類測試時拔掉所有 HDD，讓測試程式執行在 SSD 上。

V-ray 測試，7900X V-ray 的得分基本上是 5800X 的兩倍，可以看到 Zen4 架構為整個 CPU 帶來非常大的效能提升。

接下來將採用 PugetBench 測試對 7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 進行專業生產力工具測試。

經過三天深入研究，除了 PugetBench for Lightroom Classic 沒辦法執行測試之外，其他四個專業軟體測試已全部執行完畢。

當然測試採用 PugetBench 的免費授權版，無法修改測試設定，如果購買的是專業版測試……每個測試 2000 美元……

PugetBench for Photoshop ，PS 是很多人都會用到的 Adobe 全家桶中的專業生產力工具，執行 PugetBench for Photoshop 一段時間後，得到了 1440 分的專業成績，效能刻度表達到了滿額。

最新的 After Effects 22。7。x 執行 PugetBench for AE 會有相容性 bug ，所以用回 AE 2020，並執行 PugetBench for After Effects 。

AE 是很多後期處理人員會用到的專業軟體，整機的效能越好，處理所需的時間越短。

得到了 2004。25 的總分，要知道，同樣的測試 5800X+ 3090Ti 才 1100 多分！

PugetBench for Premiere Pro 專業生產力測試，7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 得到了 1160 的 PugetBench for PR 專業得分，這一得分十分出色，因為如果得分想要再高，就必須採用 7950X 或者伺服器的 CPU 了。

PugetBench for DaVinci Resolve ，達芬奇是挺多人都會用到的影片處理軟體，執行 benchmark 之後，得到了 1927 的最終分數。

烤機與功耗測試

系統待機時，用華碩奧創中心檢視 CPU 實時功耗，同時在功率插座上進行整機功耗拍照記錄。此時功率插座顯示的整機待機功耗為 110。68W。

用 aida64 單鉤 FPU 進行 Cpu 滿載測試。利用奧創中心記錄 CPU 滿載功耗為 170。4W 。在功率插座記錄此時整機功耗為 288。85W。用 HWINFO進行溫度識別，發現高低頻的 CCD 溫度不一致，高頻因為之前設定 PBO 開啟簡單的預設選項到 90，所以大致在 90 範圍內波動，低頻 CCD 始終比高頻 CCD 略低一些 88 左右。整個單鉤 FPU 過程中，機箱噪音比較低，華碩 ROG 龍神II 360 ARGB 的散熱效能非常出色，讓整機控制在較低的噪音模式。

aida64 + Furmark 雙烤，CPU 高頻 CCD 的溫度還是穩定在 90 左右，低頻 CCD 溫度略低一點，在88 左右，顯示卡最高溫度為 86 功率插座顯示的總功率為 635。11W。得益於我之前的風道設計跟龍神 II ARGB 出色的散熱效能，整機的噪音不高，處於可接受的範圍。

深究 Ryzen 9 7900X 的 FPU 單拷溫度超過95的原因，據各位首發大佬的說法是 AMD 採用了特別激進的 PBO 機制，會在觸及溫度牆的情況下儘可能的跑到高頻，讓效能更加完全的釋放。

雖然這種做法讓很多人看著95+感覺不爽，但是如果採用最新版的 bios ，可以在“AI Tweaker”——“Precision Boost Overdrive”選項裡面開啟全新的模式。——“Enhancement”。設定最高溫度，這樣就既能保證效能損失很小，FPU滿載溫度也能好看一些。

其實就我看來 95 就 95 ，沒啥大不了的，筆記本天天 95 路過……。。。。。默默看了眼 5700U 筆記本……你特喵也 95 。

平臺各個階段功耗測試如圖所示。

對於 7900X 與 X670E-E 的總結

Zen4 架構帶來的提升非常巨大，7900X 在理論效能上基本相當於 5800X *2 ，而 7900X 同構異頻 CCD 的設計，使得使用者玩遊戲等需要單核效能強的場景時，能夠享受高頻 CCD （5。6G 最高加速頻率）帶來的高速效能體驗，當任務量較多時，可以利用上效能更為出色的低頻 CCD（5。3G 左右最高加速頻率），提升處理效率。同構異頻的設計讓排程更加便利，相容性非常高，不挑系統。7900X 能夠適應絕大部分的使用情況，實用性現階段會比大小核配置的 CPU 更高。

X670E 是 AMD 的第一款至尊版系列主機板，擴充套件效能令人乍舌，X670E-E 可以支援 PCIe 5。0 雙卡，或者 PCIe 5。0 X16 顯示卡 + 3 * M。2 PCIe 5。0 x4 + M。2 PCIe 4。0 x4 + 13個 USB 3。2 高速介面 + PCIe 4。0 PCH 擴充套件插槽。

流光溢彩

如果利用奧創中心自帶的彩虹模式會呈現這種視覺效果。

華碩 ROG 龍神II 360 ARGB 的 LCD 可以播放動態的 GIF ，十分具有動感。

冷頭除了播放 GIF 或者圖片之外，還可以實時顯示 CPU 的執行溫度、執行電壓，水冷液的溫度，以及 CPU 的執行頻率。

華碩紅整體均一色。

比如藍色也是很不錯的樣子~~~~

顯示卡

顯示卡採用影馳的 RTX3090Ti 星曜，影馳的星曜系列外包裝正面都是星曜娘~~~~，很有辨識度。

背面是顯示卡的特點。

旗艦級的顯示卡，有著旗艦級的配件包，有顯示卡支撐架，ATX3。0 12VHPWR 轉 3*8pin 的轉接線，以及針對小機箱的 2槽 PCI 擋板，以及一條 RGB 訊號線。

星曜 3090Ti 擁有超大的散熱規模，三風扇設計 + 顯示卡越肩高 + 3槽 PCB 的厚度，讓整張顯示卡非常厚重。正面是兩大（102mm）一小（92mm）的 RGB 散熱風扇配置。

星曜 3090Ti 的顏值十分出色，不通電時，白色外觀+透明水晶殼設計，讓整體非常晶瑩剔透。通電之後呈現出 VRGB 的視覺效果，流光溢彩。

三槽的顯示卡厚度，星曜類似鑽石多面體的設計，讓 LOGO 燈通電之後，呈現出非常出色的視覺效果。

ATX 3。0 12VHPWR 可以有效減少主機板面積，分出更多的空間給散熱。12VHPWR 介面旁邊的 VRGB 介面，連線上 VRGB 訊號線後，可以同步主機板的 RGB 訊號，實現整個機箱 RGB 的一體化。

星曜的 LOGO 在正中。純白的一體式金屬散熱背板，在沒有 PCB 的部位做了鏤空處理，以更好提升顯示卡的散熱能力。

顯示輸出介面為 3*DP 1。4 + 1*HDMI 2。1 ，最大支援 8K 解析度 HDR 模式。預設安裝的是三槽厚度的 PCI 擋板。

標配的顯示卡支撐架，底部有磁鐵，可以穩穩地吸附在機箱上，一體式合金剛度強，可以支援雙顯示卡。

DDR5 記憶體條

記憶體採用雷克沙戰神之刃 RGB DDR5 5600 16G*2 小引數為 C32-36-36-68 1。2V。該記憶體延續著戰神之刃系列出色的超頻效能，實測可以上 DDR5 6000，這樣就可以達到 AMD 甜品記憶體頻率。

產品的內包裝採用機械強度出色的防靜電吸塑作為內襯包裝。

外觀與戰神之刃 DDR4 外觀一脈相承，加厚的一體式全鋁散熱馬甲，很有硬派科幻風，宛若穿著盔甲的戰神，兼具著出色的實力與不俗的造型。

銘牌貼紙上寫著記憶體的引數，單條 16GB DDR5 5600 C32-36-36 1。2V，支援 AMD EXPO 與 intel XMP II。

記憶體條正面可以看清記憶體的外觀，採用簡約的設計風格，透過簡單的線條勾勒與簡單的圖形構建出生動形象的外觀，左下角的 DDR5 表明它的記憶體類別。

將記憶體立起來，感受雷克沙戰神之刃立體簡約的外觀，記憶體的顏值非常出色，邊緣過渡自然圓潤，雷克沙系列的記憶體條一直以出色的相容性著稱，可以做到即插即用。

記憶體的頂部採用白色霧面導光條加以覆蓋，搭配上 8顆 ARGB LED，可以呈現出非常出色的視覺效果。

SSD

本次測試因採用旗艦級 M。2 PCIe 4。0 X4 2TB SSD——雷克沙 NM800 PRO 2TB，因此，專業生產力類測試時拔掉所有 HDD，讓測試程式執行在 SSD 上。

雷克沙 NM800 PRO 2TB 的外包裝延續著 NM800 PRO 的外包裝風格。

背面可以在頂部看到標稱 7500MB/s 的連續讀取速度，以及5年保固，開放的小視窗可以看到 SSD 的樣子。

內包裝採用硬質塑膠殼加以包裹固定。

內裡包含 NM800 PRO 2TB ，還有一顆 M。2 緊固螺絲與一份說明書。

雷克沙 NM800 PRO 2TB 採用的是單面 PCB 設計，在有元器件的這一側覆蓋有超薄的新一代奈米銅箔散熱片，它可以相容主機板的散熱片與市面上其他高效能散熱片，這樣就可以快速地將主控、快取以及 NAND 的熱量快速散發出去。

背面是光板 PCB，有一張銘牌貼紙，這是保修的憑證，請勿撕毀。

輕輕揭掉新一代奈米銅箔散熱片就可以看到 NM800 PRO 2TB 的盤體本身，主要由主控、快取與 NAND 構成。

主控是來自英韌 InnoGrit IG5236CAA 。採用 TSMC 12nm FinFET CMOS 工藝製造，是PCIe Gen4 x4、NVMe 1。4 規格的SSD 控制器，硬體引數是32-bit ARM Cortex R5四核處理器，667MHz主頻。

快取記憶體使用的是FORESEE封裝的LDDR4，編號為 FLXC2002G-N2，2GB的容量，LDDR4-2400 的規格。

Lexar NM800PRO 2TB使用的longsys RC72TJB3AA41024，單顆容量1TB，一共使用兩顆。這顆 NAND 本質是美光176層 B47R-R 3D TLC 顆粒，由江波龍購買自美光原廠並自行封裝。

Crystal Disk Info 正確識別出型號、容量。CDI 識別之前，我已經執行過 3Dmark 的儲存基準測試。

連續讀寫效能測試，採用 SEQ 1MiB Q32 T1 進行 NM800 PRO 2TB 最大讀寫效能測試，連續讀取的速度為 7479 MB/s 接近標稱的 7500 MB/s，連續寫入為 6570 MB/s 大於標稱的 6500 MB/s。

Crystal Disk Mark 1GiB 測試塊測試專案， NM800 PRO 2TB 不愧是旗艦級的 M。2 PCIe 4。0 X4 NMVe SSD，讀寫效能十分優異，4K 小檔案連續讀寫效能也十分出色，

NM800 PRO 2TB 在 64GiB 大檔案測試塊的測試專案上並沒有比 1GiB 測試塊效能有明顯的下滑，效能十分穩定，可以十分出色的擔當專業使用者作為生產力工具或者高階使用者的遊戲盤。

3Dmark 儲存基準測試，可以看到 NM800 PRO 2TB 的效能十分出色。

HDD

主硬碟採用企業級硬碟

儲存圖片的擴充套件硬碟採用東芝的 DT02ABA200 2TB HDD，京東售價 300+ 元。轉速為 5400 RPM 是一款靜音的機械硬碟，用來作為倉庫盤十分合適。

盤體背面為翻轉電路板，SATA 6Gbps 的介面，SATA 的供電口。

硬碟也挺纖薄的，僅有 3 / 4鋼鏰的高度。

東芝的 DT02ABA200 2TB HDD 的整盤讀取速度曲線，最大值為 193。8 MB/s ，最小值為 89。5 MB/s ，平均值為 153。7 MB/s 。

硬碟的最大連續讀寫速度在 200 MB/s 左右。

華碩 ROG 龍神 II 360 ARGB 水冷散熱器

水冷散熱器選用華碩 ROG 龍神 II 360 ARGB 一體式水冷散熱器。這款散熱器採用第七代 Asetek 水冷技術，散熱效能出色，冷頭標配 3。5 英寸 LCD 屏，可以播放 GIF 圖片，也可以聯動 aida64 實時顯示 CPU 跟散熱器的重要引數。

背面是該散熱器的特點。

配件豐富，ROG 龍神II 360 ARGB 包含有全平臺水冷扣具，以及一張精美的 ROG 系列貼紙，全金屬風扇風扇控制盒。

龍神 II 採用標準厚度的 360 冷排，在冷排的側面還衝壓出的 ROG 的 LOGO ，整個水冷做工優秀，在水冷管連線處有專門的加固處理。

3。5 英寸 LCD 屏螢幕兩側還有拉絲工藝的裝飾塊，較小的那一塊有 ROG 的暗紋。

冷頭側面有 ROG 的敗家之眼 LOGO 跟 ROG 的英文全稱。冷頭邊緣的瑪雅網格是冷頭內部的嵌入式冷頭風扇的出風口。

冷頭有兩條資料線，一條連線主機板的 USB 2。0 插針介面，一條連線全金屬風扇控制盒。

冷頭分為兩個部件，採用磁鐵吸和，只需對準定位銷，即可輕鬆裝配。LCD 的模組以及冷頭的入線，電源模組在 LCD 所在的上半部件，上下部件採用觸點式連線，以此來傳輸控制訊號與供電。

下半部件為第七代 Asetek 水冷頭，冷頭上方為嵌入式冷頭風扇，用來輔助主機板的供電散熱，降低供電執行溫度，延長使用壽命，提升整機的穩定性。

純銅底座銑出微凸的底面，上面已經預塗抹導熱矽脂。預裝配 LGA 1700 / 11XX 的水冷扣具，扣具裝配方式為旋轉卡槽 + 彈簧構件卡緊的方式。

風扇是華碩 ROG AF 12S ARGB 風扇，是採用軸流技術設計的散熱風扇，可以提升散熱風量跟風壓，進而強化整個水冷散熱器的散熱效能。當然它支援 ARUA ARGB 神光同步。

全平臺扣具，搭配說明書使用哦。此外還有風扇一分三線，以及 ARUA ARGB 一分四線。

全金屬外殼的風扇控制器，用以連線冷頭與主機。此外底部還有 SATA 供電口，以及連線主機板的 ARGB +5V 介面，以實現神光同步。

全金屬風扇控制器提供有 4 個 4pin 的風扇供電口，以及 4 個 ARGB +5V 介面，搭配附贈的 3M 雙面膠帶，可以輕鬆的固定在機箱背板上。

華碩 ROG 龍神II 360 ARGB 預裝配完成後的樣子。

華碩 ROG STRIX 雷鷹1000W 金牌電源

電源選擇華碩 ROG STRIX 雷鷹 1000W 金牌全模組電源，這款電源擁有 10 年的超長質保，並有長達 100 CM 的兩條 CPU 8pin 模組線，可以輕鬆適配全塔機箱的背線安裝。這款電源支撐起 7900X + 3090Ti + X670E-E 是完全沒有任何問題的。

背面就是電源的特點啦。

電源配件都有用無紡布加以包裹，而 ROG 專屬的身份配件則有用塑封袋加以包裹，標配的 AC 交流電源線十分粗。

ROG 雷鷹 1000W 的整體風格有著濃濃的 ROG 風，暗紋的 ROG STRIX 1000W 在電源上可以看到。這款電源雖然是 80PLUS 認證金牌電源，但是它的轉換效率有有白金牌的轉換水準。電源內部有十分厚實的被動散熱片，可以保證電源長期穩定地執行。

電源採用 AXIAL-TECH 135mm 軸流風扇，這款風扇擁有更為出色的風壓與風量，能夠更為出色的為電源內部元器件散熱。風扇軸承採用防塵效果更為出色的雙滾珠軸承，經久耐用。

全模組介面，採用不同的顏色+不同的規格加以區分，方便使用者安裝、拆卸。

電源無論是正裝還是反裝，都可以在側面看到 ROG 的 LOGO 暗紋與電源型號。

如果搭配上 ROG 配件包裡的 ROG 配件，電源會有不一樣的視覺效果。

比如貼上紅 / 白電源磁性貼（表面有保護膜，推薦待整機安裝完成後再撕掉），以及 ROG 敗家之眼 LOGO 磁性貼。

或者是支援 ARGB 神光同步的磁性貼，都可以讓電源更加酷炫。它的表層有一張保護貼紙，推薦推薦待整機安裝完成後再撕掉。

電源的 AC 輸入端貼上華碩敗家之眼的貼紙。AC 輸入端除了有總開關之外，還有零噪音開關。喜歡低噪音的使用者可以啟用此功能，可以實現 40%負載以下 0 噪音，就算 90% 負載，也能控制在 25dB 的輸出噪音。

電源的銘牌貼紙在底面，上面可以看到 +12V 的輸出功率為 996W ，所以根據規範，12V 輸出功率10W 標稱為整體輸出功率。

模組線型別豐富，線材軟硬適中，十分方便理線，難能可貴的是，大功率的模組線—— CPU 供電線、PCIe 8+8 pin，以及 24pin 電源線都有植入輸入電容，以此來減少電壓波動對系統的干擾。

華碩 TUF 120 俠光 ARGB 散熱風扇

機箱的散熱風扇採用 9 把華碩 TF120 俠光 ARGB 散熱風扇，為什麼是 9 把呢……因為這次適配的機箱非常出色——GT502 彈藥庫，這款機箱相容性非常出色。

TF120 俠光 ARGB 擁有出色的 76 CFM 標稱風量，2。5mm 的 H2O 靜壓，最大 29 dB 的執行噪音。

俠光 TF120 ARGB 風扇最為出色的是採用雙層 8+8 LED 設定，搭配 ARUA ARGB 軟體，可以實現豐富的調光功能，在一個風扇上穩定地呈現兩種 ARGB 幻彩。

風扇採用先進的流體動力軸承，擁有 25 小時的使用壽命，同時它的執行噪音十分低，最高 1900 10% RPM 的轉速下，僅有 29 dB 的執行噪音。

風扇雙面的共 8 個邊角螺絲安裝處有 2mm 厚度的減震片，可以有效減少風扇執行時與機箱 / 散熱器的連線噪音。

風扇的背部銘牌標識，風扇率屬於華碩 TUF GAMING 家族，額定電壓 12V ，額定電流 0。38A，標配 PWM 4pin ，1900 10% RPM，標配 ARGB +5V 的 ARGB 訊號線，可以完美實現神光同步。

華碩 GT502 彈藥庫

機箱採用華碩 TUF GAMING GT502 彈藥庫。這是一款非常出色的模組化機箱，機箱正面與側面採用兩塊高透的鋼化玻璃，可以觀察到機箱的內部裝飾。機箱右下角的 LOGO 是可以 RGB 變幻的，可以接入 ARGB +5V 訊號，實現神光同步。

機箱採用獨特的雙倉設計，使得機箱在 MATX 機箱體型的基礎上橫向擴展出獨特的電源、硬碟、理線、擴充套件多合一倉，極大地提升 GT502 彈藥庫機箱的相容性。

機箱的前置面板上有 TUF GAMING 的鋼印 LOGO ，在 LOGO 的旁邊一排從上至下有電源鍵、重啟鍵、USB 3。2 Gen1 Tpye-A （10Gbps）、機箱 ARGB 燈控制按鈕，USB 3。2 Gen2 Tpye C （20Gbps），3。5mm 音訊同軸介面。

GT502 彈藥庫的底部採用高強度的鏤空腳，以增大機箱底部的風道順暢程度。機箱的左側蓋板為全視野的高側透玻璃，可以輕鬆檢視機箱內的情況。

GT502 彈藥庫的背部，可以看到兩個倉有獨立的進出風口。8 個 PCI 擋板，可以透過配件包裡的轉置架，實現顯示卡豎裝（需另行購買 PCIe 4。0 X16 延長線）。此外頂部還有兩個側板的免工具快拆脫扣按鈕。

一鍵即可脫扣，實現兩個側面板的免工具快速拆卸。

機箱頂部有兩條厚實的雙編制提手，可以承重 30KG ，全靠它，我才能十分方便的安裝機箱內的配件與拍照，擺放位置。同時這也是頂部磁吸式保護蓋的外接緊固方案。

雙編制提手採用魔術紮帶的粘合方式，即將脫扣時會有異常聲音，此時放下機箱再次加固即可。

拆除雙編制提手後，就可以比較輕鬆的拿下頂部的磁吸式保護蓋。保護蓋內部有磁吸式防塵網，可以十分輕鬆的拆裝，以實現定期除塵處理。

頂部支援最大 360 / 280 冷排 or 3 * 12025 風扇位 or 2 * 14025 風扇位。這個安裝模組也是可以拆卸下來，安裝完水冷再安裝上去。

前置鋼化玻璃面板可以從內部取下，鋼化玻璃邊框為金屬框架，有金屬卡扣，會卡緊在機箱主體上，往上一提即可取下前面板鋼化玻璃。整塊鋼化玻璃與機箱主體採用卡扣式的免工具安裝方式。

機箱的另一側面有三個通風孔陣列區域，頂部是配合擴充套件支架的 3*120mm 風扇的通風區域，右下角是電源風扇的進風區域，另外一側就是 HDD 以及豎裝風扇的通風區域。這三個區域都有磁吸式防塵網，可以很方便的拆裝清灰。

機箱的五金架構十分堅固且優秀，相容性非常出色。GT502 彈藥庫可以支援 ATX 主機板，最大支援 400MM 長的顯示卡，以及 163mm 限高的 CPU 散熱器。TUF GAMING 標識的擋板拆除後可安裝 3 * 120mm 風扇或者 360 冷排。底部有快拆式風扇架，也可以安裝 3 * 120mm 的散熱風扇。