intel全新一代處理器，13代酷睿終於正式釋出了。從拿到13900K的第一天起，就有朋友問我“十三香不香”，憋了個把月了，終於能回答這個問題了。13代酷睿能否延續12代的輝煌？能否與銳龍7000系一戰？就讓我們一起來揭曉答案吧~

13代酷睿升級了什麼？

大致可以概括為：更快的P-Core，更多的E-Core，更大的快取，更低的記憶體延遲，更高的記憶體頻寬，以及更好的工藝。

大家感知最明顯的，肯定還是核心規格部分，核心數量與頻率雙雙大幅提升，尤其是核心數量，i9增加了8個之多，定價相比12代酷睿也有所提升提升，現價參考的是目前實際成交價：

12600K→13600K： E-Core+4 執行緒+4 200MHz睿頻↑ 定價+400元 現價+700元

12700K→13700K： E-Core+4 執行緒+4 400MHz睿頻↑ 定價+300元 現價+700元12900K→13900K： E-Core+8 執行緒+8 600MHz睿頻↑ 定價 -100元 現價+900元

比較有意思的是，這次intel的規格表裡沒有了功耗相關的資訊，大家覺得這是為什麼呢？（狗頭）

此次的P-Core的核心架構代號為Raptor Cove，是12代酷睿上Golden Cove微架構的升級版，P-Core的L2快取容量由Alder Lake的1。25MB提升到了2MB，提升幅度約為60%。E-Core則沿用了12代酷睿同款的Gracemont微架構，不過快取容量直接翻倍：每4個E-Core構成的叢集，共享的L2快取容量由2MB升級到了4MB。L3快取也有小幅提升i9/i7/i5分別提升了6/5/4MB。

12代酷睿的成功，離不開intel 7工藝的幫助，13代酷睿使用了進階版的intel 7工藝，屬於第3代英特爾SuperFin電晶體工藝。新工藝進一步提升了P-Core的效能，intel宣稱單核效能提升了15%，多核效能提升了41%。進階版的intel 7工藝還讓Raptor Lake擁有更好的超頻效能，能夠幫助13代酷睿在液氮極限效能下超過8GHz。

特別值得一提的是，intel對13代酷睿的

硬體執行緒排程器也做了升級，執行緒類別被細分得更加詳細，還加入了機器學習技術，主要目的還是為了讓CPU執行緒分配更合理。不少使用12代酷睿跑專業應用得朋友都抱怨過，12代酷睿的排程機制有時候不太合理，希望新升級的硬體執行緒排程器能徹底根除這些問題。

測試平臺

玩家國度 ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI主機板

13代酷睿雖然沒有更換介面，可以繼續向下相容intel 600系列主機板，不過intel還是帶來了全新的700系列主機板，按照慣例首發只有旗艦型號Z790，H770/B760這2款後續型號的規格目前還未公佈。Z790的規格變化不大，主要升級了下PCIe匯流排：PCIe 4。0 由12條增至20條，PCIe 3。0由16條減少到8條。另一點變化是USB 3。2 Gen2x2 20Gbps 由4個增加到了5個。

本次測試使用的是 ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI主機板，隸屬ROG STRIX系列，也是目前ROG STRIX裡規格最高階的一款。對比上一代的Z690E，雖然價格上沒有貴多少，但是細節設計和顏值卻得到了進一步的提升。

供電方面

Z790-E

採用的是

18+1+2相的供電方案，其中18相是服務於CPU VCORE，MOSFET使用的是ISL99390 每顆可以提供90A供電能力，核顯1相用料與VCOR一致。處理器的SOC供電有2相，MOSFET使用的是MPS的MP86992，每顆可以提供70A的供電能力。

供電PWM是Renesas RAA229131，這顆PWM主控晶片可以輸出9相PWM控制訊號，實際上是8+1，8相PWM控制訊號每相進入兩個DrMos，超級並聯設計，負責Vcore供電，剩下的1相負責核顯部分供電。 Z690-E我沒用過不太清楚，不過Z690 HERO我倒是用過，相比Z690 HERO只是少了2相CORE供電，供電用料方面完全一致。

包括這次供電RGB部分，半透明的罩子，也有點HERO內味了。2塊碩大的供電散熱由一根熱管貫穿，掂量了一下非常有分量。

擴充套件方面，顯示卡介面下方的4組M。2插槽，均為PCIe 4。0 x4 2280規格。靠近CPU的 M。2插槽為PCIe 5。0 x4 22100規格，配有散熱片上還配有一根熱管，用來應對未來PCIe 5。0 SSD的極高的散熱需求。雖然ROG Z690系列配備的M。2。擴充套件卡很帥，但是畢竟要佔用一個1插槽，拆裝也會有點麻煩，對於擴充套件需求比較大的朋友來說，把M。2。介面都整合到主機板上，還是會更方便一些。PCIe介面方面，1條PCIe 5。0 x16顯示卡插槽，2條PCIe 4。0 x16擴充套件插槽（實際頻寬x4）。

特別值得一提的是，華碩還對顯示卡快拆設計進行了升級，Z690主機板的快拆純靠一根鋼索拉扯，Z790-E在內部增加了彈簧和傳動結構，看起來更加高階的同時，也增加了易用性和耐用度。表面外殼還設計了小彩蛋，主機板身上有很多這種畫素風的小彩蛋，感興趣的朋友可以找找看。

I/O介面方面，Z790-E配備了12個USB介面：1個 USB 3。2 Gen 2x2 介面 （1 x USB Type-C），頻寬20Gbps ；7個 USB 3。2 Gen 2介面 （6 x Type-A + 1 x USB Type-C），頻寬10Gbps，以及4個USB 3。2 Gen 1 Type-A介面。網路方面，Z790-E配備了intel I225-V 2。5G有線網絡卡和intel AX210NGW Wi-Fi 6E無線網絡卡。

前置介面方面，在24Pin電源旁邊有1個USB 3。2 Gen 2x2的前置介面，除了擁有 20Gbps傳輸速率，還能夠支援PD 30W快充。1個USB 3。2 Gen 1的前置介面，還特別做了金屬加固處理，並且在SATA介面的旁邊，馬甲之下還藏了1個USB 3。2 Gen 1的前置介面。

主機板還配有Debug燈，啟動按鈕。以及一個Alternative PCIe模式開關，這個開關可以讓PCIe插槽在Gen4與Gen3之間來回切換。

Kingston FURY Beast DDR5-5600 RGB

因為一會兒要對比7950X，所以記憶體使用的是Kingston FURY Beast DDR5-5600 RGB，一款EXPO記憶體。ROG雖然沒有提及，但是Z790-E主機板其實也可以支援EXPO記憶體的，你可以在BIOS中直接使用EXPO的配置檔案。

當然記憶體廠商也會考慮這一點，所以一般會做雙相容，比如這款Kingston FURY Beast DDR5-5600 RGB。雖然是一款EXPO記憶體，但它不只支援EXPO，它自帶了兩套超頻可配置檔案，可以看到包裝引數上印有DDR5 5600MT/s CL 36-38-38 1。25V XMP，說明它能夠同時支援XMP。

這款記憶體的燈光亮度特別離譜，點亮後預設是最大亮度，可以看到它的燈光亮度相比旁邊的水冷風扇和主機板燈亮了非常多！

七彩虹iGame GeForce RTX 3070 Ti Vulcan OC

這張卡已經不是啥新卡了，想必大家對它不陌生。

我一直對火神系列很有好感，頻率高，用料足，設計也很有特點。30系火神都是用的是均熱板+8mm熱管+3個9cm 13翼風扇組成的散熱設計。哪怕是更高規格的iGame RTX 3090火神，都是用的是這個設計，區別就是相比iGame RTX 3090火神的散熱，閹割了一根熱管，不過用它來壓RTX 3070 Ti，還是輕輕鬆鬆的。

肩屏也一直都是火神系列的特色之一，這代顯示卡的肩屏還做了不小的升級，不但尺寸更大功能更多，還加入了分屏顯示，一邊顯示引數一邊顯示動圖，可玩性提高了不少。並且新版的肩屏UI也做了重新設計，看起來比上代的UI要高階很多。而且這個肩屏還支援90°旋轉，在這種豎裝顯示卡的環境了裡使用它就非常合適了，細節考慮得非常周到。

這一套搭在一起顏值還是挺高的！

理論效能

廢話不多說，直接上圖。

CPU-Z成績，13900K的單核相比12900K提升了9%，多核成績提升了45%。相比7950X單核領先了20%，多核心領先5%。

CINEBENCH R15是基於Cinema 4D的渲染效能測試軟體，屬於AMD的傳統優勢專案，13900K整體略遜一籌，二者的效能插值大約在5%左右。

CINEBENCH R20相比R15改變很大，對多核支援更加友好，多核效能能夠更加精準的得到測量。這個緩解13900K與7950X互有勝負，單核效能13900K以5%的優勢強於7950X，多核效能7950X以0。8%的優勢領先。

雖然CINEBENCH R23是R20的小改版，主要的改進就是加入了蘋果的M1系列的支援，雖然會用到少量的AVX指令，主要還是已SSE為主。但是這個環節13900K 單/多核效能均領先，單/多核效能分別領先了11% / 4%。看來更新版本的軟體，對intel大小核的支援也會更好一些。

7-ZIP測試主要考驗的是快取/記憶體的效能，這個專案也是AMD的傳統優勢專案。13900K總得分194分，7950X 得分215分，分差大約10%。

13900K V-Ray 5。0的得分為27252，12900K的得分20591，提升幅度高達30%。

然後是PCMark 10 Extended一個涵蓋非常廣泛的測試專案。它提供了各類常見的工作任務，是對系統性能最完整的評估。12900K在沒有顯示卡的情況下得分5267分，對各專案得分有興趣的朋友可以點開放大看。

比較有意思的是，13900K在Z790-E上的記憶體效能，比我在Z690暗黑上跑出來的成績要略好一點，有可能Z790略微優化了記憶體效能。

遊戲效能

首先是3Dmark的CPU PROFILE測試，13900K得分相比7950X整體略高一些。分數高了10-20%不等。

CS：Go使用的還是遠古的的DX9 API，所以對於顯示卡要求非常低，但對於處理器效能極其敏感，尤其是單核效能，13900K相比7950X幀數高了約10%左右。

古墓麗影：暗影雖然不太好玩，但是卻是個非常好用的跑分工具（笑），Benchmark中是有區分GPU FPS和CPU FPS的，因為這3款CPU都不會給顯示卡造成瓶頸，所以GPU FPS的成績幾乎一摸一樣，表格裡的成績為CPU FPS。

賽博朋克2077是是市面上少有對多核心支援比較好的遊戲，所以核心更多的13900K會更有優勢。單因為這款遊戲對顯示卡要求比較高，所以三者的效能差距不算大。

核顯效能

然後是大家容易忽視的核顯效能了，13代酷睿整合的依舊是intel UHD Graphics 770核芯顯示卡，型號為HD770，是11代酷睿HD750的升級版。GPU-Z雖然看不到它的頻率，但是從得分來看，似乎比12900K的核顯分數要略高一些，尤其是FS的物理分數。

守望先鋒這類網路遊戲，畫質開低一點還是可以玩的。

既然核顯的遊戲效能比較拉，但它在影片方面效能卻意外強勁，尤其是對HEVC/H。265格式的影片支援較好，而目AMD或是nvidia的顯示卡（RTX40除外，還沒測試），雖然能夠做到流暢硬解10bit 420 HEVC/H。265格式，但是對於10bit 422 HEVC/H。265格式卻支援不佳。但是intel的核顯卻可以較為流暢的編解碼10bit 422 HEVC/H。265格式的影片。

儲存效能

13代酷睿的儲存效能也略有提升，比較明顯的是寫入效能上，順序寫與4K寫均有不同程度的提升。4K-64Thrd的成績大家可以忽略，這個分數波動較大。

功耗與溫度

測試環境大約25℃，空載的待機溫度一般在40攝氏度左右。

單烤FPU的話，就比較考驗各位的水冷的效能了。如果水冷散熱效能一般，可以1秒燒開99℃。後來更換了好一點的水冷，溫度可以穩定在85℃左右。此時的峰值功耗可以達到驚人的338W。

不過對於普通使用者和遊戲玩家來說，不用太過擔心，我測試一下，即使是很一般的360水冷，正常烤機的話，溫度基本是可以控制在85℃以下的，此時的峰值功耗為287W。

12900K的FPU烤機功耗大約在230W左右，7950X的FPU功耗大約也是230W左右，而13900K的FPU功耗達到了驚人的333W。我猜測新增加的100W功耗，應該139000K上新加入的8個E-Core帶來的，雖然名字叫“能效核”但是全力真跑起來，還是非常吃電的。

12900K全核心最大頻率為5。00 GHz，單核最大頻率為5。2 GHz，13900K全核心最大頻率為5。5GHz，單核最大頻率為5。8 GHz。對於普通玩家而言，就不要考慮超頻的事了，普通的360水冷能穩住就不錯了。雖然CPU在散熱下面燒開水，但是主機板供電溫度還是比較溫和，在單烤FPU的狀態下，ROG Z790-E的供電溫度並不高，始終保持在80℃左右。

13900K各位肯定是不用想超頻了，13700K和13600K還是有一定的超頻空間的，

各位可以在ROG的BIOS中找到“華碩多核心增強”，調節MCE細節選項解鎖溫度/功耗限制，然後嘗試更高的頻率和效能。

對於不太擅長超頻的朋友，可以直接在華碩的奧創驅動中，使用AI超頻，省心且安全。

最後

13代酷睿屬於一次常規升級，核心規模和頻率在新工藝的幫助下，得到了較大的提升。intel再次鞏固了單核效能之王的寶座上，多核心效能也在E-Core數量翻倍的情況下得到爆發式的增長。你要問我13香不香，我個人覺得還是很香的，雖然遊戲效能提升不大，但是應用效能因為核心數量的增加，還是提高了挺多的，我還是願意從12代升級到13的。

升級成本方面，考慮到能夠相容上代600系主機板的同時，還可以相容更加便宜的D4記憶體，整體的升級成本，相比銳龍7000系列整體是要低一些的。不過從功耗和發熱表現來看，更高瓦數的電源需求與散熱升級，同樣也會帶來成本增加，這些是新裝使用者需要考慮的。剩下就是看IA兩家的價格策略了，二者此次的交鋒想必會異常激烈吧~不知道螢幕前的你是怎麼看的？歡迎在評論區暢所欲言，我們下篇內容再見~