眾所周知，高通驍龍888雖是一款旗艦級晶片，但卻由於發熱功耗問題導致實際體驗大打折扣，以至於各大廠商推出的搭載該晶片的一眾機型集體翻車，使用者市場風評極差，銷量和口碑十分慘淡。

不過，最近剛剛發售的一款新機榮耀X4 GT卻帶來了截然不同的結果。根據京東平臺的使用者反饋資料顯示，同樣是搭載高通驍龍888處理器，榮耀X4 GT的好評度竟達到98%。而評價反饋資料印證了一個事實：高通驍龍888被馴服，榮耀X4 GT讓“火龍”變“冰龍”。

對於高通驍龍888，大家普遍不看好。根據以往資料顯示，大部分搭載該晶片的機型使用者反饋都不太理想，發熱嚴重導致燙手一直被大家所詬病，某東自營好評率僅90%左右，遠低於搭載驍龍8+平臺的整體好評98%。儘管是綜合評價口碑較好的華為鴻蒙系統，也無法成功馴服這顆火龍芯，以搭載驍龍888的華為P50 Pro為例，某東好評率僅92%。

早期，或許手機廠商低估了驍龍888的發熱程度，在散熱堆料以及軟體最佳化層面缺乏針對性，導致強勁效能，隨之帶來的發熱高、口碑差，導致驍龍888的市場認可度極低，口碑較差。不過這一次，榮耀為了馴服壓制這顆“火龍芯”，著實下了一番功夫。

硬體層面，榮耀X4 GT採用了成本較高的13層立體散熱，8層高效能石墨，4001平方毫米動脈冷泵VC散熱，機身內部總散熱面積高達16300平方毫米。一套堆料十足的散熱材質，在物理特性上極大程度提升了散熱效果，實現了散熱效率30%的提升。

軟體層面，GPU Turbo X超級渲染技術的加入，實現了針對性的智慧化調教最佳化。可根據使用者使用需求智慧感知場景，按需匹配GPU資源，CPU頻點智慧排程，同樣可以根據不同場景下的實際需求保持合適頻點，從而實現降低遊戲功耗和溫度，兼顧流暢體驗和低功耗表現。

根據小白評測的實測資料看來，榮耀X4 GT的溫控和流暢性也可圈可點。 半小時原神最高畫質平均幀率55。5幀，機身最高溫度46。7℃； 王者榮耀高畫質120幀平均幀率116。6幀，機身最高溫度43。2℃。相較於其他搭載同款處理器的機型，榮耀X4 GT的溫控表現屬於領先水準。

從軟體到硬體，軟硬體一體化深度契合最佳化，針對性地調教和智慧化排程機制，極大程度上改善了高通驍龍888普遍存在的發熱偏高，讓“火龍”變“冰龍”。其實不可否認，如果能夠針對性地解決發熱問題，高通驍龍888不失為一款不錯的高階處理器，效能方面的優勢足以應對目前任何遊戲場景的流暢執行，日常使用更是不在話下。