臺積電早已經停止為華為生產麒麟晶片，華為高階手機或將無芯可用，最近幾天智慧手機市場的局勢也變幻莫測，因為華為高階晶片數量的緊缺，直接導致華為手機的大部分機型價格開始飛漲。經過這次的晶片卡脖子事件，儘快搭載可以自控的晶片供應鏈已經成為了華為必須要解決的問題。國內產業鏈還在等待美國延長禁令生效的時間，但是就目前來看，美國對華為的打壓將會加劇，從長遠來看，華為需要建立的是一條去美化的晶片供應鏈，否則高階的業務，不僅是硬體上的晶片，都將會被別人捏在手裡。

值得慶幸的是，華為已經在相關專案上加大了投入，現在綜合國內外晶片企業的情況，華為或將和歐洲企業合作完成去美化的產業鏈，預計樂觀的情況將在1-2年內完成搭建，並突出重圍。除了晶片之外，華為還在加快自研系統鴻蒙在手機上的應用節奏，在華為開發者大會上，華為消費者業務總裁餘承東表示，將在今年向開發者提供手機鴻蒙2。0的測試版本，2021年下半年，華為智慧手機將開始全面支援升級鴻蒙系統的2。0版本。

因為芯片面臨斷供的危機，使線下手機市場上的華為手機價格開始飛漲。現在華為官方商城、華為線上的專門銷售渠道以及授權的專賣店價格穩定，但是華為手機線上下批發市場及渠道商方面的價格開始暴漲。甚至有些機型的價格在一天內就連續上漲了兩次。甚至有批發商稱，因行情變化大，手機詢價只在10分鐘之內有效。

對於華為的缺貨問題，據相關人士稱，華為的渠道商在從前都可以按需拿貨，要多少有多少，但是最近不好拿貨，現在的缺貨數量減少了3成到4成。可見，華為為了應對晶片的斷供危機，已經在有意識地維持最低供應，只有把品牌的生命線拉長，才能保持住品牌的熱度。產業鏈相關人士也表示，華為在手機市場的競爭力和市場佔有的份額都將受到負面影響，與此同時，像蘋果、OPPO、vivo和小米等品牌的市場佔有份額將會長期進行增長。

值得一提的是，美國的禁令在操作上有很大彈性，華為將很有可能得到購買聯發科、高通晶片的許可，相比較華為自研的麒麟晶片，通用晶片將無法滿足華為個性化的要求，這將勢必會犧牲掉部分的效能。此外華為也將在採購晶片的議價中處在弱勢，這將面臨成本上升的風險。