今天上午，小米集團中國區總裁盧偉冰轉發了小米13搭載第二代驍龍8移動平臺的相關微博。

網友紛紛留言期待Redmi K60系列的登場。

目前Redmi K60系列已經獲得3C認證，

有標準版和Pro版至少兩款產品，標準版搭載高通驍龍8+晶片，Pro版搭載高通第二代驍龍8晶片。

其中最受關注的是第二代驍龍8，這顆晶片採用臺積電4nm工藝製程，CPU架構採用1個基於Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3。2GHz、4個性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均為2。8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2。0GHz），官方稱其CPU效能提升35%、功耗減少40%。

此外，

第二代驍龍8整合新一代Adreno GPU，效能提升25%、功耗減少45%，支援Vulkan 1.3、支援硬體級光線追蹤技術。

除了搭載第二代驍龍8，Redmi K60系列影像也有所不同。此前數碼閒聊站暗示，

Redmi K60系列標準版配備6400萬畫素主攝，Pro版配備5000萬畫素主攝，二者都支援OIS光學防抖。

作為Redmi旗艦產品線，K40系列、K50系列連續兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”，值得期待。