安裝時cpu不相容怎麼辦

AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似資料中心的二代EPYC霄龍採用了chiplet多晶片設計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die（臺積電7nm）、一顆I/O Die（GF 14nm）。

由於要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了A粉胃口。在CES期間，AMD的CTO（首席技術官）Mark Papermaster，分享了一些有關內部晶片設計的見解，並向給玩家一粒定心丸——第三代Ryzen處理器和現有的軟體生態相容良好。

其實在第一代銳龍上市後，新x86架構在初期遭遇了一些匹配問題，涉及記憶體、作業系統、軟體等等。面對疑問，Papermaster強調，我們為第一代Ryzen做的工作將繼續生效，所有的最佳化都朝著正確方向推進，Zen 2使用的I/O Die和前幾代“core complex（CCX）”調取的模式是相似的，都是集中化的路徑。同樣架構的EPYC二代

霄龍

，也沒有給開發者造成額外負擔。

Zen和Zen+的CCX是4核，不知道三代銳龍是對4核區塊進行了最佳化加強還是擴充套件到了8核，但不難猜測，L1/L2/L3應該都有所加強，對PCIe 4。0的支援就得益於新的I/O Die。