IT之家 1 月 8 日訊息，在 CES 2023 展會上，AMD 披露了面向下一代資料中心的 APU 加速卡產品 Instinct MI300。這顆晶片將 CPU、GPU 和記憶體全部封裝為一體，從而大幅縮短了 DDR 記憶體行程和 CPU-GPU PCIe 行程，從而大幅提高了其效能和效率。

這款加速卡採用 Chiplet 設計，擁有 13 個小晶片，基於 3D 堆疊，包括 24 個 Zen4 CPU 核心，同時融合了 CDNA 3 和 8 個 HBM3 視訊記憶體堆疊，集成了 5nm 和 6nm IP，總共包含 128GB HBM3 視訊記憶體和 1460 億電晶體，將於 2023 年下半年上市。

目前來看，AMD Instinct MI300 的電晶體數量已經超過了英特爾 1000 億電晶體的 Ponte Vecchio，是 AMD 投產的最大晶片。從蘇姿豐女士手舉 Instinct MI300 的照片中我們也可以看到，它的大小已經超越半個人手，看起來相當誇張。

AMD 表示，它擁有 9 個基於 3D 堆疊的 5nm 小晶片（按照此前規律應該有 3 個是 CPU、6 個是 GPU），還有 4 個基於 6nm 的小晶片，周圍一圈是封裝的 HBM 視訊記憶體晶片，總共擁有 1460 億個電晶體部分。AMD 表示，這款加速卡的 AI 效能比上一代（MI250X）要高得多。

目前 AMD 只公佈了這些資訊，量產版晶片將於 2023 年下半年推出，屆時可能還會有 NVIDIA Grace 和 Hopper GPU 等競品，不過應該會比英特爾的 Falcon Shores 更早一些。

從 AMD 代表展示的 MI300 樣品來看，這 9 顆小晶片採用有源設計，不僅可以在 I / O 瓦片之間實現通訊，還可以實現與 HBM3 堆疊介面的記憶體控制器之間的通訊，從而帶來令人難以置信的資料吞吐量，同時還允許 CPU 和 GPU 同時處理記憶體中的相同資料（零複製），從而節省功耗、提高效能並簡化流程。

IT之家獲悉，AMD 聲稱 Instinct MI300 可帶來 MI250 加速卡 8 倍的 AI 效能和 5 倍的每瓦效能提升（基於稀疏性 FP8 基準測試），它可以將 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的訓練時間從幾個月減少到幾周，從而節省數百萬美元的電費。

值得一提的是，Instinct MI300 將應用於美國即將推出的新一代 200 億億次的 El Capitan 超算，這也代表 El Capitan 在 2023 年完成部署時將成為世界上最快的超級計算機。