【編者按】2023年度中國IC風雲榜全新升級，首次與中國汽車報強強聯手、通力合作，整合汽車產業鏈資源，本屆年會進一步擴充套件賽道形成30大獎項，覆蓋領域更廣、產業觸達程度更深、行業影響力更大。本次評委會由中國半導體投資聯盟超100家會員單位和數百位行業CEO擔任，獎項名單將於2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：超暘半導體（上海）有限公司

【參選獎項】年度技術突破獎

超暘半導體是一家中國Fabless半導體公司，總部位於上海，在全球總共設立了三個研發中心，致力於透過創新的技術，為移動互聯、物聯網及各類算力系統提供領先的電源管理、感測處理及人工智慧解決方案。

目前，超暘半導體主要產品包括各類（超）高頻率、大電流、高整合的電源管理晶片，以及適用於各種MEMs感測器的AFE晶片，並打造了相關產品和服務的生態系統。此外，在技術研究及產品開發過程中，公司已積累了64項相關發明專利。

透過持續的技術創新，超暘半導體引領電源管理及感測處理等解決方案變革，並具備自身特有優勢。據悉，基於其超高頻控制技術， 與當前主流產品相比，超暘電源管理方案在電源紋波、動態、效率、整體尺寸、BOM總成本等方面均有顯著提升。此外， 超暘半導體的感測器ASIC方案則具備優異的信噪比（SNR）、卓越的聲學過載點（AOP） 、音訊保真度和極低的待機功耗等優勢。

具體來看，在創新點和關鍵技術方面，超暘半導體基於BDDC

TM

控制專利技術的超高頻電源解決方案ET7730可實現最高200MHz開關頻率下的電源轉換，為客戶帶來卓越的動態效能，超級緊湊的尺寸，超高的功率密度，以及前所未有的應用體驗。

在主要效能和指標上，這一解決方案也具備自身特點，其中包括無回滯的PFM/PWM無縫切換及專利技術的雙PWM控制；穩定且高速響應的動態電壓頻率調整（DVFS）；結構緊湊，超高功率密度6A/mm

2

；單元設計，可透過多個單元並聯拓展至數十安至幾百安的應用場合。目前，其相關的核心技術已在中國、美國及歐洲多地申請專利。

因此，該產品極為適合為各種低壓、中大電流、動態響應要求高的主晶片（CPU，GPU，FPGA/ASIC核心）供電，當客戶採用主晶片與電源晶片合封/Chiplet時可實現遠超目前系統方案的優異效能。值得注意，如今全球僅有個別美國公司掌握相關技術， 超暘作為國內首家能提供相關技術的企業，則為廣大的國內合作伙伴提供了更多的技術儲備。

【獎項申報入口】

2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮即將於12月在合肥舉辦，獎項申報已啟動，目前徵集與候選企業/機構報道正在進行中，歡迎報名參與。

【年度技術突破獎】

“年度技術突破獎”獎項旨在表彰技術不斷創新迭代，攻克難關，技術水平國際先進或國內領先，推動全球科技潮流向前邁進的企業。

【報名條件】

1、深耕半導體某一細分領域，2022年釋出的新技術產品有重大技術突破，代表國際/國內先進水平；

2、產品應用範圍廣，市場反饋及前景良好，對全球/國內半導體產業的發展起到重要作用；

【評選標準】

1、技術產品主要效能和指標30%；

2、技術突破創新性50%；

3、市場應用20%。