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AMD 將為 Ryzen 7000X3D 處理器採用全新零售包裝設計
簡介訊息稱 AMD 計劃為 Ryzen 7000X3D 處理器採用新的 PIB(盒裝處理器)包裝,採用橘色和銀色兩種主題色,並配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO
羽化任何畫素都不大於50%
IT之家 1 月 8 日訊息,AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 處理器。AMD 官網已經更新了產品頁,提供了關於該系列處理器的完整規格資訊。
訊息稱三款 Ryzen 7000X3D CPU 將採用新的包裝設計。
訊息稱 AMD 計劃為 Ryzen 7000X3D 處理器採用新的 PIB(盒裝處理器)包裝,採用橘色和銀色兩種主題色,並配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望透過顏色方便消費者區分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列處理器。
IT之家從 AMD 產品頁瞭解到,Ryzen 7000X3D CPU 的預設 TDP 將降低 50W,為 120W。此外,新系列的 Tjmax(工作溫度)已經從 95℃(X 系列)降至 89℃。這也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。
銳龍 7000X3D 桌上型電腦處理器型號與引數:
R9 7950X3D:16 核 32 執行緒,可達 5。7GHz,144MB 快取,120W TDP
R9 7900X3D:12 核 24 執行緒,可達 5。6GHz,140MB 快取,120W TDP
R7 7800X3D:8 核 16 執行緒,可達 5。0GHz,104MB 快取,120W TDP
說到超頻,AMD 也不會在新部件上啟用完全超頻。7000X3D 部件的最大電壓確實會比上一代高(1。4 對 1。1V),但手動超頻仍然是不可能的。AMD 仍然不願意分享其 7000X3D CPU 的全部細節,預估在 2 月正式發售之後才會公開。