眼看九月就要跟說再見了，今天芝麻哥按慣例趕緊更新下手機CPU天梯圖9月最新版，來看看你手機處理器排名高嗎？

老規矩，首先來看下九月手機CPU天梯圖精簡版，資料與八月版變化不是很大，具體如下。

相關說明：

1、目前手機CPU型號眾多，而一些架構老、功耗大的老處理器早已被淘汰，參考價值不大。基於此，天梯圖精簡版主要展示近幾代型號產品。

2、決定處理器效能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、韌體、測試工具、樣本環境、溫度等等，側重點不同，最終結果也會存在差異，排名僅供大致參考。

3、隨著 5G 網路的流行，為了讓大家更直觀的瞭解哪些處理器支援5G，以上天梯圖中對支援5G網路的產品都加上紅色字型標識，方便大家快速區分。

4、如果您發現天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，並附上相關資料，我們會根據您的合理反饋，進一步修正排名。拒絕無腦噴，那些對網上素不相識之人張口噴糞，不是蠢，就是壞！

九月天梯圖主要更新：

在八月的天梯圖更新中，主要新增了聯發科近期釋出的一些新處理器，如天璣920/820、Helio G88/G96等，而其他晶片廠商並沒有釋出新Soc。

而在本月的手機CPU天梯圖中，主要新增了蘋果A15處理器，而高通、三星、華為等主流晶片廠商近一個月並沒有釋出Soc新品，因而並無更新。

1、蘋果A15

9 月 15 日凌晨，蘋果召開了今年首場秋季新品釋出會，正式釋出了備受期待的 iPhone 13 系列手機，包含 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款機型，首發搭載新一代 A15 處理器。

A15 為蘋果自研新一代手機處理器，基於臺積電第二代 5nm 工藝。與 上一代 A14 晶片相比，整合的電晶體數量從 118 億個增加至 150 億個（增加 27 %）；搭載 16 核的神經網路引擎，AI 算力高達 15。8 TOPS，與上一代 A14 晶片相比，算力提升了 43。6 %。

不過需要注意的是，iPhone 13 和 13 mini使用的是閹割版的A15晶片，雖然CPU都是6核的，但是GPU只有4核，而 iPhone 13 Pro系列的GPU使用的是滿血版5核圖形處理器，效能更強。

效能方面，據 Geekbench 資料庫顯示：與A14 相比，A15 單核提升10 %左右，而多核效能提高了 18 % 。

GPU提升相對更為明顯， A15 Bionic 基準測試資料發現， A15 晶片的 GPU 效能，相比前代產品，閹割版提升不到20%，而滿血版最高提升了 50 %以上。而此前幾代蘋果 A 系列晶片的 GPU 效能，一直以接近 20% 的平均增長率穩定提升 ，所以這次A15晶片，圖形效能提升是比較明顯的。

安兔兔跑分方面，iPhone 13 Pro 系列跑分約 76。83 萬分左右，相比 Xs Max（跑分約 39。55萬），相當於跑分三年提升了一倍。

更牛逼的其實是蘋果M1晶片，以今年釋出釋出的 iPad Pro 11 2021 平板電腦為例，安兔兔跑分高達 110 萬分+，效能槓槓的。

略顯遺憾的是，iPhone 13 雖然搭載了高通新一代驍龍 X60 基帶（iPhone 12 為外掛 驍龍X55 基帶），但依然使用的外掛基帶，沒有整合到晶片裡面。

可以說，這一直都是蘋果的痛，

外掛基帶最直接的表現就是功耗增高，發熱嚴重，而且費電，最重要的就是訊號不夠好，這也是不少網友吐槽iPhone 13訊號依舊差的原因

。

就手機晶片而言，蘋果A15無疑是最強的處理器，領先安卓旗艦晶片不少，短期難以有競爭對手能撼動其龍一的地位。

2、高通：驍龍695/695G曝光、支援高刷

高通本月雖然沒有新處理器釋出，但有一些Soc曝光。

本月中旬，有媒體爆料稱，高通正在研發新一代的驍龍6系列處理器，最大的亮點在於可能加入更高重新整理率的支援，讓向中低端手機也有更流暢的使用體驗。

據悉，高通正在研發一款代號為SM6375的處理器，大機率會被命名為驍龍695/695G。該晶片是一款八核處理器，將採用4大核+4小核設計，是6系5G處理器驍龍690的迭代產品。

目前高通還在測試多種時脈組合，大核時脈為2。1-2。5Ghz，小核則為1。8Ghz-2。2Ghz，CPU時脈則有800、940、950Mhz三種時脈。因此我們還需要一些時間進一步確認該晶片會採用哪種方案。

值得一提的是，關於此次的高刷並非是我們常規認為的120Hz高刷，相反它直接幹到了144Hz重新整理率，如果是真的話，中低端機也會迎來春天。

除此之外，高通還在開發一款代號為SM6225的處理器。不過這款產品的細節沒有披露，看型號應該會是驍龍665的後繼產品。目前已知SM6225會採用八核處理器，整合5G網路，將會有從驍龍765下放的功能特色，還支援90Hz重新整理率。

據悉，兩款處理器都將由臺積電代工，不過目前暫不清楚會基於哪種工藝打造，但可以肯定的是這兩款處理器都是定位中低端，將下放給價格更低的移動終端裝置。

3、其它

安卓陣營明年至少有兩三顆旗艦Soc，一顆是高通驍龍898，一顆是三星Exynos 2200，還有一顆是 天璣2000，這三款晶片在八月天梯圖中有一些細節引數爆料，感興趣的小夥伴可以點選進入《

手機CPU天梯圖2021年8月最新版 你的手機排名高嗎？

》

最新訊息顯示，驍龍898 和 天璣2000 將在今年底前釋出，聯發科有望將在年底之前上市。

三星 Exynos 2200 晶片跑分曝光，它採用的是和高通驍龍 898 一樣的最新的 X2 超大核，其 GPU 識別為 AMD，據傳 GPU 效能遠超蘋果 A14 Bionic，但是不能與 M1 晶片相當。

網傳下一代安卓旗艦晶片安兔兔跑分有望破100萬分，而這其中最強的安卓芯無疑就隱藏在以上三款Soc當中。

對此，

有分析師表示，100萬分不稀奇，重點還是要看功耗！

至於華為麒麟晶片，因受美國極限打壓影響，麒麟芯片面臨著嚴重的晶片卡脖子的問題，高階芯無法量產。

目前，華為仍在開發下一代手機晶片，命名為麒麟9100，傳採用3nm工藝打造，有望在今年完成設計，但無法量產。

華為表示，

只要養得起就頂級麒麟晶片設計，就會供著，等待轉機再量產

。對此有網友表示，沒了華為的競爭，高通的處理器將更加壟斷了。

4、天梯圖完整版

最後，為了照顧一下老機型使用者，附上一張相對完整的天梯圖完整版，由於很久沒更新了，一些新CPU並沒有加入，僅適合檢視老型號處理器排名。

注：天梯圖完整版，CPU型號過多，手機上檢視可能不太清楚，建議儲存到電腦上或在手機上放大檢視。

以上就是 芝麻科技訊 為帶來的 2020 年 9 月手機CPU天梯圖更新，主要方便大家瞭解目前主流處理器的大致排名，同時瞭解近期有哪些新Soc釋出，希望對大家有所幫助。