無機材料是用的比較多的，其中矽材料不管電子產成品還是建築方面都廣泛使用的，另外還可以經過特殊工藝處理後，製成各種工業用品。

一、矽材料簡述

矽材料這裡主要講半導體材料，包括矽多晶、矽單晶、矽片、矽外延片、非晶矽薄膜等，這裡需要注意矽材料的純度，主要取決於 矽多晶的製備過程，也與後續工序的汙染密切相關，另外矽材料的均勻性主要涉及摻雜劑，尤其是氧和碳含量的分佈及其行為。其中單晶矽主要用於太陽能電池，透過光伏技術和微小型半導體逆變器技術，可將太陽能直接轉化為光能；高純矽主要用於電子工業和機電方面。

二、切割片概述

切割刀片屬於砂輪，切割刀片可分為纖維樹脂切割刀片和金剛石切割刀片。由磨料和粘合劑樹脂等製成，具有較高的抗拉、抗衝擊和抗彎強度，用於切割金屬薄片。

1、樹脂切割片有乾式和溼式兩種切割方式，可以使切割精度更穩定，節省生產成本。

2、金剛石切割片是一種切削工具，廣泛用於硬脆材料的加工。

三、矽材料 切割片 剎車片 砂輪片配方成分分析

這裡提下剎車片也叫剎車皮，可以分為金屬類和碳陶剎車皮之分，主要用在汽車的剎車系統中，車輛的剎車效果由剎車片決定的，剎車片的配方主要是由鋼板、粘合保溫層和摩擦塊組成的，其中保溫層由不傳熱的材料組成，達到保溫的目的，摩擦塊由摩擦材料和粘合劑組成，制動時，擠壓在制動盤或制動鼓上，產生摩擦力，從而達到使車輛減速制動的目的。