作者：方向對了

2020年Zen3架構的AMD 銳龍5000系列處理器橫空出世，開啟了“R5 默秒全”的序幕，直到前不久銳龍7000系列正式釋出，銳龍5000系列處理器已經接連與第10代、11代、12代酷睿正面硬剛。車輪戰之下，曾經的王者也多多少少有點不堪重負了，迎戰13代酷睿的重任自然落在了銳龍7000系列的肩上。

Zen4架構、臺積電5nm製程工藝，沿用多年的AM4都換成了全新AM5平臺，還有支援PCle 5。0技術和DDR5記憶體等特性，我們在全新銳龍 7000系列處理器看到的全面革新的力度，正是AMD勢必延續Zen3時代輝煌的決心。首發的四個型號當中，我們拿到了次旗艦定位的銳龍9 7900X，接下來就為大家奉上關於它的測試報告。

全面革新的銳龍7000處理器

在測試開始前，我們先談一談銳龍7000這代處理器做出的改變。

從首發四個型號的規格可以看到，AMD依然保持了自己的節奏，針對此前Zen3架構進行了深度革新，在晶片製程到整體架構都進行了升級，並沒有追隨Intel玩大小核的意思。這一代，加速頻率最高可以達到5。7GHz，功耗也相應提升到了170W，二級快取容量更是相對Zen3實現了翻倍，達到每核1MB的L2快取，並首次加入了AVX 512指令集。

效能方面，相比上一代Zen3處理器，銳龍7000的IPC效能提升13%，遊戲效能提升29%，創作效能提升44%，而且能效也提升了28%。

在相同功率之下，它相對前代的效能提升也是非常可觀，TDP 65W時效能提升74%，105W時37%，170W時仍有35%的效能提升。

徹底大改主機板平臺之後，大家比較直觀的感受到的就是針腳的更換，以及其導致的前後CPU主機板產品的不相容，但比較良心的是，AM5的散熱孔距與AM4相同，散熱器還可以沿用。從傳統PGA過渡到僅有觸點的LGA，CPU損壞機率要小了很多，拔水冷頭帶出CPU的尷尬情況就再也沒有了。

AM5平臺支援的記憶體規格從DDR4升級為了DDR5，只不過比較激進的是隻支援DDR5，避免了兩頭兼顧導致的最佳化乏力，但是也確實增加了一部分玩家的換代成本。還有就是，新增加AMD EXPO模式可以一鍵讓記憶體執行在更高的頻率，進一步提升效能。

除去引入PCIe 5。0，CPU還原生支援PCIe 5。0的顯示卡和SSD，這一點同樣給“戰未來”預留出了底氣。

這一次銳龍7000處理器全系都安排了核芯顯示卡，對於顯示卡等等黨或者確實沒有啥高階GPU需求的使用者來說，可謂是一個福音。

測試平臺：

本次測試的主角銳龍9 7900X採用12核心24執行緒設計，基礎頻率4。7GHz，加速頻率5。6GHz，擁有64MB三級快取，12MB二級快取，TDP 170W。對比前代銳龍9 5900X，它們的核心執行緒數相同，頻率、功耗大幅提升，二級快取則實現了翻倍。

以充分釋放其效能為目的，我們搭建了一整套測試平臺。

主機板我們使用了華擎X670E Tahchi，搭載AMD X670E晶片組，是AMD最新發布的三款新平中最頂級的型號，擁有完整的通道支援以及更好擴充套件配置，定位要比此前的X570還高。它採用了全新的AM5介面，多達26相供電，支援 DDR5 記憶體，配備 PCIe 5。0 X16 和 PCIe 5。0 X8 顯示卡插槽。硬體規格是首發AM5主機板陣容中最為豪華的規格之一。

為了讓顯示卡不會成為限制處理器效能釋放的瓶頸，顯示卡我們選擇的是AMD目前當家卡皇藍寶石RX 6950 XT 超白金OC。它採用Navi 21核心，擁有5120個流處理器，80個計算單元和光線加速器，16GB GDDR6 256bit視訊記憶體。視訊記憶體頻寬原本是575。5GB/s，Infinity Cache頻寬放大後，實際有效頻寬可以接近1800GB/s。此外，它的頻率、算力、功耗都有所提升，遊戲表現可以全面超越RTX 3090。此次藍寶石RX 6950 XT 超白金OC最大的提升就是Boost頻率，可以頂到2324MHz。

記憶體採用了金士頓（Kingston）FURY Beast野獸系列 DDR5 32GB（16G2）套裝。它們配備有高效散熱器和增強型RGB光效，絢麗的RGB光效可以利用Kingston FURY CTRL或主機板RGB控制軟體定製。作為新世代記憶體，它也帶來了突破性速度提升，輕鬆滿足苛刻的效能需求。金士頓可靠品質自然是受到廣泛認可的，無懼挑戰的可靠性和穩定性也是它值得我們必入的原因。

電源選擇的是安鈦克ANTEC HCG850，金牌全模組設計、全日系電容。主動式PFC+DC-DC全橋LLC諧振+同步整流設計，整體額定功率達到850W，轉化率接近白金牌。靜音風扇尺寸為12cm，並配有格柵狀保護罩，支援海韻Hybrid Silent風扇調速技術，減少不必要的電源噪音。對於後期配置方面的升級，有著很好的基礎保障，一般來說並不需要再做更換。

Tt（Thermaltake）鋼影 TOUGHLIQUID Ultra 360一體式水冷擁有非常個性的2。1英寸LCD水冷頭設計，水冷頭可以實時顯示溫度時間等資訊，並可設定專屬動畫，呈現炫酷個性的效果。水冷頭還支援270的旋轉，安裝過程不必為LOGO和動畫的角度和朝向太過費心。它的風扇轉速可達2500RPM，效能強勁的風壓風量能夠提供優異的散熱效能。加強金屬軸心、第二代長效壽命軸承、高效能水冷排、低蒸發率水管、高效能銅底板、密集鰭片水冷排，處處細節都足夠用心。

機箱我們選擇的是安鈦克AntecDF800 ARGB FlUX星曜者，這是一款支援ATX（標準型），M-ATX（緊湊型），MINI-ITX（迷你型）的全相容機箱。機箱整合ARGB供電與燈控面板，方便實現神光同步，又因為有正面三角空間以及採用單面鋼化玻璃側透設計，可以更好呈現內部光源效果。機箱擁有兩條風道系統，顯示卡擁有獨立風道，下置電源倉位也擁有自己獨立的散熱系統，可以更好散熱。機箱的前部和頂部均支援360水冷排，隨機贈送的5個120mm風扇都可以得到有效利用。

效能實測：次旗艦一樣打遍天下

很多人都對超頻充滿了嚮往，但是由於基礎知識薄弱，有點望而卻步，畢竟超頻導致的故障不在售後範圍內。最新版本的Ryzen Master堪稱是小白超頻神器，倒是能幫我們解決這個問題，它支援直接在Windows下直接進行關於EXPO、PBO等有關於效能的設定，圖形化的介面肯定要比在bios裡面亂轉通俗易懂得多。

在基本檢視介面我們可以透過Curve Optimizer 對處理器進行超頻，可以看到右邊有個Start Optimizing的選項，點選之後會進入如下介面。

進入這個介面後我們主要的工作就是耐心去等待了，過程中會藍色畫面幾次，重啟後我們只需重新開啟Ryzen Master軟體，進度就會繼續。

對技術更有自信的玩家，可以考慮進入高階檢視介面調整和檢視更多的引數和設定。

效能實測為方便大家理解，我們也加入了銳龍9 5900X、i7 12700K、i9 12900K的成績作為參照。當然因為有記憶體頻率等客觀變數存在，資料僅供參考，主要是方便大家更直觀感受到它們大概的效能差距。

CPU效能測試我們可以看到，銳龍9 7900X相較於前代的效能增長是十分明顯的，這種增長並不侷限於單執行緒或多執行緒其中一項。在不同負載環境的測試中，與12代酷睿的兩款頂尖處理器相比，優勢或大或小，但總體而言還是銳龍9 7900X比較領先。涉及渲染的測試中，銳龍9 7900X的表現更加出色，我們甚至可以因此斷定它在創作場景下，會明顯優於對手。

遊戲我們選擇了《刺客信條：英靈殿》、《無主之地3》、《戰爭機器5》、《古墓麗影：暗影》、《荒野大鏢客2》五款遊戲進行實測，測試全部在1920*1080解析度下開展，遊戲預設都開滿。5款遊戲全部在DX12或VULKAN模式下執行，相對來講算是比較新的遊戲或者模式下，它的表現都很出色，整體表現優於i9-12900K。

因為改進了記憶體控制器，銳龍7000記憶體的延遲首次超越了同代Intel酷睿處理器。銳龍9 7900X平臺上，記憶體讀寫可以達到74627MB/s和75535MB/s，頻寬有所提升，但仍略遜於12代酷睿，但延遲可以達到67ns，比對手要強。

使用AIDA 60 單烤FPU半小時，銳龍9 7900X的功耗穩定在192W，溫度為95。更誇張的功耗之下，搭配360水冷基本是一個必選項了，散熱壓力確實不小。

總結

從效能角度來看，銳龍9 7900X並沒有讓我們失望，相對於上一代處理器的提升可以說是巨大的。僅作為次旗艦產品的銳龍9 7900X，就可以輕鬆擊敗此前在售的同級型號，而且並不是靠拼核心數的手段，13%的IPC提升還是有立竿見影效果的。雖然AM5平臺的革新可能增加了一些裝機成本，比如你的記憶體條只能買最新的DDR5，但本次全面轉向LGA封裝等多個方面其實還是頗受好評的，一口氣佈局未來拉滿規格，其實是可以接受的，而且相容上一代的散熱器，也足見AMD的誠意，玩家完全可以說“他心裡有我”。

與銳龍9 7900X直接對位的應該是i7-13700K，競爭對手的核心配置和定價策略其實會給到銳龍9 7900X不小壓力，不過銳龍9 7900X仍有著0。2GHz的加速頻率優勢，以及支援AVX512指令集、AM5介面更持久生命週期等優勢，綜合考量當下體驗和未來升級的成本，銳龍9 7900X都不吃虧，是主流使用者更理想的選擇。