隨著臺積電在美擴大投資，晶片之爭，逐漸白熱化。

從表面上來看，臺積電投資400億美元，擴建3nm工廠，將成為美提振本土半導體制造業的重要助力。而且臺積電計劃從當地招聘和培訓大量工程師，也有助於幫助美重建半導體制造業人才基礎。

晶片競爭早已來到了下半場，歐洲，四方聯盟，大陸等各個地區，都在鉚足了勁，不停發力，尋找新的增長點，將優勢集中在自己手中。

反擊開始

各家有各家優勢，也有各家的痛點。我們的痛點是發展落後，在高階領域沒有技術優勢，很容易被卡脖子。所以，自從我們被視作眼中釘之後，便長期處於“守勢”。

像是晶片架構、設計軟體、光刻機、原材料加工等，我們多多少少都會被卡脖子。而半導體產業又是一個跨度較長，中間環節不允許有缺漏，難以彌補的行業，所以一處斷供，就可能導致整個生產出現問題。

為了解決困境，我們開啟了全面的反擊。晶片架構方面，我們選擇完全開源，無法卡脖子的RISV-V架構來破局；光刻機方面，上海微電子正在加速攻克，預計2023年能夠生產28nm製程光刻機；設計軟體，原材料等，我們也不斷出現了替代者。

重要籌碼

儘管我們的進步速度已經算不上慢，但原先的差距太大，導致我們還要在一段時間內還必須忍耐難以進入高階晶片領域的局面。

高階，是美晶片競爭中打出的最重要，也最有效的一張牌。目前來看，在28nm以上的製程再做文章的情況幾乎是看不到了，因為美也認識到，中低端製程晶片，我們已經具備或即將具備國產化能力。

但是，14nm及以上的高階製程，我們還不具備自主能力，斷供能夠對我們產生實質上的影響。再者，高階製程的門檻極高，像是EUV光刻機這樣的核心裝置，更是讓我們望洋興嘆。所以，針對高階製程，可以有效地限制我們。

重要籌碼即將不管用了？

但是，美把高階製程視作籌碼，想要憑藉此進行長期限制，無疑是一種幻想。晶片製程的提升已經變得越來越難，成本也越來越高，未來很有可能面臨造得出來賣不出去的局面。

在最近的IEDM會議上，Maevell公司援引的資料顯示，高階製程的研發資金已經到了快“失控”的邊緣。據瞭解，過去的28nm工藝的研發成本大約為4280萬美元，現在的2nm工藝的研發成本卻增長到7248億美元（摺合人民幣約50億）！

也就是說，等到2nm工藝開發出來，光是研發就要花掉50億，更不要說建廠和生產成本了。而這些成本，晶片企業會承擔嗎？大機率不會，而是嫁接到全世界廣大的消費者頭上。問題來了，CPU，顯示卡未來還會不停地漲價，普通人真的可以消費起嗎？

如果廣大消費者買不起，市場又去哪裡尋找？所以，製程工藝越來越高，成本越來越高，售價越來越高，市場卻越來越少，這樣的邏輯一旦成為現實，併成為死迴圈的時候，美還能靠高階製程讓我們傷筋動骨嗎？

所以，美的籌碼只能逞一時之能，不可能永遠長久下去。