IT之家 12 月 29 日訊息，臺積電今天將在臺南科學園區舉辦 3 奈米量產暨擴廠典禮，正式宣佈啟動 3 奈米大規模生產。董事長劉德音以及逾 200 供應商與夥伴出席。據悉，臺積電的南科晶片 18 廠是 5 奈米及 3 奈米的生產基地，其中，晶片 18 廠 5 期至 9 期廠房是 3 奈米生產基地。

新年伊始，臺積電將採用產能有限的 N3 節點工藝，然後在 2023 年晚些時候轉向更穩定、更高效的全面生產的 N3E，隨後在 2024 年轉向 N3P，這一年臺積電還將在新竹工廠將其 2 奈米 GAA 工藝投入試生產，並在 2025 年進行大規模生產。

在此前多個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家曾表示，他們在按計劃推進 3nm 製程工藝以可觀的良品率在下半年量產，在高效能計算和智慧手機應用的推動下，預計產量在 2023 年將平穩提升。

臺積電在官網公佈的資訊顯示，他們的 3nm 製程工藝，是 5nm 之後的另一個全世代製程，具備最佳的 PPA 及電晶體技術。同 5nm 製程工藝相比，

3nm 製程工藝的邏輯密度將增加約 70%，在相同功耗下速度提升 10-15%，或者在相同速度下功耗降低 25-30%。

IT之家瞭解到，三星於 6 月開始製造 3 奈米半導體，並準備在 2024 年推出更節能的 3 奈米節點。該公司的晶片將被用於 Nvidia 顯示卡、高通移動處理器、IBM CPU 和百度雲伺服器晶片。目前，三星在全球半導體市場份額方面遠遠落後於臺積電，位居第二。