2021年6月28日，高通宣佈推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，它是旗艦驍龍 888 的後續產品，新 SoC 採用 Qualcomm Kryo 680 CPU 架構，本篇文章為您詳細介紹

驍龍 888 Plus

首先介紹驍龍 888 +的效能引數

速度高達 3。0 GHz 的 Kryo 685 CPU 和基於 Arm Cortex-X1 架構，可提高效率

搭載第6代高通人工智慧 （AI） 引擎，它採用高通 Hexagon 780 處理器，採用融合架構，可實現高效能和高效率

採用第三代驍龍 X60 5G 調變解調器-射頻系統，該系統具有毫米波和跨 TDD-FDD 頻段的 5G 載波聚合，有助於提高藍芽及網路連線效率

在光學方面，驍龍 888 Plus SoC 採用 Qualcomm Spectra 580 Triple ISP，可同時從三個鏡頭捕獲，並行處理速度高達每秒 2。7 千兆畫素

高通表示，驍龍 888 Plus SoC 的 AI 效能提升了 20%，可將觸控延遲降低多達 20%

對比

驍龍 888 Plus 同樣採用 5nm 工藝製造：

上圖羅列出了與上代888晶片的引數對比，可見新款晶片的升級主要是在主頻、網路方面以及AI效能方面，FastConnect 6900 移動連線系統支援高達 3。6Gbps 的 Wi-Fi 6 速度，以及支援 Wi-Fi 6E 標準、藍芽 5。2 和雙藍芽天線

釋出時間

驍龍 888 Plus釋出時間與首發機型：

基於新款晶片的商用裝置預計將於 2021 年第三季度釋出，預計將在今年晚些時候在摩托羅拉、小米、VIVO、榮耀和華碩手機上亮相，其中榮耀暗示他們將於8月的某個時候釋出的旗艦產品將會搭載 888 Plus晶片