前段時間，有機構釋出了一個2022年3季度全球智慧手機AP資料，資料顯示華為麒麟晶片真的用光了，市場份額已經2季度的0。4%，變成了0%。

事實上，這個也在大家的意料之中，因為自2020年9月15日後，華為麒麟晶片就成為了絕唱，沒有代工廠了，只能靠庫存撐著，自然有用光的一天。

有人表示，華為苦等兩年，沒有等來解封，也沒有等來突破封鎖的“奇蹟”，真是可惜。

確實從現在的情況來看，雖然“奇蹟”沒有等來，等眾多企業的努力，還是沒有白費，這些企業的努力，或深遠的影響著未來全球晶片的格局。

華為海思提出的晶片堆疊技術，現在來看，暫時沒有成為華為突破晶片封鎖的技術，但透過一些企業的驗證，未來還是有希望的。

比如龍芯，近日就給華為打了個樣，用兩顆相對工藝不那麼先進的晶片，封裝在一起，使得效能翻倍了。龍芯這顆晶片叫做3D5000，是透過兩顆3C5000晶片，封測在一起而實現的。

3C5000晶片，採用12nm工藝，內部整合 16 個高效能的龍芯 LA 464 核心，

單晶片雙精度浮點峰值運算速度超過 0。5TFLOPS。

而將兩顆3C5000晶片封裝在一起後，變成了內部整合32個高效能核心了，變成了32核，而多核效能上，相比於3C5000，效能直接翻倍。

由於從晶圓級Die上面進行封裝，所以面積方面，而3D5000的晶片尺寸為 75。4×58。5×6。5mm，相比於3C5000會大一些。

也就是說，龍芯在工藝不變的情況下，將雙晶片進行疊加，最後面積增大了，效能直接翻倍了，實現了效能的提升。這與之前華為海思的晶片疊加技術，有異曲同工之妙。

類似的還有蘋果之前的M1 Ultra晶片，採用的是兩顆M1 Max晶片拼接，也實現了晶片效能的雙倍提升。

很明顯，後續華為也可以採用同樣的技術，將兩顆14nm的，或28nm的晶片進行疊加，可以是晶片層面的拼接，也可以是晶圓級的封裝，可以讓工藝不那麼先進的晶片，實現效能的提升。

也許這樣的晶片，在手機上暫時無法使用，但用在伺服器、PC上，還是可以考慮的，你覺得呢？