堅膜劑是顯影劑嗎

1、射線檢驗介紹

射線檢驗是安裝過程中使用最多的無損檢驗方法，它的檢測物件主要是各種熔化焊接方法電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等對接接頭，容易檢出那些形成區域性厚度差的缺陷，對氣孔和夾渣之類缺陷有很高的檢出率，對裂紋的檢出率受透照方向影響。

射線檢驗是利用射線在穿透物體過程中會與物質發生吸收和散射，而使穿透射線強度減弱，若被穿透的物體存在缺陷，且構成缺陷的物質衰減係數不同於工件本身，使得在膠片上產生不同的感光，處理後的底片上相應的部位，就會出現黑度差異，評片人員根據底片上由對比度構成的不同形狀的影響判斷缺陷。

2、射線照相膠片的構成

2。1。片基

片基是感光乳劑層的支援體，在膠片中起骨架作用，其厚度約0。175-0。2mm，為改善照明下的觀察效果，通常射線膠片片基採用淡藍色。

2。2結合層（又稱粘合層或底膜）

其作用是使感光乳劑層和片基牢固地粘結在一起，防止感光乳劑層在沖洗時從片基上脫下來。

2。3感光乳劑層（又稱感光藥膜）

每層厚度約為10-20μm，通常由溴化銀微粒在明膠中的混合體構成。乳劑中加入少量碘化銀，可改善感光效能，碘化銀含量按克分子量計，一般不大於5%。此外，乳劑中還加進防灰霧劑（羥基四氮唑、苯胼三氮唑等唑）以及某些穩定劑、堅膜劑。

2。4保護層（又稱保護膜）

是一層厚度1-2微米，塗在感光乳劑層上的透明膠質，防止感光劑層受到汙損和摩擦。

3、感光原理及潛影形成

3。1、潛影

膠片受到可見光或X射線、γ射線的照射時，在感光乳劑層中會產生眼睛看不到的影象即所謂潛影。

3。2、潛影形成的階段

 1）光子（hν）作用於AgBr晶體，將Br-離子中的電子逐出；

 2）該電子在AgBr晶體上移動，陷入感光中心；

 3）帶負電的感光中心吸引Ag+離子

4）第二個Ag+到達產生一個穩定的雙原子Ag，離子與電子結合構成潛影中心，由無數潛影中心組成潛影。

用化學方程式表示即：

照射前AgRr=Ag++Br-

照射後Br-+hν→Br+e Ag++e→Ag

由此可見潛影的產生是銀離子接受電子還原成銀的過程。

潛影形成後，如相隔很長時間才顯影，得到的影象比及時沖洗得到的影象較淡，此現象稱為潛影衰退。潛影衰退實際上是構成潛影中心的銀，又被空氣氧化而變成Ag+離子的逆變過程。膠片所處的環境溫度越高，溼度越大，則氧化作用越加劇，潛影的衰退越厲害。

黑度：黑度D——是照射光強與穿過底片的透射光強之比的常用對數值

幾何不清晰度：由於X射線管焦點或γ射線源都有一定的尺寸，所以透照工件時，工件表面輪廓或工件中的缺陷在底片上的影像邊緣會產生一定寬度的半影，此半影寬度就是幾何不清晰度Ug。

通常技術標準所規定的射線照相必須滿足的幾何不清晰度，是指工件中可能產生的最大幾何不清晰度Ugmax，相當於射線源表面缺陷或射線源側放置的像質計金屬絲所產生的幾何不清晰度，計算公式為：

Ugmax= df*L2/（F-L2）= df*L2/L1

式中 ：L1為焦點至工件表面的距離；

L2為工件表面至膠片的距離。

幾何不清晰度與焦點尺寸和工件

厚度成正比，與焦點至工件表面

的距離成反比。

像質計：是用來檢查和定量評價射線底片影像質量的工具。像質計通常用於與被檢工件材質相同或對射線吸收效能相似的材料製作。射線底片上的像質計可以作為一種永久性的證據，表明射線透照檢測是在適當的條件下進行的，但像質計指數並不等於被檢工件中可以發現的自然缺陷的實際尺寸。最廣泛使用的像質計主要是三種：絲型像質計、階梯孔型像質計、平板孔型像質計。核電常用的為線型像質計。

5。1靈敏度

底片上可識別的像質計影像、型號、規格、擺放位置，可觀察的像質指數（Z）是否達到標準規定要求等，滿足標準規定為合格。

5。2 黑度

為保證底片具有足夠的對比度，黑度不能太小，但因受到觀片燈亮度的限制，底片黑度不能過大。根據JB4730標準規定，國內觀片燈亮度必須滿足觀察底片黑度Dmin≥2。0。

底片黑度測定要求：按標準規定，其下限黑度是指底片兩端焊縫餘高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊縫兩側熱影響區（母材）位置的黑度。只有當有效評定區內各點的黑度均在規定的範圍內方為合格。

根據JB4730標準：底片評定範圍內的黑度應符合下列規定：A級：≥1。5；AB級：≥2。0；B級：≥2。3；經合同各方同意，AB級最低黑度可降低至1。7，B級最低黑度可降低至2。0。透照小徑管或其它截面厚度變化大的工件時，AB級最低黑度允許降低至1。5。採用多膠片技術時，單片觀察時單片的黑度應符合以上要求，多片迭加觀察時單片黑度應不低於1。3。

與底片上任何一區段上象質計（或安設線形象質計的焊接接頭區段）的影像的黑度相比，底片上焊接接頭影像的黑度的減少不應超過1。0。

5。3 底片要求

底片的長度應保證相鄰焊接段的圖象的重疊不小於段長度的0。2（在段長度小於100mm 時）及不小於20mm（在段長度大於100mm 時），底片寬度應保證得到焊縫、質象計、標記符號及近縫區的圖象，其寬度應為：

1）對角接焊接頭和 T 字形焊接接頭及焊邊厚度小於5mm 的對接焊接接頭，不小於5mm。

2）對焊邊厚度 5 至20mm 的對接焊接接頭，不小於焊邊厚度。

3）對焊邊厚度大於 20mm 的對接焊接接頭，不小於20mm。

4）對用電渣焊完成的對接焊接接頭，不小於 50mm（與焊邊厚度無關）。

5。4 射線底片標記

底片上標記的種類和數量應符合有關標準和工藝規定，標記影像應顯示完整、位置正確。常用標記分為識別標記：工件編號、焊縫編號、焊工編號、及部位片號、透照日期；定位標記：如中心定位標記、搭接標記和標距帶等；返修標記：如R1…N。上述標記應放置距焊趾不少於5mm。

5。5 偽缺陷檢查

射線底片評定區不允許存在劃痕、摺痕、水跡、斑紋、靜電感光、指紋、黴點、藥膜脫落、汙染等會影響評片的正確性，造成漏判和誤判的偽缺陷。

5。6 背面散射檢查

照相時，暗袋背面應貼附一個“B”鉛字標記，評片時若發現在較黑背景上出現“B”字較淡影像（淺白色），則說明背散射較嚴重，要求應採用防護措施重新拍照，若未見“B”字，或在較淡背景出現較黑的“B”字，則表示合格。

5。7焊縫根部允許內凹標準（俄標）

為了評價外觀檢查和測量達不到的焊縫根部凹度和凸度的值，應使用鋼的凹度和凸度模擬試塊。焊縫根部凹凸度評標標準如下：

1）在焊接無墊圈環的管件旋轉接頭時，允許內側焊根有連續的或間斷的內凹，但不得超過下表1中所規定的值。

2）在無墊環固定管子接頭焊接時，允許內側焊縫根部內凹不得超過下表2中所規定的值。

3）在管子無墊圈單面焊時，焊縫根部連續的或者間斷凸出應該滿足下表3的要求。

5。8、焊接缺陷在底片上的影像特徵的辨認

5。8。1 底片上常見的焊接缺陷的分類

核電廠管道裝置焊縫在底片上常見的焊接缺陷有六種：即氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和形狀缺陷如咬邊、凹陷。

缺陷形態分：

1）體積狀缺陷（又稱三維缺陷）：如氣孔、夾渣、未焊透、咬邊、內凹等。

2）平面形狀缺陷（又稱二維缺陷）：如未熔合、裂紋、白點等。

按缺陷所含成份的密度分：

1）密度大於焊縫金屬的缺陷：如夾鎢、夾銅、夾珠等在底片上呈白色影。

2）密度小於焊縫金屬的缺陷：如氣孔、夾渣等在底片上呈黑色影像。

氣孔：

在焊縫中常見的氣孔可分為球狀氣孔、條狀氣孔和縮孔。

1）球狀氣孔：按其分佈狀態可分為均布氣孔、密集氣孔、鏈狀氣孔、表面氣孔。

常見氣孔：球孔，在底片上多呈現為黑色小圓形斑點，外形較規則，黑度是中心大，沿邊緣漸淡，輪廓清晰可見。單個分散出現，且黑度淡，輪廓欠清晰的多為表面氣孔。密度成群（5個以上/cm2）叫密集氣孔，大多在焊縫近表面，是由空氣中氮氣進入熔池造成。

2）條狀氣孔：按其形狀可分為條狀氣孔、斜針狀氣孔（蛇孔、蟲孔、螺孔等）

3）孔：按其成因可分為晶間縮孔和弧坑縮孔。

夾渣：

按其形狀可分為點狀（塊狀）和條狀，按其成分可分為金屬夾渣和非金屬夾渣。

1）點（塊）狀非金屬夾渣：在底片上呈現為外形無規則，輪廓清晰，有稜角、黑度淡而均勻的點（塊）狀影像。

2）點狀金屬夾渣：如鎢夾渣、銅夾渣。鎢夾渣在底片上多呈現為淡白色的點塊狀亮點。輪廓清晰、大多群整合塊

3）條狀夾渣：按形成原因可分為焊劑藥皮形成的熔渣，金屬材料內的非金屬元素偏析在焊接過程中形成的氧化物（SiO2、SO2、P2O3）等條狀夾雜物。

條渣

夾鎢

條渣

未焊透：

主要是因母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭根部造成的缺陷。按其焊接方法可分為單面焊根部未焊透、雙面焊X型坡口中心根部未焊透和帶襯墊的焊根未焊透。

單面焊根部未焊透：在底片上多呈現出為規則的、輪廓清晰、黑度均勻的直線狀黑線條，有連續和斷續之分。

雙面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈現為規則的、輪廓清晰、黑度均勻的直線性黑色線條，垂直透照時，位於焊縫影像的中心部位。

帶墊板（襯環）的焊根未焊透：在底片上常出現在鈍邊的一側或兩側，外形較規則，靠鈍邊側保留原加工痕跡（直線狀），靠焊縫中心側不規則，呈曲齒（或曲弧）狀，黑度均勻，輪廓清晰。

未熔合：

按其位置可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合、單面焊根部未熔合。

V型（X）型坡口未熔合：常出現在底片焊縫影像兩側邊緣區域，呈黑色條雲狀，靠母材側呈直線狀（保留坡口加工痕跡），靠焊縫中心側多為彎曲狀（有時為曲齒狀）。垂直透照時，黑度較淡，靠焊縫中心側輪廓欠清晰。沿坡口面方向透照時會獲得黑度大、輪廓清晰、近似於線狀細夾渣的影像。

U型（型）坡口未熔合：垂直透照時，出現在底片焊縫影像兩側的邊緣區域內，呈直線狀的黑線條，如同未焊透影像，在5X放大鏡觀察仍可見靠母材側具有坡口加工痕跡（直線狀），而靠焊縫中心側可見有曲齒狀（或弧狀），並在此側常伴有點狀氣孔。

並排焊道之間未熔合：垂直透照時，在底片上多呈現為黑色線（條）狀，黑度不均勻、輪廓不清晰，兩端無尖角、外形不規正，、與細條狀夾渣雷同，大多沿焊縫方向伸長，5×放大鏡觀察時，輪廓邊界不明顯，如圖25所示。

層間未熔合：垂直透照時，在底片上多呈現為黑色的不規正的塊狀影像。黑度淡而不均勻。一般多為中心黑度偏大，輪廓不清晰，與內凹和凹坑影像相似，如圖26所示。。

單面焊根部未熔合：垂直透照時，在底片焊縫根部焊趾線上出現的成直線性的黑色細線，長度一般多在5—15MM，黑度較大，細而均勻，輪廓清晰，5X放大鏡觀察可見靠母材側保留鈍邊加工痕跡，靠焊縫中心側呈曲齒狀，大多與根部焊瘤同生，如圖27所示。。

咬邊：

沿焊趾的母材部位被電弧熔化時所成的溝槽或凹陷，稱咬邊，它有連續和斷續之分。在底片的焊縫邊緣（焊趾處），靠母材側呈現出粗短的黑色條狀影像。黑度不均勻，輪廓不明顯，形狀不規則，兩端無尖角。咬邊可為焊趾咬邊和根部（包部帶墊板的焊根內咬邊）咬邊

凹坑（內凹）：

焊後焊縫表面或背面（根部）所形成低於母材的區域性低窪部分，稱為凹坑（根部稱內凹），在底片上的焊縫影像中多呈現為不規則的圓形黑化區域，黑度是由邊緣向中心逐漸增大，輪廓不清晰。

焊瘤：

即熔敷金屬在到焊縫在焊縫接頭對口，由於厚度不同或內徑不等（橢圓度）造成的錯口而引起的，大多出現在管子的對接環縫中。在底片上的主要特徵是在焊根的一側出現直線性較強的（明顯可見鈍邊加工痕跡）黑線。輪廓清晰，黑度不均勻，從焊根的焊趾線向焊縫中心是逐漸減小，直至邊界消失。靠焊根形成的黑線，是之外的母材表面而未與母材熔合在一起所形成的球狀金屬物。在底片上多出現在焊趾線（並覆蓋焊趾）外側光滑完整的白色半圓形的影像，焊瘤與母材之間為層狀未熔合，瘤中常伴有密集氣孔。