軟硬度英文怎麼說

A

Accuracy 精度

ACC：accepted 接受

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Additive process 加成工藝

Administration/General Affairs Dept 總務部

ADSL 即為非對稱數字使用者迴路調變解調器

Adhesion 附著力

Aerosol 氣溶劑

AI ：Auto-Insertion 自動外掛

Angle of attack 迎角

Annular ring 環狀圈

Anisotropic adhesive 各異向性膠

AOI：automatic optical inspection。自動光學檢查

Applicability 實用性

APQP：Advanced product quality planning 先期產品質量策劃

AQL ：acceptable quality level 允收水準

Array 列陣

Artwork 佈線圖

Assembly 元件

ASIC：application specific integrated circuit 特殊應用積體電路

ATE ：automatic test equipment 自動測試

ATM ：atmosphere 氣壓

AVL：acceptable vendor list 允許的供應商清單/允收單

B

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

Bare chip 裸晶片

barcode 條碼

Bent 彎形

BGA ：ball grid array 球形矩陣

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Billboard 側立

Blind via 盲孔

Blowholes 氣孔

BOM：bill of materiel 物料清單

Bond lift-off 焊接升離

Bonding agent 粘合劑

Briding 橋接（短路）。

Buried via 埋孔

bulk feeder 散裝式供料器

buffer loader 收板機

C

Capacitor Life Test with Leakage Current 電容漏電流壽命測試機

CAR：corrective action request 糾正行動通知

cause and effect matrix（fish bone diagrams）因果圖（魚骨圖）

CAD/CAM system 計算機輔助設計與製造系統

Capillary action 毛細管作用

cBGA：ceramic BGA陶瓷球型矩陣

CCD ：charge coupled device 監視連線元件（攝影機）

Chip on board COB板面晶片

Chip Terminator 積層元件端銀機

Chip 片狀元件

Chamber system 爐膛系統

check 確認

check sheet（list）調查表

Circuit tester 電路測試機

Cladding 覆蓋層

CLCC ：Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

cleaning solvent 清潔劑

cleaning paper 擦拭紙

CMP（化學機械研磨）製程

COB ：chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

Compact Flash Memory Card （簡稱CF記憶卡） MP3、PDA、數字相機

Convection reflow soldering 熱對流再流焊

Component 元件

Cold solder joint 冷焊錫點

Component density 元件密度

Copper foil 銅箔

Copper mirror test 銅鏡測試

Copper clad laminates 覆銅箔層壓板

Component check 元件檢查

Component transport 元件傳送

Component pick-up 元件拾取

Cold cleaning 冷清洗

Cold solder 冷焊

Conductive epoxy 導電性環氧樹脂

Conductive ink 導電墨水

Conformal coating 共形圖層

control cards （chart）控制圖

Corrupted 腐蝕

cost management Dept 經管

component feeder 元件進料器

complete 完成

CPI：continuous process improvement持續過程改進

CPK：indexes of process capability 修正工序能力指數

cps ：centipoises（黏度單位） 百分之一

CS：customer service 客戶服務

CSB ：chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP ：chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE ：coefficient of thermal expansion 熱膨脹係數

Cursting 發生皮層

Cure 烘烤固化

Cycle rate 迴圈速率

D

daul wave soldering 雙波峰焊

Damage 破損

Dataplay Disk 微光碟

Date recorder 資料記錄器

DAS：defects analysis system 缺陷分析系統

DCC：document control center文控中心

D/C：date code 生產日期

DC：detection control 探測控制

DC：document center 資料中心

defective material 物料不良

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Device 器件

Defect 缺陷

defect solder 少錫

Dewetting 縮錫

Delamination 分層

Desoldering 卸焊

Deviation 偏移

design center 設計中心

Delivery control center 交管

detection 探測度

DFM：design for manufacturing 面向製造的設計

DFA： design for assembly 面向裝配的設計

DFSS：design for six sigma 六西格瑪設計

Dispersant 分散劑

DIP ：dual in-line package 雙內線包裝（泛指手插元件）

DOE Design Of Experiment （實驗計劃法）

Downtime 停機時間

Documentation 檔案編制

Dourometer 硬度計

DPSS Lasers 半導體激發固態雷射

Dpm：defects per million 百萬缺陷率

DRG：drawing 圖紙

Dull joint 焊點發灰

E

ECO：engineering change order 工程變更需求

E（D）CN：engineering（design） changer notice 工程（設計）變更通知

EE：electronics engineering 電子工程師

EMS 專業電子製造服務

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

Environmental test 環境測試

ESD：electrostatic discharge 靜電防護

Eutectic solders 共晶焊錫

Excessive solder 多錫

Excessive parts 多件

Excessive paste 吸量多

Excess flux 助焊劑過多

Excess glue 多膠

F

FA：failure analysis 不合格品分析

FC：failure cause 失效起因

FCT：functional test 功能測試

FE：failure effect 失效影響

Feeder holder 供料架

feeder供料器

Fiducial 基準點

Fillet 焊角

Fixture 夾具

FIFO：first in first out 先進先出

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

Flip chip 覆晶

FLUX 助焊劑

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

Flux bubbles 焊劑氣泡

Flip Chip 覆晶接合

Floating虛焊

Flexibility 柔性

Flexible stencil 柔性金屬網板

Flying 飛片

FMEA：failure mode and effects analysis 失效模式及影響分析

F。M。 光學點

FM：failure mode 失效模式

F。O。R：fault output rate 不良比率

FPT ：fine pitch technology 微間距技術

FPY：first pass tield 直通率

FPC：flexible printed circuit board 撓性印製電路板/軟板

FQA：final quality assyuance 最終品質保證

FQC：final quality control 最終品質控制

FR-4 ：flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）

G

General placement equipment 中速貼片機

Golden boy 金樣

Green Strength 未固化強度（紅膠）

Green Tape Caster， Coater 薄帶成型機

Green Tape Cutter 元件切割機

GR&R：gauge reproductiveness repeatability 重複性與再現性

H

Halides 鹵化物

Hard water 硬水

Hardener 硬化劑

hand solder 烙鐵

HDI board ：High Density Interconnector 高密度連線板

histogram直方圖

High Voltage Burn-In Life Tester 高壓恆溫恆溼壽命測試機

High speed placement equipment 高速貼裝機

Hot air reflow soldering 熱風再流焊

I

IA Information Appliance 資訊家電產品

IATF：international automotive task force 國際汽車行動小組

IC ：integrate circuit 積體電路

ICT：in circuit test 線上測試

IE：industrial engineering 工業工程學

IMC：inter metallic compound 金屬間化合物

Insufficient paste 錫量少

Insufficient glue 膠量不足

insufficient solder 少錫

Insufficient solder 虛焊

Ion lasers離子鐳射

IPQC：in process quality control 過程品質控制

IQC：incoming quality control 來料品質控制

IR ：infra-red 紅外線

ISO：international standard organization 國際標準化組織

ISP （Internet Service Provider） 指的是網際網路服務提供

J

JIS 日本工業標準

JIT：just in time 剛好準時

K

Kpa ：kilopascals（壓力單位）

KPI：key performance index 主要績效指標

L

LAB：laboratory 實驗室

Laser reflow soldering 鐳射迴流焊

Laser Diode 半導體鐳射

LCCC ： Leadless Ceramic Chip Carrier 無引線陶瓷封裝載體

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Lead cut long 管腳長

Lead cut short 管腳短

Lead out 管腳漏出

Lead configuration 引腳外形

LGA （Land Grid Arry）封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用

line certification 生產線確認

Low temperature paste 低溫錫膏

Low speed placement equipment 低速貼片機

Located soldering 區域性軟釺焊

Ion Lasers 離子鐳射

LOT：批次

logistical Dept 物流部

LQC：line quality control 生產線品質控制

L/T：lot number 批次

LSL：lower specification limit 規格規範下限

M

mark 標記

MAJ：major 嚴重

Manufacturers Association 表面貼裝裝置製造協會

Machine vision 機器視覺

material control Dept 物管

MC：material control 物料控制

MCM ：multi-chip module 多層晶片模組

MD： manufacturing Dept 製造部

ME：manufacture engineering 製造工程

MELF ：metal electrode face 二極體

Melf 圓柱形元件

MESH 網目

Metal stencil 金屬網板

MFG：manufacturing 製造單位

Misalignment 偏斜

Missing 少件/缺件

MIN：minor 輕微

MLCC Tester 積層電容測試機

MLCC Equipment 積層元件生產裝置

Movement 位移

Modularity 模組化

MO： manufacture order 生產單

MQFP ：metalized QFP 金屬四方扁平封裝

MRP：material requirement planning 物料需求計劃

M。S。D。S 國際物質安全資料

MSA：measurement system analysis 測量系統分析

MTBF：Mean time between failure 平均故障間隔時間

N

N/A：not applicable 不適用

Nd： YAG Laser 石榴石雷射

NEPCON ：National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議

NG：No good 不好/錯誤

NONCFC 無氟氯碳化合物

No solder 空焊

Non-dewetting 不沾錫

Nonwetting 不潤溼

No-clean solder paste 免清洗錫膏

Nought materiel 無料

nozzle 吸嘴

nozzle information 吸嘴資訊

O

OA：organic activated 有機活性的

occurrence 頻度

OEM：original equipment manufacturer 原始裝置製造商

OEE：overall equipment efficiency 所有裝置效率

Optic correction system 光學校準系統

ORT 持續性壽命測試

OS：operation system 作業系統

Overturned 翻轉

Overflow solder 溢錫

OXIDE 氧化物

P

PAD焊墊/焊盤

PAL：pallet/skid 棧板

Parts missing。 缺件

Parts damaged 零件破損

Packaging density 裝配密度

Past mask 網板層/助焊層

Paste working life 焊膏工作壽命

Paste shelf life 錫膏儲存壽命

Pass 透過

PBGA：plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB：printed circuit board 印刷電路板

PCBA： printed circuit board assembly 印製電路板元件

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡聯結器焊接

PCB damaged PCB損傷

PCC：product control center 生產控制中心

P-chart 不良率控制圖

PCN：process change notice 工程改變通知

PC：prevention control 預防控制

PCS：pieces 個

PDA （個人數字助理器）

PDCS：process defect control sheet 製程異常聯絡單

PD：product department 生產部

personnel Dept 人事部

PE：products engineering 產品工程師

Peeling 剝落

PFC ：polymer flip chip PLCC：plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

photoploter 相片繪圖儀

Placement equipment 貼裝裝置

PLCC：plastic leaded chip carrier 塑型有引腳晶片載體

Placement accuracy 貼裝精度

Placement pressure 貼裝壓力

Placement speed 貼裝速度

Placement procedure 元件放置

planning Dept 企劃部

PMT 產品成熟度測試

PMC：production &material control 生產和物料控制

PMP：product management plan 生產管制計劃

P/N：part number 料號

Polyurethane 聚亞胺酯（刮刀材質）

Poor tack retention 粘著力不足

PO：purchasing order 採購訂單

POP：Package on Package 元件堆疊裝配

POP：packing operation procedure 包裝操作規範

PP：process capability 工程效能指數

ppm：part per million 百萬分之一

PPAP： Production part approval process 生產件批准程式

PPID：product part identification 產品料號識別碼

Precise placement equipment 精密貼裝機

Production conference 生產會議

process flow chart 流程圖

PRS：pairs 雙

psi ：pounds/inch2 磅/英寸2。

PTH ：Plated Thru Hole 導通孔

Puddle Effect 水溝效應 早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH）

purchashing Dept 採購部

PWB ：printed wiring board 電路板

Q

QA：quality assurance 品質保證

QC：quality control 品質控制

QCC：quality control circle 品質圈

QE：quality engineering 品質工程

QFP ：quad flat package 四邊平坦封裝

QIT：quality improve team 品質改進小組

QTY：quantity 數量

quality Assurances Dept 品保部

R

R&D：research&design 設計開發部

Reflow soldering 迴流焊接

Rework 返工

Repair 返修

Repeatability 重複性

REJ：rejected 拒收

Rheology 流變學

Resolution 解析度

Reversed/inverted 反向

RMA：return material authorization 維修作業。意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析

Rotating deviation 旋轉偏差

S

SCM：supply chain management 供應鏈

Screen Printing 刮刀式印刷

Screen printing 刮刀式印刷

Schematic 原理圖

Screen printing plate 網板

semi-aqueous cleaning 不完全水清洗

SEM：scan election microscope 掃描電子顯微鏡

Self alignment 自定位

Sequential placement 順序貼裝

severity 嚴重度

Shifting deviation 平移偏差

Shadowing 陰影

Short circuit 短路

Shift 偏移

Silk screen 絲印面

Silver Electrode Coating Machine 電阻銀電極沾附機

SIR ：surface insulation resistance 絕緣阻抗

Silver chromate test 鉻酸銀測試

Slurry 研磨液

Slump 坍塌

Smearing 模糊

SMC ：Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD ：Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA ：Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著裝置製造協會

SMT ：surface mount technology 表面黏著技術

S/N： serial number 序列號

Solder pad off 焊盤脫落

SOIC ：small outline integrated circuit SOJ ：small out-line j-leaded package SOP ：small out-line package 小外型封裝

SOT ：small outline transistor 電晶體

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Solder mask 防焊漆/阻焊層

Soldering Iron 烙鐵

Solder paste 焊錫膏

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Solderability 焊錫性

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

SOP Standard Operation Procedure 標準作業規範

Solder 錫尖

Solder bridge 橋連

Solids 固體

Solidus 固相線

Solder Powder 錫顆粒

SPC ：statistical process control 統計過程控制

SPS 交換式電源供應器

SPEC：specification 規格

special characteristic 特殊特性

Squeegee 刮刀

squeegee刮刀

SQC：statistical quality control 統計品質管制

SSOP ：shrink small outline package 收縮型小外形封裝

Stencils 鋼板/網板

STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用

Stencil printing 網板印刷

Stain 汙點

Stick feeder 杆式供料器

Storage life 儲存壽命

Surface Mounting Equipment 元件表面黏著裝置

Support pin 支撐柱

Subtractive process 負過程

Surfactant表面活性劑

switch 開關

SWR：special work request 特殊工作需求

Syringe 注射器

T

TAB ：tape automaticed bonding 帶狀自動結合

Tape Automated Bonding， TAB 卷帶式自動接合

Taping Machine 晶片打帶包裝機

Tape and reel 帶和盤

Tape feeder 帶式供料器

TCE ：thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數

TCP （Tape Carrier Package） 帶式載體封裝

TE：test engineering 測試工程師

Tear/torn 撕裂

TFT-LCD：Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors 薄膜電晶體液晶顯示器

Tg ：glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD ：Through hole device 須穿過洞之元件（貫穿孔）

Through hole 貫穿孔

THT：through hole technology 通孔安裝技術

Through via 通孔

Thermocouple 熱電偶

Touch up 補焊

Tomb stone 立碑

TPM：total production maintenance 全面生產保養

TQFP ：tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

Transter Pressure 轉印壓力（印刷）

Tray feeder 盤式供料器

U

uBGA ：micro BGA 微小球型矩陣

Ultrafast Laser System 超快鐳射系統

Unclear mark 標示不清

Uncleaning 髒汙

Uneven/unflush 不平齊

Unsolder/open solder 開焊

UV ：ultraviolet 紫外線

USL：upper specification limit 規格規範上限

V

Vapor degreaser 汽相去油器

Viscosity 黏度

VPS：Vapor phase soldering 氣相迴流焊

W

Wetteng ability 潤溼能力

Wire Bonding 打線接合

Wire Welder 主機板補線機

Wrong polarity 極性錯誤

Wrong parts 錯件

W/S：wave solder 波峰焊

X

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏檢查機

Y

Yield 產出率