蘋果新專利暗示未來 MacBook Pro 或採用無鍵設計

蘋果公司近日獲得了一項名為“Keyless Keyboard”的技術專利，暗示未來 MacBook Pro 的鍵盤可能會採取和觸控板相同的設計。這意味著蘋果使用者可能無法再體驗到傳統鍵盤的敲擊快感，而是和 iPhone Home 按鈕、MacBook Pro 觸控板那樣的觸覺反饋體驗。

這項專利的全稱是“Keyless keyboard with force sensing and haptic feedback”（具有力量感應和觸覺反饋的無鍵帽鍵盤），於 2017 年提交至美國商標和專利局。它有效地描述了用配備多種觸控感應系統的玻璃顯示屏來取代鍵盤的物理按鍵。

專利描述中，蘋果認為傳統的基於按鍵的輸入方式“缺乏靈活性，無法適應較新的裝置、作業系統和軟體所提供的擴充套件性功能”，而且“無法適應不同的使用者需求和偏好”。雖然觸控式螢幕輸入有可能為使用者提供替代性輸入，但 “平坦、不靈活的輸入表面” 幾乎沒有為使用者提供觸覺反饋。

蘋果公司的建議包括一個頂部玻璃層，其中有兩個用於不同 “輸入區域” 的力感應系統，以及一個用於確定使用者手指位置的觸控感應系統。觸覺反饋由一個或多個執行器提供，為每一個按鍵的向下按擊提供響應。

檔案中提供的圖片描述了一個使用長觸控板的鍵盤外圍裝置，其中出現了按鍵影象。還有一個筆記本的描述，似乎整個下部（通常為鍵盤和觸控板保留）都被一個大面板所取代。

在這兩種情況下，無鍵帽鍵盤會根據使用者的需要改變顯示的內容。這可能包括在鍵盤中間顯示一個觸控板區域，以及重新安排佈局，使其更符合使用者的手部定位。

騰訊第三季度營收1401億元 淨利潤399億元

騰訊控股公告稱，第三季度營收1401億元人民幣，去年同期為1423。68億元，同比下滑2%，環比上升5%。第三季度淨利潤399億元人民幣，同比上升1%，環比上升115%；第三季度調整後淨利潤323億元人民幣，同比上升2%，環比上升15%。

美團：劉熾平已辭任非執行董事

美團在港交所公告，由於騰訊控股於本公司的持股擬變化，劉熾平已辭任非執行董事，並立即生效。此外，本公司知悉，騰訊目前透過多家主體間接持有約17。0%本公司發行在外的股份，宣佈將向其股東分配約958，121，562股美團B類普通股。分配完成後，在此次分配中獲得本公司股份的騰訊股東將成為本公司股東。美團和騰訊將維持互惠共贏的商業合作關係，包括延續現有的戰略合作協議。

美國登月火箭發射升空 邁出重返月球第一步

據中新網訊息，美國國家航空航天局（NASA）宣佈，當地時間11月16日凌晨，美國登月火箭“太空發射系統”（SLS）在肯尼迪航天中心發射升空，攜帶獵戶座飛船，執行“阿耳忒彌斯1號”任務。

這次期待已久的發射是在多次推遲後進行的，標誌著美國邁出重返月球的第一步，此次任務為不載人飛行任務。如果任務成功，美國航天局預計最早於2024年展開“阿耳忒彌斯2號”載人繞月飛行任務，最後將進行“阿耳忒彌斯3號”登月任務。

SpaceX：或正商討新一輪融資，估值超過1500億美元

彭博援引知情人士透露，馬斯克的SpaceX正在討論進行一輪融資，投資者對這家火箭發射和衛星公司的估值超過1500億美元。

知情人士稱，目前正在討論的股票價格在每股85美元左右，高於上輪融資中的每股70美元。他們表示，投資者可在員工透過私募或要約收購賣出股票的同時以相同的估值購買SpaceX的新股。針對該報道，馬斯克在推特上寫道“不實”，其他未作詳述。

今年6月13日，據美國證券交易委員會（SEC）網站披露，SpaceX完成17。2億美元新股權融資，發售了約16。8億美元新股。該輪融資對SpaceX的估值為1250億美元左右，高於2021年年底的約1000億美元。

前華碩高管加盟英特爾銳炫獨顯部門

前華碩高管 Vivian Lien在社交媒體宣佈，已加入英特爾的視覺計算事業部，未來將幫助擴張英特爾銳炫獨立顯示卡業務。

據瞭解，Vivian Lien 此前擔任外星人 Alienware 和戴爾 Dell Gaming 的副總裁，她曾在華碩長期任職，並做到了華碩全球遊戲營銷業務主管的位子。Lien 的目標是幫助擴張英特爾銳炫獨立顯示卡業務，Lien 在她的 LinkedIn 帖子中表示，宣佈這一訊息時，她已經在英特爾工作了一週時間。

Lien 表示“我迫不及待地想建立英特爾銳炫圖形業務”，並承諾“還會有更多（事情 / 目標）”。

雷軍宣佈小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動平臺，產品名稱未公佈

今日早間，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍宣佈，小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動平臺，並稱“這一次軟硬深度協同，可能是小米史上效能、續航的巔峰之作”。

據瞭解，第二代驍龍 8 移動平臺（驍龍 8 Gen 2）採用全新 1+2+2+3 架構，包括一個 3。2GHz 的超大核（基於 Cortex-X3）、四個 2。8GHz 的效能核心以及三個 2。0GHz 的效率核心。

此外，第二代驍龍 8 採用整合高通 5G AI 處理器的驍龍 X70 5G 調變解調器及射頻系統，還是首個支援 5G+5G / 4G 雙卡雙通的驍龍移動平臺。