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小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

由 EDA365網 發表于 明星2023-01-10
簡介主機板照片LPDDR5記憶體小米10拆解元件裡面,我們第一次在消費電子中見到12GB LPDDR5記憶體,三星的產品,型號K3L40BM-BGCN,和高通驍龍865(SM8250)採用PoP(Package-on-Package)封裝技術封

小米10手機盒裡面有什麼

我們本來在等三星Galaxy S20的釋出,以便分析高通驍龍865在移動平臺的應用,但小米在2月13號提前釋出了米10,同樣搭配驍龍865 CPU,於是我們選擇米10進行拆解分析。

我們等了幾天,很快拿到小米旗艦產品並送進實驗室進行拆解。到目前為止,我們已經看到所有米10和10 Pro均採用高通驍龍865 CPU並支援LPDDR5 記憶體,我們首次拆解的手機型號是米10,配置如下:12GB LPDDR5+ 256GB UFS,這是世界上第一個商用高通驍龍865 CPU手機,也是我們見過的第一個商用LPDDR5記憶體。

這款手機也包含很多高科技晶片,這也是目前我們首次在實驗室看到的。

以下帶註釋的電路板設計精美,很有科技含量。

主機板照片

小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

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LPDDR5記憶體

小米10拆解元件裡面,我們第一次在消費電子中見到12GB LPDDR5記憶體,三星的產品,型號K3L40BM-BGCN,和高通驍龍865(SM8250)採用PoP(Package-on-Package)封裝技術封裝在一起。

我們拆開了三星12GB K3L40BM-BGCN LPDDR5晶片,該元件由8個 12GB LPDDR5 die K4L2E165Y8組成。

在其他兩個米10手機型號中,我們發現三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5晶片由8個8GB LPDDR5 die K4L8E165YE封裝在一起。下圖是12GB 晶片K4L2E165Y8的照片和晶片標記,die大小為4。31 mm x 12。42 mm = 53。53 mm

小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

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在接下來的幾周裡,我們將對此部分進行深入分析,分析報告將對記憶體訂閱使用者公開。

處理器和調變解調器

高通驍龍 865處理器首先在小米手機上應用,由臺積電N7P工藝製造。Tech Insights已經分析了臺積電7FF工藝技術,包括N7, N7P和N7+,我們將在這部分為Logic訂閱使用者深入分析,同時我們期待臺積電即將推出來的N5工藝。

標記“SM8250”表示的是高通驍龍865應用處理器,與我們分析過的其他5G SOCs 如驍龍765G,三星Exynos 980,海思麒麟990 5G或者聯發科的Dimensity 1000L MT6885晶片不同, SM8250不整合5G調變解調器。

小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

SM8250與外部5G調變解調器(高通公司的SDX55)配合使用, TechInsights將把新的X55與之前的X50調變解調器進行對比,我們將會很快釋出數字化平面圖分析報告。

小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

我們已經準備好高通驍龍865處理器(SM8250)也即是 die HG11-PH806-2的照片,晶片尺寸為 8。49 mm x 9。84 mm = 83。54 mm,與之前臺積電N7工藝製造的驍龍855(SM8150) 也即是dieHG11-PC761-2 相比,晶片尺寸增長了14。02%

小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

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Wi-Fi/BT

我們發現高通另外一個新產品是Wi-Fi 6/BT 5。1 無線組合SOC QCA6391,這似乎是高通的FastConnect 6800系列產品的一部分,TechInsights將會發布basic floorplan分析報告。

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製造成本

我們對手機中的元件的初步成本分析已經完成。根據我們的估計,米10 5G的製造成本大約為$440,摘要中包含了我們評估的不同成本類別的高階細分,該摘要可在此頁面下載。

小米10的詳細拆解,都用了什麼晶片?

後續分析

我們將在一段時間內繼續分析小米10系列手機,正如小米和美光宣佈的那樣,我們期待下次能看到美光LPDDR5記憶體。

這款旗艦系列手機中包含很多全新的晶片,我們將會根據訂閱用來來分析不同部分,包括memory, logic, Mobile RF, Power, loT SOC等待。

在未來,我們將在此新增更多新的發現,敬請關注。

個人總結

看完分析報告後,我特地去小米官網研究了下,這款手機號稱是小米十週年夢幻之作,拆解型號的價格為5499 RMB。

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接下來簡單介紹下驍龍865 CUP和LPDDR5記憶體。

驍龍865目前在Android領域備受關注,作為高通驍龍800系類最新產品,採用臺積電7nm工藝,和上一代855產品,效能提升25%(官方宣稱)

,在各大跑分平臺成績遠勝麒麟990,Exynos980以及聯發科天璣1000系列,但與蘋果A13仍有差距。

LPDDR5其實是一套儲存標準,目前是RAM上最新標準,上一代是LPDDR4,其支援每秒6400MT的I/O速率,相比LPDDR4第一版提升了50%,此外LPDDR5還增加了低功耗功能,調整了核心和I/O的動態平和電壓等多個特性。

還有個問題就是,小米10採用了高通全套晶片,這與華為手機大量採用海思自研晶片形成了鮮明的對比,不知各位如何看待?

個人觀點,我們可以支援並鼓勵產業升級,但不能道德綁架,廠商出於商業原因選擇國外供應商,無可厚非。對於一款手機,看自己預算,喜歡就買,不喜歡勿噴,反正我沒用過小米手機,哈哈。