您現在的位置是：首頁 > 標簽 > 晶片組首頁標簽

B760晶片組主機板效能測試 測試平臺主機板：ROG B760小吹雪D4Z690 DDR5主機板處理器：酷睿i5-13600K酷睿i5-12600K記憶體：DDR4 3600 32GB雙通道記憶體DDR5 6000 32GB雙通道記憶體硬碟...

與其前身 Dimensity 920 相比，這款新的 5G 晶片組提供了出色的效能提升和顯著升級的攝像頭功能...

Sniper B6是技嘉旗下的一款計算機主機板，適合中端遊戲玩家使用，採用Intel B85晶片組，支援Intel 22nm處理器...

根據 AMD方面透露的資訊， AMDR77700處理器採用了更先進的 TDP功耗控制技術，相較R75700X核心， TDP降低了10 W多...

據說第一個採用9200晶片組的智慧手機家族將在今年晚些時候到來，到時候會有大量的基準測試來觀察聯發科對陣高通和蘋果晶片的效能表現到底如何...

現在的CPU製造工藝越來越先進，整合度越來越高，記憶體控制器已被整合到CPU裡，就連顯示卡也被收進CPU了（就是我們所說的核顯），而PCIE控制器收歸南橋管理了，因此北橋晶片組的功能被瓜分了，所以現在的Intel晶片組把北橋取消掉只剩南橋了...

這款遊戲手機配備了 Snapdragon 888 晶片組，該晶片組為目前最好的 Android 手機提供效能，並搭配高達 16GB 的 LPDDR5 記憶體...

-CD Audio：CD音訊介面，可以透過連在音效卡上的揚聲器播放CD音樂-AUX：連線其它內建裝置的介面，如：TV/FM調諧卡，MPEG解碼卡，MIDI專用卡-I2S：縮放影片數字輸入，用於創新的PC-DVD數字混音/環繞系統-S/PDI...

比如在技嘉高階的AORUS MASTER電競大師系列Z390主機板上，在介面集中區配有一體式的IO介面加固裝甲，這在技嘉旗下其他低端系列的主機板上面是十分罕見的...