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目前，睿勵的膜厚測量，缺陷檢測及光學關鍵尺寸測量裝置已為國內近 20 家 前道半導體晶圓製造客戶所採用，截至 2022 年 6 月已完成多臺裝置出貨，公司光 學膜厚測量裝置已應用在 65/55/40/28 奈米晶片生產線，並正在進行 14n...

透過萬用表量測此訊號沒有短路也沒有open，懷疑跟有可能根製程有關，所以先使用BGA拆 焊機對CPU進行加熱，加熱後測試依然不開機，最後不良主機板更換CPU之後TEST PASS， 目檢 CPU本體無外觀等不良，如下圖所示：二.分析結論：透...