今年年初發布的三星Galaxy S21是一款不可多得的小屏旗艦，外觀設計上也很獨特，巧妙的把攝像頭銜接在機身中框左上角，攝像頭區域就是中框一體延伸出來的，減少了隔離感，標誌性也很強。三星Galaxy S21的內部結構有哪些獨到之處，今天我們就透過拆解來看看。

三星Galaxy S21配置一覽：

SoC：高通驍龍888處理器丨5nm工藝

螢幕：6。2英寸Dynamic AMOLED 2X屏丨解析度2400x1080 丨 屏佔比86。7%

儲存：8GB RAM+128GB ROM

前置：1000萬畫素

後置：1200萬超廣角+1200萬廣角主攝+6400萬長焦

電池：3880mAh鋰離子電池

其他： IP68防塵防水 | 25W快充 | 高通驍龍888處理器 | 屏下超聲波指紋識別

拆解步驟：

將三星Galaxy S21關機，取出卡託，SIM卡託採用膠圈防水，卡託上有卡扣來固定安放SIM卡。該機為塑膠後蓋，蓋所用膠的粘性並不強。透過熱風搶加熱後，利用撬片將後蓋開啟。

相繼取下三星Galaxy S21頂部的天線模組，底部的天線模組、BTB金屬蓋板和NFC/無線充電線圈。其中天線模組透過螺絲固定，聽筒上貼有一圈紅色防水膠圈，並透過膠固定在天線模組上，只能破拆取下。細節方面BTB介面所對金屬蓋板處並無泡棉保護。

三星Galaxy S21國行版取消了毫米波天線，整機左右兩側凹槽是美版S21的毫米波天線位置。

再取下三根FPC排線，取下主機板、頂部天線模組、副板以及前後置攝像頭。其中主副板、天線模組和後置攝像頭都採用螺絲固定。在拆解時要多加註意前置攝像頭周圍塗有一圈膠，較難取下。

由於三星Galaxy S21的USB介面處內支撐為鏤空設計，因此在USB介面上採用矽膠墊起到保護作用，並且在介面處有紅色膠圈防水。主機板散熱主要透過內支撐上的石墨片進行散熱，在主機板CPU&記憶體晶片位置塗有藍色導熱矽脂。

三星Galaxy S21的主機板背面上有1顆色溫感測器，主要用途是拍照的時候可以探測環境的色溫，使成像圖片色彩更準確。

三星Galaxy S21的電池透過一圈白色膠固定，膠的粘性較強，拆卸後電池發生變形，取下電池後能夠看到指紋識別模組部分的內支撐是鏤空的。

取下三星Galaxy S21的天線軟板、振動器和按鍵軟板，其中天線軟板透過螺絲固定，振動器透過膠固定，按鍵軟板透過塑膠片卡在內支撐凹槽內。

最後透過加熱臺加熱分離三星Galaxy S21的螢幕和內支撐，螢幕與內支撐之間除了四周一圈泡棉膠外，內支撐中間部分還貼有3塊雙面膠，內支撐正面貼有大面積石墨片用於整機散熱。音量鍵軟板固定於內支撐正面，和電源鍵軟板一樣都是透過塑膠片卡在凹槽內。

三星Galaxy S21的指紋識別透過膠固定在螢幕背面，較難取下。三星 S21採用高通的超薄超聲波指紋識別模組，而國產旗艦機主流採用的方案則是匯頂科技的屏下超薄光學指紋。

模組資訊：

三星Galaxy S21採用三星6。2英寸的Dynamic AMOLED 2X屏，解析度為2400x1080。

三星Galaxy S21的前置為索尼IMX374 1000萬畫素攝像頭，F2。2光圈。

三星Galaxy S21的後置為1200萬畫素超廣角+1200萬畫素廣角主攝+6400萬畫素長焦攝像頭，支援3倍光學變焦，其中主攝和長焦支援OIS光學防抖。3顆攝像頭型號分別為索尼IMX563、三星S5K2L2和三星S5KGW2。

主機板IC資訊：

三星Galaxy S21主機板採用雙層板設計，兩塊PCB板間隔為2mm，其中大的板子上主要集成了處理器、內、快閃記憶體、電源和感測器等晶片，小板上則都是射頻類晶片，但兩塊板上並未發現有太多濾波器，主要都是整合在晶片內了。

主機板1正面主要IC：

1、Qualcomm- SM8***-高通驍龍888處理器

2、Samsung- K3LK***- 8GB LPDDR5

3、Samsung-KLU***-128GB UFS 3。1

4、Murata-KM0***-WiFi/BT晶片

5、NXP-PCA***-電池充電晶片

6、Cirrus Logic-CS3***-音訊放大器

7、NXP-SN1***-NFC控制晶片

8、IDT-P93***-無線電源接收器

主機板1背面主要IC（下圖）:

1、Qualcomm-PM8***-電源管理晶片

2、Samsung-S2M***-相機電源管理晶片

3、STMicroelectronics-LSM***-陀螺儀+加速度計

4、色溫感測器

5、麥克風

6、AKM-AK0***-電子羅盤

主機板2背面主要IC:

1、Qualcomm-SDR***-RF Transceiver

2、Qualcomm-QPA***-功率放大器

3、Skyworks-SKY***-11-功率放大器

4、QORVO-前端模組

拆解總結：

三星Galaxy S21採用三段式設計，內部佈局清晰，整機共採用26顆螺絲固定，螺絲上並未貼有防拆標籤，螢幕、後蓋、按鍵、USB介面、SIM卡託、聽筒、揚聲器、麥克風等都經過防水處理。

三星Galaxy S21主機板主要透過主機板下面的幾層石墨片進行散熱，整機最大的特點還是螢幕、攝像頭拍照、處理器和防水方面的處理。三星Galaxy S21最大的問題是25W的充電速度，在這個手機快充時代已經嚴重掉隊了，不知道三星打算什麼時候趕上。

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（校對/Musk）