目前消費者最關心的就是華為有5G，麒麟晶片迴歸以及下一款新機何時到來，前兩件事一時半會是肯定解決不了，但是關於華為新機的訊息倒是非常的多。

一方面是華為手機已經逐漸恢復供應，多個元件都取得了新的突破，無論是硬體還是螢幕素質方面，都可以取得不錯的效果。

另一方面則是華為的核心技術也變得越來越強，尤其是在華為Mate50系列上面，更是可以看到多方面的突破，實力很強大。

關鍵是華為手機的發展速度也不慢，目前市場中已經傳出了很多關於華為Nova10 SE和華為Mate X3的訊息。

據悉，華為Nova10 SE要在12月和大家見面，記得在華為Nova9系列就是如此，基本上都是標準版和Pro版釋出很久之後，才會進行釋出SE版本。

雖然SE版本的定位並不是特別高，但可以確認的是，還是會有一些不同的賣點，同時市場中也公佈了產品本身的一些賣點。

比如正面採用6。67英寸的OLED螢幕，機身厚度7。39mm，續航方面則是配備66W快充，內建4500毫安時的電池。

核心配置方面搭載驍龍680處理器，但拍照方面應該會繼續採用一億畫素主攝+800萬廣角+200萬景深鏡頭，放到千元市場還是有著不錯的競爭力。

主要是除了華為Nova10 SE之外，市場中還爆料了關於華為Mate X3的訊息，這可是摺疊屏機型，並且是內折設計，並且有著更強的實力表現。

因為摺疊屏手機從誕生到現在已經經歷了好幾個版本，整體的工藝方面都有著很大的進步，所以釋出的時候，應該會有很多驚喜。

更何況，華為除了內折的摺疊屏之外，還發布過外折的摺疊屏和上下摺疊屏的機型，可見整體的策略還是很不錯的。

那麼當市場中有爆料資訊稱華為Mate X3要明年一月和大家見面的時候，期待值自然會非常高。

從爆料的資訊來看，華為Mate X3的核心配置已經基本確認，也就是搭載驍龍8 Gen2處理器，在GPU上面採用了低頻多核心的策略，ALU相比前代提升50%。

而且CPU方面所採用的超大核頻率更高，而且多了個大核，快取也來到了8MB，這也讓執行的流暢度得到了大幅度的提升。

再加上華為手機的最佳化技術和摺疊屏手機內部非常豐富的空間，散熱和功耗方面應該都不會有什麼壓力。

軟體方面自然也是不會含糊，要知道如今的鴻蒙OS3。0版本已經變得很完善了，無論是流暢度還是功能方面都變得很完善了。

雖然不知道華為Mate X3能不能趕上鴻蒙OS3。1版本，但可以確認的是，鴻蒙系統會為了摺疊屏設計做出一些不同的策略變化。

只有這樣，才能夠讓產生一些新鮮感，這也是很多手機廠商都在採取的策略。

除此之外，華為Mate X3作為第三代的華為內摺疊，也是輕薄作為主打，同樣鉸鏈技術也會有變化，估計整體的重量會進一步的減少。

至於高重新整理率螢幕、XMAGE影像系統、66W有線快充等特性應該都不會缺席。

重點是價格方面，由於整體的工藝成熟之後，加上現如今摺疊屏手機已不再是稀罕物，國產摺疊屏手機售價也在逐漸走低。

最後想說的是，摺疊屏手機在市場中的表現已經變得越來越強大，未來會有越來越多的使用者進行上手體驗。

所以問題來了，大家對華為接下來的新機有什麼期待嗎？歡迎回復討論。