鐳射器作為鐳射產業的核心器件，存在多種型別款型，常見的分類方式有按鐳射工作物質、按化學組成、按運轉方式、按波段範圍以及按激勵方式等。不同型別的鐳射器各有優缺點，在實際運用過程中，要針對自己的實際需要，選擇合適的鐳射器，下面介紹半導體鐳射器和光纖鐳射器的不同。

1。介質材料不同光纖鐳射器和半導體鐳射器的區別就是他們發射鐳射的介質材料不同。光纖鐳射器使用的增益介質是光纖，半導體鐳射器使用的增益介質是半導體材料，一般是砷化鎵，銦鎵申等。

2。發光機理不同半導體鐳射器的發光機理：是粒子在導帶和價帶之間躍遷產性光子，因為是半導體，所以使用電激勵即可，是直接的電光轉換。而光纖不能夠直接實現電光轉換，需要用光來泵浦增益介質（一般用鐳射二極體泵浦），它實現的是光光轉換。

3。散熱效能不同光纖鐳射器散熱好，一般風冷即可。半導體鐳射器受溫度影響非常大，當功率較大時，需要水冷。

4。主要特性不同光纖鐳射器的主要特性是器件體積小，靈活。鐳射輸出譜線多，單色性好，調諧範圍寬。並且其效能與光偏振方向無關，器件與光纖的耦合損耗小。轉換效率高，鐳射閾值低。光纖的幾何形狀具有很低的體積和表面積，再加上在單模狀態下鐳射與泵浦可充分耦合。半導體鐳射器易與其他半導體器件整合。具有的特性是可直接電調製；易於與各種光電子器件實現光電子整合；體積小，重量輕；驅動功率和電流較低；效率高、工作壽命長；與半導體制造技術相容；可大批次生產。

5。應用不同光纖鐳射器主要應用於鐳射光纖通訊、鐳射空間遠距通訊、工業造船、汽車製造、鐳射雕刻鐳射打標鐳射切割、印刷制輥、金屬非金屬鑽孔切割焊接（銅焊、淬水、包層以及深度焊接）、軍事國防安全、醫療器械儀器裝置、大型基礎建設，作為其他鐳射器的泵浦源等等。半導體鐳射器在鐳射測距、鐳射雷達、鐳射通訊、鐳射模擬武器、鐳射警戒、鐳射制導和跟蹤、引燃引爆、自動控制、檢測儀器等方面有廣泛應用。

以上就是半導體鐳射器和光纖鐳射器的不同，和傳統的固體、氣體鐳射器一樣，光纖鐳射器也是由泵浦源、增益介質、諧振腔三個基本要素組成。泵浦源一般採用高功率半導體鐳射器，增益介質為稀土摻雜光纖或普通非線性光纖，諧振腔可以由光纖光柵等光學反饋元件構成各種直線型諧振腔，也可以用耦合器構成各種環形諧振腔。泵浦光經適當的光學系統耦合進入增益光纖，增益光纖在吸收泵浦光後形成粒子數反轉或非線性增益併產生自發發射。所產生的自發發射光經受激放大和諧振腔的選模作用後，最終形成穩定鐳射輸出。