晶片規則修改後，國內廠商就在晶片半導體領域內全面發力，其中，華為全面進入晶片半導體領域，小米OV等紛紛自研晶片。

資料顯示，國內廠商往半導體領域內的投資明顯增加，晶片企業也如雨後春筍，全球每新增加20家晶片企業，其中19家都是來自國內。

可以說，在國內廠商以及科研機構的努力下，國產半導體技術取得了諸多突破。

上海已經宣佈國產90nm光刻機取得突破，理論上，90nm的光刻機在多層曝光技術下，將晶片製程縮小至28nm\14nm。

另外，國產5nm蝕刻機也取得突破，14nm工藝實現規模量產，這意味著國內需求的絕大多數晶片，都能夠在國內完成生產製造。

近日，國產芯也迎來兩大好訊息，個個都是重磅訊息。

第一個，

《小晶片介面匯流排技術要求》正式釋出

。

都說一流企業制定標準，透過標準獲得大量的利潤，當然，能夠制定標準的企業都是技術領先的廠商，就像華為在5G技術，5G網路標準制定都繞不開華為專利。

在晶片方面，很多行業標準都是國外企業釋出的，這也就導致國內廠商在晶片方面突破難較大，畢竟，專利多數都是壟斷了。

如今，中國也有了自己的晶片標準，《小晶片介面匯流排技術要求》正式釋出，這意味著中國在小晶片方面將會處於優勢地位。

都知道，晶片製程縮小越來越難、成本越來高，這說明摩爾定律正在失效，於是，小晶片成為各大廠商紛紛探索的新技術。

因為小晶片其實就是由多個芯粒組成，類似搭積木，透過堆疊拼接芯粒的方式，從而打造出來效能強大的晶片。

訊息稱，國內芯粒技術已經發展到5nm，這意味著透過小晶片技術，可以讓國產晶片在製程方面實現彎道超車。

第二個，

萬億資金支援半導體行業。

要想在晶片半導體技術方面快速突破，大筆投資是少不了的，因為晶片半導體行業本身就是重資產行業，尤其是晶片、半導體等裝置製造。

華為全面進入晶片半導體領域後，就多次透過哈勃公開募資，就是希望用更多資金支援晶片技術突破，華為還將每年20%的資金作為研發資金。

訊息稱，國內已經計劃投資1萬億元到晶片半導體領域內，大舉投資扶持半導體晶片行業，自然能夠加速國產晶片的突破。

因為大量的資金可以吸引更多人才，從而進行更好地研發，還能夠緩解企業盈利壓力，讓企業不用為盈利擔憂，從而持續進行研發。

這兩個訊息傳來後，美芯就別得瑟了。

因為國內廠商已經在持續降低對美芯等產品的依賴，今年前10個月就減少進口晶片超840億片。

小晶片標準釋出後，無疑會推動國內小晶片產業鏈的快速發展，從而降低對進口先進製程晶片的依賴，畢竟，國產芯粒技術已經突破5nm了。

再加上，國內還將投資萬億資金進入晶片領域，緩解晶片缺資金缺人才等問題，必然會加速國產晶片半導體技術突破。

所以才說國產光刻突破後，國產芯也迎來兩大好訊息，美芯別“得瑟”了。