疊加效果如何做

晶片製造，必然涉及晶片精度。晶片精度，實際上是蝕刻工藝的電路間距可以達到的最小精度，與儀器的分辨精度緊密相關。如果儀器分辨精度可以達到10nm，蝕刻精度極限很難低於10nm。製程越小，電路間距的距離就越窄，能夠容納的電晶體就越多。

現在，晶片精度甚至可以達到1-3nm，其中精度1nm晶片已經接近最新型AMSL公司EUV光刻機極限。要製備精度低於1nm的晶片，需要新的理論突破、儀器突破、材料突破和工藝突破。現實晶片製造工藝中，但精度7nm的手機晶片應用最多。5nm，且僅有臺積電和三星具有能力完成加工。我國晶片製造工藝可以生產28-14nm晶片，與國外一些晶片巨頭intel、AMD、三星之間有不小的差距。

但是，新的突破也就在近幾年。目前，我國已經能夠自主設計生產晶片製造相關的裝置，在協同攻關的情況下，精度也將進一步突破。根據相關晶片領域專家介紹，28nm晶片將會作為100%國產晶片的新起點，今年即可實現量產，14nm晶片將會在明年實現量產。還有報道稱，華為公開的“雙芯疊加”技術專利，可以使精度14nm的晶片實現功能突破，達到甚至超過精度7nm晶片的效果。

什麼是“雙芯疊加”技術？簡單來說，兩顆晶片，疊加在一起，透過協同分工處理任務，再形成更強的執行效率。注意的是，兩顆晶片，不僅包括CPU（中央處理器），還包括GPU（圖形處理器），甚至還可以包括NPU（神經網路單元）、BBU（基帶單元）、ISP（影象訊號處理器）、記憶體、音訊處理器、WiFi模組等功能模組。

“雙芯疊加”技術能否實現1+1大於2的效果？如果設計合理，兩個14nm晶片上的電晶體的數量可以多於一個7nm晶片上的電晶體數量，實現1+1等於2的效果，甚至1+1大於2的效果。綜合華為鴻蒙作業系統的功能和效果，以及華為伺服器方面的多芯互聯技術，我們有理由相信，華為的“雙芯疊加”技術能夠取得良好的效果和效益。

有人說質疑說，“兩杯50度的水倒在一起就是100度”或“兩杯50度的水倒在一起仍然是50度”。其實，這是誤解。兩個晶片疊加，不是電子器件的簡單混合，也不是電子器件的數量的簡單加倍。據專利說明可知，晶片疊加涉及到電路中各種器件對訊號上升沿或下降沿的一系列響應，必然涉及到電路配置和最佳化。透過晶片疊加，可以讓一些電子器件高效工作，一部分電子器件低效工作，甚至一部分電子器件處於休閒狀態，從而充分利用資源，節約能量，減少熱量輸出，防止溫度過高。

“三芯疊加”技術能不能實現1+1+1大於3？從理論上推理，完全可能。如果實現了n個14nm芯疊加大於n個7nm晶片、5nm晶片甚至1nm晶片的效果，那麼中國就不再受外國光刻機的制約。如果可行的話，中國晶片完全可以自主設計、封裝、量產，可以自主組合到各種高階裝置中。到時候，外國的所謂高階光刻機也不是必需品了，而是可有可無的可選品，美國的封鎖策略也必將破產。從歷史上看，外國曾經妄想對中國進行各方面的技術封鎖，但都以失敗告終。其中，航天技術方面，就是一個很好的例子，美國也曾經對中國進行各種封鎖，但不能阻擋住中國自主創新的步伐，不能阻擋住中國探月工程的重大突破，不能阻擋住中國火星探測的重大突破，不能阻擋住中國空間站建設的重大突破。

在晶片製造領域，中國完全有能力取得各方面突破，成功挫敗國外的各種不正當霸凌手段。我們相信，中國晶片一定能夠取得成功。

注意：此內容只是分析晶片疊加技術，與投資建議無關。

大家好，我是平凡美麗家常生活。這是我創作的一篇作品，釋出平臺百家號，題目是《“雙芯疊加”技術或實現1+1大於2的效果，突破晶片製造技術》。