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2017年梁孟松博士加入了中芯國際，率領團隊刻苦攻關後使中芯國際突破14nm晶片製程工藝技術難題、將工藝良品率提升到達到量產標準的95%...

很明顯許可證在目前不會頒發，那麼只有另外一條路可走，那就是不使用美國的技術，全部使用非美國的技術和裝置等，那麼就不受限制，可以幫華為生產晶片了...

所以大家真的不用擔心，目前全球也就僅有韓國、中國臺灣、美國、中國大陸這麼地區能夠搞定14nm工藝，我們的技術已經比較領先了，只要一步一個腳印往前，一定會突破的，只是時間問題...

國產晶片的路在晶片製造上，中芯國際取得了重大工藝進展，可能在未來5年內，就能突破高階7nm工藝，在未來10年，進軍5nm...

日前，中國電子資訊產業發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君在接受媒體採訪時透露，國產14nm晶片預計將在明年實現量產，這也意味著我國與國際晶片生產技術水平差距進一步縮小，國產晶片發展即將迎來黃金時期...

6月22日，中國電子資訊產業發展研究院電子資訊研究所所長溫曉君在接受媒體採訪時表示，國產14nm晶片明年底可以實現量產，國產晶片已經迎來最好的時刻...

14nm甚至28nm晶片國產化快速發展意味著，我們採用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的晶片需要，不一味追求高製程，更加重視設計、封裝最佳化，以時間來換取半導體應用和全產業鏈自主的空間...

還有報道稱，華為公開的“雙芯疊加”技術專利，可以使精度14nm的晶片實現功能突破，達到甚至超過精度7nm晶片的效果...

目前國內能做28nm晶片，估計年底或者明年初能突破14nm，這樣除了手機之外80-90%的需求都能滿足...