高通在今年的高峰會上，除了釋出

新一代旗艦手機處理器平臺8 Gen 2

，也推出了新的音訊平臺晶片S5 Gen 2以及S3 Gen 2，採用藍芽5。3以及支援LE Audio，也追隨了新旗艦手機平臺的腳步，加入了音訊空間的支援。

根據高通的調查，有超過一半的消費者在購買新真無線耳機時，會將是否支援空間音訊納入考慮因素，高通S5 Gen 2以及S3 Gen 2 加入了能追蹤頭部動態的空間音訊功能，能更完整支援旗艦處理器平臺 8 Gen 2，並提供消費者最想要的豐富功能。

高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 採用了藍芽 5。3 和 LE Audio 技術，提升了無損音訊的串流，同時與手機間的延遲可降低至 48ms，同支持第三代高通自適應主動降噪（AdaptiveANC）技術， 可以根據耳機入耳程度以及使用者環境調整降噪效果，內建自動語音偵測能自動切換降噪與通透模式，並可以減少風聲與呼嘯聲等干擾。

高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 也支援新的 Auracast 廣播音訊功能，能透過藍芽進行一對多裝置的音訊廣播。 高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 的實際應用產品預計將在 2023 年下半推出。