Mini LED

封裝主要包括

COB

（

Chip on Board

）技術和

IMD

（

Integrated Mounted Devices

）集合封裝技術兩種方案。

COB

是一種多燈珠整合化無支架封裝技術，直接將

LED

發光晶片封裝在

PCB

板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個畫素的

LED

晶片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。

IMD（Integrated Matrix Devices）

矩陣式整合封裝方案

（

又稱為

“N

合

1”

或

“

多合一

”）

則是將兩組、四組或六組

RGB

燈珠整合封裝在一個小單元中

，目前典型方式為以

2*2

的形式，即

4

合

1

，整合封裝

12

顆

RGB

三色

LED

晶片。

IMD

封裝

IMD&COB

對比

全倒裝超微

間距

COB

顯示屏是指

LED

點間距在

P

1。0

以下的

LED全綵顯示屏，主要包括P1。0、P0。9、P0。8、P0。7、P0。6

、

P0。

5

、

P0。

4

、

P0。

3

、

P0。

2

、

P0。

1

等

LED顯示屏產品。

微間距

COB

顯示屏是一整套系統的統稱，其中包括

LED

顯示系統、高畫質顯示控制系統以及散熱系統等。微間距

LED

顯示屏採用畫素級的點控技術，實現對顯示屏畫素單位的亮度、色彩的還原性和統一性的狀態管控，具有

低亮高灰

、高對比度、高可靠性、屏體輕薄等特性

。

隨著小間距市場的爆發，市場對高密高畫質需求的提升，

LED

顯示屏封裝從產業誕生之初單一的

DIP

（直插式），到現在已經發展成為

DIP

、

SMD

、

IMD

、

COB

等多種封裝方式並存的產業格局。

這些封裝技術路線各有其優劣勢，但是微間距顯示時代的到來，使得這些技術路線在同臺競技時也悄然發生變化。其中較為熱門的當屬

COB

與

IMD

技術。因為相比於傳統的分立器件

SMD

，

P1。0

以下間距市場是

IMD

和

COB

有相對優勢的間距範圍。未來，顯示產品將繼續朝著更微小間距發展，

4

合

1

、

N

合

1

產品只是通往更小點間距，實現超高密度未來顯示的一個過渡產品，隨著間距向

P0。X

方向下探，只有

全

倒裝

超微間距

COB

顯示才能主導

新

型顯示技術

。