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榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

由 科技衍生 發表于 攝影2023-02-03
簡介各大手機品牌陸續官宣新機,榮耀也官宣了一款新機的釋出,定檔在2月27日正式釋出,機型為榮耀Magic 5系列,作為榮耀手機的旗艦機,必然有不少亮點,定位也很明顯在高階機或旗艦機市場

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隨著新年的結束,各大手機品牌開始預熱、官宣新機,2月份必然是新機發布高峰期,目前已經有多個手機品牌官宣新機,比如三星、真我、榮耀等,後面還會有新機預熱。2月份的新機發布量必然不會比2022年的12月份少,新機的方向一樣不變,以旗艦機和高階機為主,處理器也一樣集中在驍龍8 Gne 2、天璣9200兩大晶片。不過,不少品牌會考慮與高通深度合作,推出滿血版、定製版、調校版等,對比標準版的確有不少提升,但意義不大。

榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

處理器已經不是各大手機品牌釋出新機的亮點,更多的是自家的作業系統、新功能、新技術等。近幾年,各大手機品牌都進入了自研道路,比如散熱技術、影像晶片、獨顯晶片、快充等,所以新機的亮點都在這幾方面。從晶片到技術的競爭從未停止過,這就是手機行業的發展方向,也是小品牌倒閉的重要原因,落後就會面臨市場的淘汰,無論是大品牌還是小品牌都避免不了。

榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

各大手機品牌陸續官宣新機,榮耀也官宣了一款新機的釋出,定檔在2月27日正式釋出,機型為榮耀Magic 5系列,作為榮耀手機的旗艦機,必然有不少亮點,定位也很明顯在高階機或旗艦機市場。榮耀品牌自從離開華為以後,發展的速度也在日益漸增,新機的釋出量也在不斷增加,產品的型別也在擴大。不過,在核心技術方面,榮耀還是比較欠缺的,品牌效益不是永久性,所以榮耀也離不開自研道路,擁有更多的核心技術在市場上才更加有競爭力。

榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

榮耀Magic 5系列新機,目前榮耀官方預熱了後置攝像頭組的設計,採用了三角形方案,擁有三顆攝像頭。同時,配置方面有所曝光,上一代榮耀Magic 4系列搭載了驍龍8 Gne 1晶片,而榮耀Magic 5系列必然是搭載驍龍8 Gne 2晶片。Pro版本,一塊6。8英寸的國產OLED螢幕,解析度為2K,設計不變,與榮耀Magic4同樣居中打孔屏+雙邊彎曲屏結合。

榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

Pro版本,前置攝像頭從12MP升級到13MP,後置攝像頭為108MP主攝+50MP超廣角+64MP長焦,主要是主攝的升級。電池容量控制在4800mAh,快充繼續使用100W有線,目前多數的旗艦機和高階機都往120W-240W快充發展。同時,高通的安全晶片也安排上了,還有一顆顯示晶片,但並非是全系列,每個版本配置不同。

榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

記憶體的起步為12GB,儲存起步為128GB,8GB記憶體從今年的旗艦機開始也許告別了,更多的旗艦機起步都是12GB,尤其是高配置版本。記憶體的高低更多是取決於APP、手遊等生態,儲存也是同樣,僅僅一款手遊就佔了10多個GB,甚至是128GB儲存也滿足不少部分使用者的使用,所以越來越多人選擇256GB和512GB。

榮耀新機官宣:2月27日,正式釋出

本文編輯:小生

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