今年的雙十一購物狂歡節正在火熱進行中，電子產品的優惠活動層出不窮，並且優惠力度也相當可觀，確實是換購新機的最佳時期。不過，短期內不著急換機的朋友倒是可以再等等。按照以往的節奏，雙十一之後，新一代的晶片將會陸續釋出，手機市場也將會迎來新的一輪更新。而在近日，高通與聯發科紛紛官宣了自家召開發佈會的時間，手機行業新的一輪角逐已悄然開始。

據瞭解，高通將於11月15日到11月17日期間舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍8 Gen2移動平臺也會正式釋出。關於這款全新的旗艦晶片，早已有不少爆料資訊。從相關資訊來看，驍龍8 Gen2仍將採用臺積電4nm製程工藝，CPU由“1個Cortex X3超大核+2個Cortex A715大核+2個Cortex A710大核+3個Cortex A510小核”組成。

其中，超大核主頻達到了3。36GHz，小核主頻則為2。02GHz，相比於驍龍8+，確實能夠獲得一定的提升。同時，在GeekBench5跑分方面，單核1524，多核4597，跑分成績均有了顯著的提升。

而聯發科也在今日正式官宣，其將於11月8日召開“天璣旗艦新品釋出會”。從此前的爆料資訊來看，聯發科即將推出的旗艦晶片或命名為“天璣9200”，主要採用臺積電4nm工藝。CPU採用“1個Cortex-X3大核+3個Cortex-A715中核+4個Cortex-A510小核

”八核架構設計，超大核最高主頻也達到了3。05GHz，GPU則整合Mali Immortalis G-715 MC11。

跑分方面，安兔兔跑分超過了126萬分，相比於如今的天璣9000+顯然優異不少。同時，GPU方面的表現也相當出色，相比上一代的Mail-G710，整體效能提升15%，能耗降低了15%。此外，由於Mali Immortalis G-715 MC11支援硬體級的光線追蹤技術，對於遊戲畫質的提升也有著顯著效果。

從以上的資訊來看，這兩款旗艦級晶片，其效能表現確實比上一代優異不少，能夠為新一代的旗艦手機提供更為出色的效能水準。當然，這也是理論上的資料，具體還得看最終的手機效能表現。畢竟，一款晶片搭載到手機上使用，除了本身具備的素質，還要看手機廠商對於該晶片的調校結果，實際翻車的也不在少數。而在晶片釋出之後，各家手機廠商也會陸續推出新一代旗艦機。按照各個廠商更新的節奏來看，OPPO、vivo、iQOO、榮耀、小米均有可能成為首批搭載的廠商。

其中，OPPO、vivo以及榮耀旗下旗艦系列並沒有更新驍龍8+的產品，確實有可能成為首批發布驍龍8 Gen2或天璣9200的產品。此外，根據爆料資訊顯示，除了OPPO Find X系列與OPPO Magic數字系列外，這兩家手機廠商可能也會帶來全新的摺疊屏旗艦，其所採用的全新技術，或將讓摺疊屏手機更為實用化，為摺疊屏手機市場注入全新的活力。

全新晶片釋出在即，全新旗艦機也緊隨其後，如果近期有想要換新機的朋友，倒是可以等待一段時間，屆時也能成為首批使用驍龍8 Gen2或天璣9200的使用者，自然會獲得全新的體驗。更多相關資訊，可以關注11月8日的“天璣旗艦新品釋出會”以及11月15日到11月17日的“驍龍技術峰會”。