樂居財經 王敏  

12月28日，聯芸科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯芸科技”）釋出首次公開發行股票並在科創板上市招股說明書（申報稿）。

招股書顯示，聯芸科技本次擬公開發行股票不超過12，000萬股，且不低於本次發行完成後股份總數的10%。

業績方面，2019年、2020年、2021年及2022上半年，公司分別實現營業收入17，693。01萬元、33，644。43萬元、57，873。56萬元和20，905。92萬元，但尚未實現持續盈利；歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-2，586。16萬元、-400。66萬元、4，512。39萬元和-8，233。52萬元。

報告期內，聯芸科技的前五大客戶收入佔營業收入的比例分別為85。71%、86。33%、75。91%和80。92%，其中，該公司向客戶E及其關聯方銷售收入佔營業收入的比例分別為31。36%、40。59%、38。44%和46。22%。

報告期內，聯芸科技向前五大供應商的採購金額分別為9623。52萬元、1。56億元、4。71億元和2。23億元，佔各年度採購總額的比例分別為90。54%、89。39%、85。29%和92。28%，供應商較為集中。

值得注意的是，報告期內，公司經營活動產生的現金流量淨額為-5，264。92萬元、-7，250。93萬元、-10，763。70萬元和2，229。23萬元。

對此，聯芸科技表示，2019-2021年，公司經營活動產生的現金流量淨額均為負，主要原因為公司處於快速發展階段，採購晶圓、NAND快閃記憶體顆粒等原材料的支出金額較高；2022年上半年，公司經營活動產生的現金流量淨額有所好轉。

招股書披露，聯芸科技是一家提供資料儲存主控晶片、AIoT訊號處理及傳輸晶片的平臺型晶片設計企業。目前，公司已構建起SoC晶片架構設計、演算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中後端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的晶片研發及產業化平臺。

文章來源：樂居財經