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馬林所在的同光股份2012年成立於保定高新區，專業從事碳化矽單晶襯底的研發、製備和銷售，是河北省規模最大，也是國內率先實現第三代半導體材料碳化矽單晶襯底量產的高科技企業之一，先後承擔了國家“863”計劃、國家重點研發計劃、國家技術改造工程等...

在襯底溫度、壓力和紫外暴露等不同工藝條件下，在200C下使用紫外增強O2GPC去除聚乙EG的實驗，透過在200C的襯底溫度下，在150秒內去除約200nm厚度的PEG薄膜，證實了使用UV/O2GPC作為低溫原位清洗工具進行有機去除的可能性，...

28eV）之間依賴於沉積的性質氧化鋅薄膜的襯底溫度的範圍（300到550C），厚度的平均值測量所有樣品大約為500奈米...

但是除了關注在半導體方向的發展應用外，碳化矽實質上是一種優良的陶瓷、耐火、磨削材料，雖然其在傳統領域的市場潛力遠遠沒有半導體領域那麼大，但不可否認的是，碳化矽材料目前仍是很多傳統領域應用效能最佳的材料...

這篇Science論文顯示，單晶外延膜，也可以用簡單的甩塗法在單晶襯底上製備，其機理如下圖所示，溶液甩塗形成的邊界層促進非均勻形核，而被吸引到襯底表面的有序陰離子層能進一步降低形核活化能...

03億元，投向Mini/Micro LED用圖形化襯底產業化專案、第三代半導體襯底材料工程研究中心建設專案，以升級現有技術及產品，擴大公司業務版圖...