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但就晶片疊加技術而言，如果是簡單將兩個核心封裝在一起，由於電晶體密度和功耗並無變化，在實際應用中很可能因為功耗的限制而無法達到將效能提升兩倍的結果，尤其是應用於手機這類內部空間狹窄的電子產品而無法新增強大散熱裝置的情況下，效能提升將更為有限...