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從 AMD 代表展示的 MI300 樣品來看，這 9 顆小晶片採用有源設計，不僅可以在 I / O 瓦片之間實現通訊，還可以實現與 HBM3 堆疊介面的記憶體控制器之間的通訊，從而帶來令人難以置信的資料吞吐量，同時還允許 CPU 和 GPU...